智能化小型化趋势下,电子产品该如何做好热管理?
热管理是设计电子产品过程中不可忽视的环节,小型化、智能化的精密电子产品热管理则更为复杂。
一方面,5G、新能源汽车、智能终端等新兴应用的单个产品中,复杂、高功率电子元件数量大幅增加,随着部件运行速度越来越快,产生了更多热量,需要更为高效的散热设计方案。
另一方面,由于电子产品内部空间缩小,PCB板愈加紧凑,热量的流动途径难以凭借经验评估,传统散热方案如应用散热片等方式已经不能满足当前产品需求。
众所周知,热管理的目的是保证电子元器件在适宜的温度内保持最佳性能,防止电子元器件热失效,不合理的散热设计将对电子产品造成损害,进而影响电子产品的稳定性和使用寿命。特别是在复杂精密的电子产品设计中,产品的散热设计更为复杂。
若能在研发初期精准识别散热设计方案是否合理,便能大幅缩短产品研发周期,提高产品的设计效率和可靠性,降低硬创企业研发成本。
散热仿真分析软件便可以模拟研发阶段散热设计方案是否合理。目前,电子行业使用率最高的散热仿真分析软件是FloTHERM,其可以在产品设计之初解决精密电子的高热流密度难题,为用户提供从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。
具体而言,FloTHERM软件创新性地采用了散热障碍和散热捷径分析技术。工程师不需要将原来的样品分割来看里面的热特性,只需创建电子设备模型并进行分析,就可明确IC、PCB或者整个系统的热流阻碍在哪,以及出现热流故障的原因。
但由于中小硬创企业缺乏专业的散热设计人才,而昂贵的散热仿真分析软件也让其研发经费捉襟见肘,需要花费大量的人力及时间成本在产品散热设计环节,使得产品研发周期拉长。
为满足众多中小硬创企业的散热设计需求,做好产品热管理,世强硬创开放实验室斥百万巨资引进正版散热仿真分析软件——FloTHERM,面向所有企业开放散热方案设计服务,帮助硬创企业在产品设计初期就规划热管理问题,提供前期热仿真模拟、中期样品测试等服务,为企业缩短开发周期,更快的在市场上推出新产品。
与此同时,世强硬创的资深热管理FAE团队,可以帮助硬创企业进行散热设计方案优化,并给BGA、CPU、LED、IGBT、功放模块、动力电池、电机等热源件提供风冷及液冷热管理系统方案,为硬创企业的产品研发、热管理材料选型替换等提供全程技术支持,节约其人力及物力成本。
目前,世强硬创平台电子材料领域授权代理原厂超过40家,包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等,品类已全面覆盖导热材料、热界面材料、散热器、风扇、热管、VC均温板、半导体制冷器TEC等,实现快速选型和产品供应。
上述服务均已在世强硬创平台上线,搜索点击“散热方案设计服务”即可预约,预约成功后,一个工作日内将有专人联系沟通服务细节。
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导热界面材料在5G时代的应用和成就
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景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
研讨会2024热设计服务&导热散热材料研讨会
12月5日直播,世强硬创平台将汇聚国内外顶尖品牌原厂,带来高导热热界面材料、新型散热器、隔热材料、散热风扇、TEC、氟化冷却液等新产品新技术。
活动 发布时间 : 2024-10-24
三元电子(SAINTYEAR ELECTRONIC)热界面材料选型指南
描述- 浙江三元电子科技有限公司成立于2004年,是一家专业从事热管理材料、吸波材料、柔性电磁屏蔽材料的开发、生产和服务的国家重点高新技术企业,致力于为消费电子、通讯、汽车、军工和家电等行业提供服务,产品技术达到国内一流、国际先进水平。
型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG200F,MG120,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,TPA1201,PS300,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP352-1,GP310-1,PC790SP,PC390,GP526-1,SY-GP-X-9115-T100,TP1401,SP6000,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,SY-GP120LK-T100F,GP201-H,TPA1501,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,GP300-A,AP300,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP750,GP300S25,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP352,GP121-H,PS060,GP230,TP357-1,TP1201,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP522,GP401,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP360,PG130A,GP152-H,GP120,TP120M,MG200-E,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,SY-MG360LV,GP120-H,PCP141,SY-TP350-K,MG260,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,PG8001,GP120-E,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309
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品牌:MELEXIS
品类:All-In-One single-coil Brushless-DC (BLDC) fan driver
价格:¥6.0224
现货: 5,000
现货市场
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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