【材料】大功率应用专家——ROGERS罗杰斯推出DBC基板curamik® Endurance解决方案，拥有显著增强的可靠性

时间： 2024-04-04 来源：ROGERS（罗杰斯先进电子解决方案）

代理服务

技术支持

采购服务

作为金属化陶瓷和全系列DBC、AMB基板的制造商，罗杰斯拥有众多高性能的陶瓷基板产品。其中，CURAMIK® ENDURANCE解决方案是罗杰斯DBC基板家族中出色的一员，相较于其他带dimple设计的基板，Endurance拥有显著增强的可靠性（具体数据见下方柱状图）。

为了提高可靠性，我们调整了铜侧壁的设计，以获得完美的应力分布。这种可靠性的提高使curamik Endurance基板能更好地适用于大功率应用，如电动汽车/混合动力汽车、工业、可再生能源和公共交通领域，扩大了DBC的应用范围。自大规模量产以来，收到客户的广泛认可和好评。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 1
| 转发至：

本文由出山转载自ROGERS（罗杰斯先进电子解决方案），原文标题为:大功率应用专家 | curamik® Endurance解决方案，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（1）

zwjiang Lv9. 科学家 2024-04-12

学习

没有更多评论了

【材料】罗杰斯curamik®金属化陶瓷基板使能高效可靠的电力分配方式，最大程度地降低传导损耗

大型家用电器以及空调和供暖系统都需要高效可靠的电力分配方式，罗杰斯的curamik®金属化陶瓷基板让变频驱动器和高效转矩电机以及IGBT 和 MOSFET 模块得以实现，将电力分配到更广泛的功能区，同时最大程度地降低传导损耗。

2024-08-15 - 产品代理服务技术支持采购服务

【元件】阿基米德半导体推出单面水冷塑封SiC模块，全面迎接电动汽车800V高压平台时代的到来

针对高端电动车的系统需求，阿基米德半导体重点推出了电流密度更高、满足800V高压平台的ACD模块（单面水冷塑封SiC模块）。该模块融合了尖端技术，内置先进的SiC芯片，采用有压型银烧结互连工艺和Cu Clip键合技术，确保了卓越的电气连接性能和热管理。使用的Si3N4 AMB陶瓷基板不仅增强了机械强度和热导性，还提高了整体的耐用性和可靠性。

2024-03-21 - 产品代理服务技术支持采购服务

【元件】基本半导体推出工业级Pcore™2 E2B碳化硅MOSFET半桥模块BMF240R12E2G3

BMF240R12E2G3是基本半导体为更好满足工业客户对高效和高功率密度需求而开发的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半桥模块，该模块采用了Press-Fit压接工艺、带NTC温度检测以及高封装可靠性的氮化硅（Si3N4）AMB陶瓷基板等技术。

2024-04-12 - 产品代理服务技术支持采购服务

【产品】罗杰斯新推curamik® Endurance直接覆铜陶瓷基板，适用于大功率应用

罗杰斯先进电子解决方案（AES）新近推出了curamik Endurance基板，它是一款直接覆铜陶瓷基板，拥有增强的可靠性。相比于相同规格的材料，curamik® Endurance基板的性能更加出色，能更好地适用于大功率应用。

2021-08-06 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【应用】浅谈直接键合铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板在多种领域的应用

Al2O3和掺杂氧化锆的Al2O3 DBC基板足以满足60V以下的低压应用，例如轻度混合动力汽车中的皮带起动发电机。尽管随着电气化水平的提高，输出功率要求以及功率密度、功率循环和鲁棒性要求均不断提高。因此，需要新的材料和接合技术来改善功率半导体器件的散热。氮化硅（Si3N4）AMB基板是这类应用的完美选择。但Si3N4的热导率远高于Al2O3。

2020-11-19 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

罗杰斯curamik®金属化陶瓷基板助力eVTOL电子系统可靠运行

eVTOL在纯电驱动下低空飞行，其电动化推进系统类似新能源汽车的大三电系统，但又具有更高的性能挑战，包括高功率密度、轻量化、高耐压、续航能力、高安全标准等方面。随之带来的，则是对推进系统中所采用的功率模块实现更高的性能要求。ROGERS罗杰斯curamik®陶瓷基板凭借在轨道交通、新能源汽车等行业40余年的经验积累，积极应对eVTOL电动化系统的独特挑战，助力电动化推进系统的效率和安全保障。

2024-12-11 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

金兰 800A 1200V AMB 陶瓷基板的 IGBT 模块技术资讯

描述- 金兰800A 1200V AMB陶瓷基板的IGBT模块，JLHF800B120RD3E7DN，是金兰LD3封装模块的典型产品。该模块采用第七代IGBT，具有高功率密度和低功率损耗，适用于储能、光伏逆变、工业变频和电动汽车等领域。产品特点包括高耐压、低饱和压降、优异的开关损耗和短路时间，以及优化的外壳结构和接线端子。

型号- JLHF1000B120RD3E7DN,JLHF600B120RD3E7DN,JLHF450B120RD3E7DN,JLHF800B120RD3E7DN

2024.10.15 - NCE - 数据手册代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯） RO4233 LNB Laminates数据手册

描述- 本资料为Rogers Corporation生产的RO4233™ LNB覆铜基板的数据表。内容包括材料的电学、力学、热学和物理性质，以及与加工相关的标准厚度、尺寸和铜箔涂层的详细信息。

型号- 4233 48X36 5E/5E 0900+-004/DI,RO4233™,RO4000,RO4233碳氢化合物陶瓷,4233LN 48.25X36.25 5E/5E 0200+-0015/DI,4233 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4233 24X18 5E/5E 0900+-004/DI,4233 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI

2006年01月01日 - ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务