先楫半导体携新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台HPM6800参与MCU与嵌入式系统应用论坛

时间： 2024-04-04 来源：先楫半导体HPMicro公众号

技术问答

国际集成电路展览会暨研讨会 (International IC & Component Exhibition and Conference，简称:IIC）由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办，致力于打造中国具影响力的系统设计盛会，为全球科技企业分享发展机遇筑造桥梁和纽带。

HPM5301EVKLite

先楫半导体（HPMicro）推出的HPM5301芯片搭载单核32位RISC-V处理器，采用QFN48封装，是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。虽然此款产品小巧简单，但却秉承了先楫半导体的高性能MCU架构，先楫将借此芯片向开发者展示高性能MCU与普通MCU在架构上的差异，让开发者体验编程时如何驾驭这些特性，为开发者打开通往高性能微控制器新世界的大门。HPM5301EVKLite是基于先楫半导体入门级高性能MCU HPM5301的开发板。HPM5301EVKLite提供了一个USB Type-C接口实现高速的USB-OTG功能，板载的按键和LED方便用户交互，同时提供了一个适配了树莓派的扩展接口和一个标准的JTAG调试接口。

智能化时代，嵌入式未来

演讲嘉宾

MCU与嵌入式系统应用论坛

MCU and Embedded System Application Forum

演讲时间：2024年3月29日 16:00

地点：上海浦东新区 · 张江科学会堂/海科厅会议室3

先楫半导体（HPMicro）在其丰富的高性能微处理器产品组合的基础上，推出新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台——HPM6800系列。该系列产品结合主频600MHz RISC-V CPU内核，算力高达1710DMIPS，采用了芯原的高性能2.5D OpenVG GPU，支持OpenVG Lite图形库和2D图形加速PDMA，内置1MB RAM，支持DDR2/DDR3/DDR3L接口，集成2组4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx显示接口和2组2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx摄像头接口，单芯片MCU开发简便，启动时间低至百毫秒，系统功耗低，赋予数字仪表显示和人机界面应用巨大的发展潜力。

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高性能嵌入式MCU 微控制器 RISC-V MCU

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先楫半导体于2023年11月24日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处理器，采用QFN48封装，是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市。

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型号- HPM6320IEP,HPM6454IAN,HPM6754IAN,HPM6450,HPM6750IAN,HPM6350,HPM6754IVM,HPM6300系列,HPM6450IAN,HPM6454IVM,HPM6750IVM,HPM6320IPA,HPM6000家族,HPM6360IPA,HPM6360IEP,HPM6364IPA,HPM6430IVM,HPM6300,HPM6400,HPM6320,HPM6364,HPM6364IEP,HPM6700,HPM6430IAN,HPM6350IPA,HPM6340,HPM6000,HPM6360,HPM6730IAN,HPM6340IEP,HPM6730IVM,HPM6350IEP,HPM6340IPA,HPM6700系列,HPM6450IVM,HPM6454,HPM6730,HPM6430,HPM6400系列,HPM6750,HPM6754

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HPM6800 系列高性能微控制器勘误表

型号- HPM6850IBD1,HPM6880IBD1,HPM6800 系列,HPM6800,HPM6830IBD1

产品勘误说明 - 先楫半导体 - Rev1.2 - 2024/09/03 PDF 中文下载查看更多版本

【应用】基于RISC-V的高主频MCU HPM6750用于LED大屏，双千兆以太网透传实现实时控制

基于RISC-V的高主频MCU能让LED大屏显示系统实现更高的驱动频率及更高的实时性。HPM6750是先楫半导体开发的采用RISC-V 内核、具有高主频及创新总线架构的双核高性能MCU，能通过双千兆以太网透传的方案加双核加持完美解决高速的链路设计。

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先楫半导体携手劲臣科技发布国产EtherCAT总线多轴伺服驱动器开发套件。在JC6E80开发板的方案中，利用EtherCAT的高效通信能力，可以轻松实现多设备的级联，形成完整的工业自动化系统。该方案将EtherCAT多轴伺服驱动器与分支器、10模块等设备级联，构建一个灵活、可扩展的网络架构，适用于多种复杂的自动化应用场景。

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先楫半导体MCU选型表

先楫半导体提供高性能MCU选型，：主频最高达816MHz，高性能外设：包括JPEG编解码器，有16位和24位LCD，4×8通道PWM，2×8通道PWM，最高有千兆以太网，CAN FD等通讯接口，高速12位和高精度16位模数转换器，工作温度：-40℃-105℃Ta/-40℃-125℃Ta

产品型号	品类	内核	最高主频（MHz）	SRAM(KB)	CAN	USB	SPI	I²C	UART	比较器	封装形式
HPM5301IEG1	高性能微控制器	32 位 RISC-V 处理器	360MHz	288KB	CAN FD	USB HS 带 PHY ×1	4	4	9	2	6*6 QFN48 P0.4

选型表 - 先楫半导体立即选型

打造高效自动化的利器，先楫HPM6200系列高性能MCU芯片携手钧舵机器人推出精密装配方案

末端执行器作为整个自动化领域的核心所在，承载着精准抓取、稳定操作以及高效执行各种任务的重要职责。苏州钧舵机器人有限公司推出的搭载先楫半导体HPM6200系列高性能MCU芯片的LRA系列直线旋转执行器（ZR轴）凭借其精确力控补偿、软着陆算法、恒力磁性弹簧技术以及高精度光编技术等多项创新技术，为半导体封测、芯片贴装、3C精密装配等行业提供强大支持。

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