兆科多款高导热界面材料提供散热设计与实施策略助力汽车电子发热元件散热

时间： 2024-04-01 来源：Ziitek

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随着汽车电子技术的飞速发展，新能源汽车是汽车工业发展势不可挡的趋势，在汽车产业电动化、网联化、智能化变革过程中，汽车上电子设备和电子元器件的数量和发热量都在发生变化。发热元件的散热问题日益凸显。为了有效解决这一问题，兆科推出了多款高导热界面材料，为汽车电子发热元件提供有效散热设计与实施策略。

我们的高导热界面材料，有很好的导热性能、电绝缘性和化学稳定性，为汽车电子发热元件的散热提供了可靠保障。芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高，散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小，材料的热阻要求同样也被凸显了出来。针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求，兆科电子的导热相变材料、导热硅脂、导热凝胶和导热绝缘片能够解决各种热设计挑战，可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的界面材料。

汽车芯片

导热相变材料产品特性：

良好的热传导率：0.95W~5.0W/mK
室温下具有天然黏性，无需黏合剂
流动性好，不会溢出

导热硅脂产品特性：

导热率：1.0~5.6W/mK
防火等级：UL94-V0
低热阻、高导热
优异的长期稳定性
完全填补接触表面

导热凝胶产品特性：

热传导率：1.5~5.0W/mK
工作温度：-45℃ to 200℃
双组份材料，易于储存
可依温度调整固化时间
优异的高低温机械性能及化学稳定性
轻松用于自动化点胶系统
可用自动化设备调整厚度

导热绝缘片产品特性：

表面较柔软，良好的导热率
良好传导率，良好电介质强度
高压绝缘，低热阻
抗撕裂，抗穿刺

在实施策略上，我们注重与客户的沟通与协作，根据客户的具体需求，提供个性化的散热解决方案。我们拥有专业的技术团队和丰富的实施经验，能够确保散热设计与实施策略的顺利推进。通过采用我们的高导热界面材料和散热设计与实施策略，汽车电子发热元件的散热问题将得到有效解决，元件的性能和可靠性将得到显著提升。

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