基本半导体凭借在客户端的优异表现,荣获锐湃科技“2023年度优秀合作奖“

2024-04-11 基本半导体 微信公众号
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近日,在锐湃科技举办的第一届供应链合作伙伴大会上,基本半导体凭借在客户端的优异表现,荣获锐湃科技颁发的“2023年度优秀合作奖”。基本半导体副总经理蔡雄飞受邀出席大会并代表公司领奖。



锐湃动力科技有限公司由广汽集团、广汽埃安、广汽乘用车联合投资成立,主营业务为纯电汽车集成电驱动系统及电机、电控,混合动力汽车电机、电控,以及其他汽车零部件电器类产品等的设计、开发、制造、销售及售后服务。


近年来,基本半导体与锐湃科技围绕车规级碳化硅功率模块的上车应用持续展开深度合作,为锐湃科技提供了具有创新性和竞争力的技术解决方案,在产品研发、品质、交付等方面表现出色。其中,PcoreTM6汽车级碳化硅功率模块等产品已经在埃安Hyper SSR、GT、HT等多个车型上实现量产,可显著提升整车电能效率,保障汽车电驱系统稳定高效运行。本次荣获“2023年度优秀合作奖”,体现了锐湃科技对基本半导体技术创新实力和量产供应能力的充分认可。


基本半导体自2017年开始布局新能源汽车用碳化硅器件及模块研发和生产,掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术,收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的30多个车型定点,是国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。


未来,基本半导体将积极拥抱变化,不断优化产品,为客户持续提供更全面、更优质的产品和服务,携手产业链上下游合作伙伴共同发展“新质生产力”,以高能效、高可靠性的新一代功率器件产品,为构建清洁低碳、安全高效的能源体系贡献“芯”力量!

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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凶猛来袭!基本半导体领先碳化硅功率模块技术赋能埃安霸王龙,强悍超长续航引领绿色出行新风尚

2024年7月23日,埃安全球战略车型第二代AION V上市发布会正式启幕,第二代AION V以“纯电霸王龙”的姿态震撼登场,展现在外观、空间、续航、补能、舒适、智能和安全等方面的八大核心产品力。基本半导体以领先的碳化硅功率模块技术,赋能埃安霸王龙凶猛来袭,以强悍的超长续航、超高效能引领绿色出行新风尚!

产品    发布时间 : 2024-07-31

【产品】采用标准HPD封装的汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6,提高系统输出电流能力10%

汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6是基本半导体基于广大汽车厂商对核心牵引驱动器功率器件的高性能、高效率等需求设计并推出的产品。该产品采用标准HPD封装,并在功率模块内部引入了先进的有压型银烧结连接工艺,以及高密度铜线键合技术。

新产品    发布时间 : 2022-09-17

【元件】基本半导体碳化硅MOSFET通过AEC-Q101车规级认证,全力推进新能源汽车高效应用

近日,基本半导体自主研发的1200V 80mΩ碳化硅MOSFET AB2M080120H顺利通过AEC-Q101车规级可靠性认证,产品性能和可靠性满足汽车电子元器件在极端环境下的严苛要求,至此公司获车规级认证的碳化硅功率器件产品家族再添一员。

产品    发布时间 : 2024-06-28

铜流激荡,智驱新章 | 基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用

铜烧结技术在碳化硅车载功率模块封装领域大有可为,基本半导体将积极推动该技术的产业化进程,充分发挥行业引领作用。未来,基本半导体将继续深化产学研合作,加速推进铜烧结技术的成熟和应用,为碳化硅车载功率模块的发展注入新的动力,助力新能源汽车产业实现更优性能、更高可靠、更低成本,推动行业生态良性发展。

技术探讨    发布时间 : 2024-07-21

基本半导体携旗下全系碳化硅功率器件及驱动产品亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展

基本半导体携旗下全系碳化硅功率器件及驱动产品亮相第38届日本国际电子科技博览会。基本半导体重点展示了自主研发的汽车级&工业级碳化硅功率模块、碳化硅MOSFET及二极管、门极驱动器、门极驱动芯片等产品,充分展示了公司在碳化硅功率器件领域的领先技术和创新能力。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-03-07

昕感科技携SiC器件、功率模块以及电源解决方案精彩亮相九峰山化合物半导体产业博览会

2024年4月9日,九峰山化合物半导体产业在武汉光谷科技会展中心如火如荼的举行,昕感科技作为大功率器件及模组解决方案IDM厂商,此次携带SiC器件、功率模块以及电源解决方案亮相此次展会。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-04-13

【元件】基本半导体于2023年全球最大功率半导体展会PCIM发布第二代碳化硅MOSFET系列新品

基本半导体新一代产品性能大幅提升,产品类型进一步丰富,助力新能源汽车、直流快充、光伏储能、工业电源、通信电源等行业实现更为出色的能源效率和应用可靠性。碳化硅MOSFET具有优秀的高频、高压、高温性能。

新产品    发布时间 : 2023-05-13

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