SMT焊接温度曲线智能仿真系统轻松解决工业4.0时代SMT焊接难题
SMT焊接温度曲线智能仿真系统是一个全流程模拟PCB SMT焊接受热过程的智能化仿真系统。系统通过虚拟化构建数字化PCBA模型、回流炉模型，关联锡膏、器件、产品的工艺要求，通过热仿真软件来实现焊点温度曲线信息的获取，以此建立科学的回流焊工艺参数设定方法。
优势：
◆降低实物验证成本
◆提高验证效率
◆拥有大数据验证结果
◆自动进行多维度标准比对
◆一键输出报告，无需人工制作
系统功能介绍及演示
工艺标准管理
提供多个维度的工艺标准管理，不限于锡膏工艺标准，还包括器件工艺标准、焊接缺陷经验、产品评价等工艺要求。输出报告时，系统能自行获取这些标准，进行比对，并输出结果在报告中。
焊接设备管理
支持回流炉和波峰炉的信息管理，设备信息清晰明了。一方面方便工艺人员快速查询设备信息，另一方面系统会根据相关信息自动进行焊接设备数据建模。
设备标定信息管理
支持回流炉初始参数管理，方便工艺人员进行炉温数据管理，进行仿真任务时可以快速使用无需重复设置。
热封装库管理
支持器件的热封装信息管理，包括3D在线预览、材料热参数等，方便管理查看。
仿真任务管理
◆自动化仿真任务运行并输出报告，自动对比工艺要求，多维度结果呈现。
◆支持在线查看和导出报告
◆可根据实际情况，进行仿真任务的排队管理
◆结果支持邮件发送，及时获取仿真信息，无须频繁查看
人员管理和系统管理
自定义用户使用权限，方便企业管理。
系统实际应用展示
用户可以通过SMT焊接温度曲线智能仿真系统实现炉温曲线加载、分析模型自动处理、工艺焊接模拟分析、优化，以提升炉温调
试效率，提高SMT焊接工艺研究水平。
◆焊接工艺开发成本减少>60%
◆焊接工艺准备时间缩短>60%
◆工艺人员工作强度降低>80%
SMT焊接温度曲线智能仿真系统，帮助用户实现真正意义上的数字孪生系统。
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