能华半导体亮相2023上海SEMICON发表《GaN‘ing ground：日益渗透的氮化镓功率应用》主题演讲
2023年6月29日-7月1日，以“跨界全球·心芯相联”为主题的半导体行业盛会SEMICON China在上海新国际博览中心火爆开幕。
人头攒动的SEMICON China 2023 展馆现场
6月30日，江苏能华微电子科技发展有限公司创始人、董事长兼总经理朱廷刚博士带来了《GaN'ing ground：日益渗透的氮化镓功率应用》主题演讲。
能华创始人、董事长兼总经理：朱廷刚
作为全球规模最大最高的半导体专业展会，汇集了全球知名企业和顶级行业领袖，覆盖了半导体产业芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链各个环节。
能华半导体亮相本次展会，吸引了诸多参展客户及业界同仁的驻足，通过能华团队热情专业的解答与交流，对能华的产品及技术有了更深入的了解。
此次展会，能华半导体还专门设置了快充体验专区，赢得了诸多感兴趣的客户驻足。
未来，能华将持续加大自主研发的投入和国产化速度，致力于技术创新与改进，为中国半导体行业发展贡献更多力量！
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