【材料】 大功率应用专家——ROGERS罗杰斯推出DBC基板curamik® Endurance解决方案,拥有显著增强的可靠性
作为金属化陶瓷和全系列DBC、AMB基板的制造商, 罗杰斯拥有众多高性能的陶瓷基板产品。其中,CURAMIK® ENDURANCE解决方案是罗杰斯DBC基板家族中出色的一员,相较于其他带dimple设计的基板,Endurance拥有显著增强的可靠性(具体数据见下方柱状图)。
为了提高可靠性,我们调整了铜侧壁的设计,以获得完美的应力分布。这种可靠性的提高使curamik Endurance基板能更好地适用于大功率应用,如电动汽车/混合动力汽车、工业、可再生能源和公共交通领域,扩大了DBC的应用范围。自大规模量产以来,收到客户的广泛认可和好评。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本文由出山转载自ROGERS(罗杰斯先进电子解决方案),原文标题为:大功率应用专家 | curamik® Endurance解决方案,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
Rely On Rogers | 罗杰斯电力电子解决方案助力智能电网可靠高效运转
ROGERS罗杰斯在智能电网中,通过curamik®高效陶瓷基板和ROLINX®高可靠母线排,显著提升设备效率与可靠性。curamik®基板以卓越导热、高绝缘及低热膨胀特性,保障电力电子器件稳定运行;ROLINX®母线排则凭借低电感、高功率密度设计,实现高效配电。罗杰斯以创新技术助力智能电网发展,提供定制化解决方案,满足复杂电力需求。
产品 发布时间 : 2024-09-10
【元件】阿基米德半导体推出单面水冷塑封SiC模块,全面迎接电动汽车800V高压平台时代的到来
针对高端电动车的系统需求,阿基米德半导体重点推出了电流密度更高、满足800V高压平台的ACD模块(单面水冷塑封SiC模块)。该模块融合了尖端技术,内置先进的SiC芯片,采用有压型银烧结互连工艺和Cu Clip键合技术,确保了卓越的电气连接性能和热管理。使用的Si3N4 AMB陶瓷基板不仅增强了机械强度和热导性,还提高了整体的耐用性和可靠性。
产品 发布时间 : 2024-03-21
【元件】基本半导体推出工业级Pcore™2 E2B碳化硅MOSFET半桥模块BMF240R12E2G3
BMF240R12E2G3是基本半导体为更好满足工业客户对高效和高功率密度需求而开发的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半桥模块,该模块采用了Press-Fit压接工艺、带NTC温度检测以及高封装可靠性的氮化硅(Si3N4)AMB陶瓷基板等技术。
产品 发布时间 : 2024-04-12
日本电产集团综合产品目录(Nidec Group Products Catalog)
型号- PM4系列,H300,D SERIES,NRFEIS-5060,DFS,GATS-2000 SERIES,TPI SERIES,GATS-7800 SERIES,R-6100,TVX,GATS-6300,GATS-8600,SX-20,RWI SERIES,ZI20A,GATS-7500系列,LSR-3230,BP100,RSH,GATS-7700 SERIES,K-MC1000,P2H系列,E300,GATS-2000系列,GATS-6300系列,NVM-6060GCP,VL-H系列,GATS-7500,MH3NCV,VL SERIES,GATS-7800系列,SS-SV,DEWE3-A4,TPI,TVX SERIES,RGA20,NRTES-1000 SERIES,FCPL,ΜV1,RSH系列,ZG SERIES,ID300,FMD,TPI系列,GATS-8600系列,S-CART,GATS-6300 SERIES,KS,CM,R-580,SS-SV SERIES,ANEX SERIES,LD SERIES,VP600GC,GE15FR PLUS,MD2,ANEX系列,NRTES-1000,P2H SERIES,FFB,VL系列,LS,RSH SERIES,RVL,VL-H SERIES,RVP,F600,SS-SV系列,S-FLAG,GATS-7500 SERIES,REC-92FT,DEWE3-PA8,ECO-KA,KCV1000-5AX,S-CART-V1000-LFT,RVL SERIES,RVP SERIES,R-700 SERIES,P2H,ZE16C,CPLS,S-CART-V500,HM500S,VM53RⅡ,GATS-7700,ANEX,NRTES-1000系列,HM-X6100,RWI,TVX系列,KA SERIES,S-CART-MINI,GATS-2000,PM4,VL-H,GATS-7700系列,CBZ,GH,GATS-8600 SERIES,R-700,R-5920系列,NRFEIS-3570,DFS SERIES,MVR-HX,MAF130EⅡ,BL-V20,ECO-KA SERIES,SERIES S-FLAG,RWI系列,HE,GATS-7800,R-5920
富信科技(Fuxin)热电器件选型指南
目录- 公司简介 热电技术和应用领域介绍 热电制冷器介绍 单级制冷器件 半导体器件 温度循环制冷器件 微型&超微型制冷器件 客户定制器件 发电器件
型号- TEC1-01708,TEC1-128170,TEM1-020012A-NM-3P,TES1-03104,TEC1-12717,TEM1-008012A-NM-3B,TES1-038027A-NM-2W,TEC1-12715,TEM1-020016A-NM-3P,TES1-03102,TEC1-049140,TEC1-127090,TEC1-12711,TES1-03103,TEC1-11104,TEC1-01702,TES1-03505,TEM1-024020A-NM-3B,TES1-03903,TES1-049050A,TEC1-19908,TEC1-19906,TEC1-07102,TEC1-049090,TEC1-031140,PTE7022-3654,TEC1-04902,TEM1-036025A-NM-3B,TES1-04903,TES1-04904,TEM1-010010A-NM-3B,TEC1-16106,TEM1-038021A-NM-3P,TEC1-16108,TEM1-010012A-NM-3B,TEC1-127140,TEC1-09605,TEC1-03101,TES1-0802,TEC1-07104,TEC1-03102,TEC1-07108,TEC1-03108,TEC1-071090,TEC1-27906,TES1-049060A,TEC1-017140,TEC1-071140,TES1-063034A-NM-2P,TEC1-200085A,TEC1-12708,TEC1-12706,TEC1-12705,TEC1-06302,TEC1-12703,TEC1-06308,TEC1-12702,TEM1-028014A-NM-3P
Rely On Rogers | 罗杰斯电力电子产品解决牵引系统电气化的大功率挑战
罗杰斯的先进电子解决方案在配电领域拥有独特优势。牵引系统中功率模块发挥着核心作用,curamik®陶瓷基板有助于大功率模块有效散热及可靠性。对于配电,ROLINX®母线排可用作牵引系统的配电“高速路”。设计合理的叠层母线排可实现最低整体系统电感和最平衡的分布电容,成为高需求推进引擎的理想选择。
应用方案 发布时间 : 2024-11-08
【产品】罗杰斯新推curamik® Endurance直接覆铜陶瓷基板,适用于大功率应用
罗杰斯先进电子解决方案(AES)新近推出了curamik Endurance基板,它是一款直接覆铜陶瓷基板,拥有增强的可靠性。相比于相同规格的材料,curamik® Endurance基板的性能更加出色,能更好地适用于大功率应用。
新产品 发布时间 : 2021-08-06
【应用】浅谈直接键合铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板在多种领域的应用
Al2O3和掺杂氧化锆的Al2O3 DBC基板足以满足60V以下的低压应用,例如轻度混合动力汽车中的皮带起动发电机。尽管随着电气化水平的提高,输出功率要求以及功率密度、功率循环和鲁棒性要求均不断提高。因此,需要新的材料和接合技术来改善功率半导体器件的散热。氮化硅(Si3N4)AMB基板是这类应用的完美选择。但Si3N4的热导率远高于Al2O3。
应用方案 发布时间 : 2020-11-19
【材料】罗杰斯curamik®金属化陶瓷基板使能高效可靠的电力分配方式,最大程度地降低传导损耗
大型家用电器以及空调和供暖系统都需要高效可靠的电力分配方式,罗杰斯的curamik®金属化陶瓷基板让变频驱动器和高效转矩电机以及IGBT 和 MOSFET 模块得以实现,将电力分配到更广泛的功能区,同时最大程度地降低传导损耗。
产品 发布时间 : 2024-08-15
业展电流采样电阻产品 产品和应用
型号- YLR系列,YLRP17,YLRP12,FHR系列,SBB系列,FHR,SBB,ASR系列,YLR12-3-5F,SBH,ASH1206,YPR,FHR8518,SBN系列,ASN,YL12,SBN,YLR,ASR,SBB-N,SBB1216,YLRF2512,YLRF,ACR系列,SBB-Y,ACR,YSK,YSK系列,SBN4320,YLRP
【经验】高频PCB设计时需要考虑的铜箔的特性实验分析
实验使用相同的电路基板材料RO3003™,比较了不同厚度和铜线类型的50Ω微带传输线路电路的插入损耗,其中轧制铜是光滑的,表面粗糙度约为0.3μm RMS,而ED铜具有较大的表面粗糙度,约为1.8μm RMS。
设计经验 发布时间 : 2018-04-09
聚焦奥运 | 罗杰斯curamik®陶瓷基板和ROLINX®母线排等产品助力可再生能源应用书写奥运新历史
罗杰斯公司提供多种材料解决方案,可提高可再生能源应用的效率、可靠性和性能。curamik®陶瓷基板用于逆变器的电源模块,旨在承载更高的电流,并在更广的工作温度范围内提供更高的电压绝缘性能。而我们定制化设计的ROLINX®母线排在风力涡轮机、太阳能发电场以及储能的整个生命周期内为各种电力电子元件之间提供了节能高效的连接。
应用方案 发布时间 : 2024-08-14
捷多邦氧化铝陶瓷基板,引领电子封装材料的新趋势
电子元件和模块越来越强大,对电子封装材料的各项性能也提高了要求。金属、塑料、玻璃等传统材料已经不够用了,捷多邦推荐您使用陶瓷材料,它们具有物理和化学上的优势,是电子封装材料的新趋势。
设计经验 发布时间 : 2023-10-22
ROGERS的curamik®直接覆铜和活性金属钎焊基板,采用裸铜表面镀层,具有优化的表面粗造度
罗杰斯在金属陶瓷覆接技术领域拥有近40年的专业知识,是curamik®品牌直接覆铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)基板的领先制造商和供应商,提供多种铜厚度和陶瓷厚度的基材,提供多样化的设计选择和产品功能,以满足特定客户的需求。本文将详细介绍。
原厂动态 发布时间 : 2021-08-09
罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题解答(第二期)
本文罗杰斯将分享curamik®陶瓷基板常见问题解答第二期,内容涵盖陶瓷基板设计选型、工艺解读及罗杰斯产品订购等相关内容。
设计经验 发布时间 : 2024-07-26
电子商城
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥2,479.9453
现货: 1,409
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥547.1207
现货: 1,028
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,989.4355
现货: 429
品牌:ROGERS
品类:Liquid Crystalline Polymer Circuit Material
价格:¥1,485.0299
现货: 253
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,571.9097
现货: 250
服务
可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
最小起订量: 1 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论