中科亿海微出席2024国际集成电路展览会暨研讨会,自主FPGA产品荣获2024中国IC设计成就奖
近日,2024国际集成电路展览会暨研讨会在上海张江科学会堂隆重举行。
在展会现场IP与IC设计专题论坛上,中科亿海微电子科技(苏州)有限公司(简称中科亿海微)应邀出席,FPGA应用总体部总工潘勇发表了《国产可编程逻辑IP核技术与行业应用》的主题演讲。潘工表示,随着物联网、人工智能、智能汽车的发展,对数据感知、传输、存储、处理的需求不断提高,IP凭借自身可灵活定制、开发周期短、有效降低芯片开发成本等强有力的优势深受设计市场喜爱。中科亿海微坚持自主研制具有高可靠性的嵌入式可编程电路IP核(eFPGA),其中亿灵犀®可编程逻辑IP核产品开创性的使用了自主“阵列规模/计算资源用户自定义”编译技术,可按用户不同应用场景需要进行灵活便捷的定制化设计,生成不同资源、版图物理尺寸和形状的国产嵌入式FPGA IP核,满足SoC用户各种应用电路设计需求。利用亿灵犀®可编程逻辑IP核,用户可以将FPGA功能集成到他们的SoC中,使他们既可以拥有在ASIC中才能实现的最佳硬件加速平衡,又可以拥有FPGA技术的灵活性和可编程性。
中科亿海微团队在国产可编程逻辑IP核技术领域具有明显的技术优势,在技术路线上采用全正向设计技术路线,从架构设计到IP交付,从集成实现到码流配置,均能实现自主可控,确保设计安全性的同时能及时跟进并开发最新需求、技术及不同工艺的自主IP核,并形成有效积累。以核带芯实现了高可靠性的多项核心技术突破,实现了产品型谱化。研讨会同期举办了2024年度中国IC设计成就奖颁奖典礼,中国IC设计成就奖是中国半导体产业的知名奖项,旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体、以及杰出个人。2024年为行业评选的第22年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一。此次中科亿海微自主FPGA产品,获评2024年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖:年度最佳处理器/FPGA,此次获得殊荣,也证明了中科亿海微在引领电子设计创新中所做出的杰出贡献,对中科亿海微在国产FPGA IC设计领域的产品和研发实力表达了肯定和认可。
在此感谢用户和生态伙伴的大力支持,中科亿海微将继续践行“攀登者”企业文化,坚持以“正道经营,科学决策、把握规律,吃透技术”管理理念,砺志创芯,产业报国,勇攀世界FPGA珠峰。
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中科亿海微研制的FPGA运动控制加速卡主要完成PC端与伺服驱动器、相机、压力及柔性传感器等模块之间的数据通信、数据融合与数据监测。FPGA运动控制加速卡将复杂的控制卸载到FPGA中实现,简化了PC端控制器的控制流程,极大地减小了数据链路通信时间消耗。
应用方案 发布时间 : 2024-04-25
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产品 发布时间 : 2024-09-06
中科亿海微器件选型表
中科亿海微提供以下FPGA芯片,车规级可编程逻辑芯片和系统级芯片的参数选型,规模(万门);86~1360,最宽温度范围(℃):-55℃ - 125℃,CSG484塑封,FGG676塑封,CSG225塑封等多种封装。
产品型号
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品类
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规模(万门)
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工艺(nm)
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封装
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最宽温度范围(℃)
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尺寸(mm×mm)
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间距(mm)
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用户I/O
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EQ6HL130LL-2CSG484I
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FPGA芯片
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1360
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40nm
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CSG484塑封
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55℃ - 125℃
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19×19
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0.8
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338
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选型表 - 中科亿海微 立即选型
中科亿海微FPGA作为主控芯片的国产风扇控制板,驱动电流最大4.2A,支持12V/48V风扇
本方案采用全国产器件中科亿海微亿海神针®系列EQ6HL9S F2型系统级芯片作为主控芯片,实现多路风扇的实时控制和传感器的信号检测功能。板上有EEPROM用于存储参数,通过两路IIC接口与外围设备以及传感器进行通信。国产风扇控制板主要用于控制风扇的转速,以满足不同的冷却需求,使设备能够在特定温度范围内保持稳定运行。
应用方案 发布时间 : 2024-07-01
中科亿海微 | 第十二届中国(西部)电子信息博览会圆满落幕
7月17日-19日,第十二届中国(西部)电子信息博览会在成都·世纪城新国际会展中心圆满举办。本次中科亿海微电子科技(苏州)有限公司,此次携多行业解决方案及产品亮相,展位受到广泛关注,吸引了诸多专业观众驻足咨询和交流,热闹非凡。
原厂动态 发布时间 : 2024-09-06
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服务
可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>
可烧录MCU/MPU,EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装:DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
最小起订量: 1 提交需求>
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