德聚携半导体固晶胶解决方案，与您相约环氧树脂高端应用技术交流会暨2024有机胺及改性胺产业论坛

时间： 2024-04-04 来源：德聚（CollTech公众号）

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诚邀您参加2024（第十一届）环氧树脂高端应用技术交流会暨2024有机胺及改性胺产业论坛。德聚将为您介绍：德聚半导体固晶胶解决方案。

论坛介绍

2024（第十一届）环氧树脂高端应用技术交流会暨2024有机胺及改性胺产业论坛将于4月18-19日在苏州盛大召开，大会是由中国石油和化学工业联合会环氧树脂及应用专业委员会主办，旨在促进行业交流与合作，推动环氧树脂及有机胺产业的发展。

大会设置1个主论坛，特种环氧树脂、阻燃环氧材料、有机胺及改性胺、酚酮及下游、复合材料、电子胶、丙烯酸等7个分论坛，与会专家学者将分享行业热点和前沿技术，探讨环氧树脂及有机胺领域的最新发展趋势，促进行业内外的合作与发展，推动环氧树脂及有机胺产业的创新与升级。

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N-Sil 8101W	有机硅密封胶	白色	1500mPa·s	7-15mins	湿气	2.5 mm	20Shore A	0.8MPa	300%	柔性线路板的密封和包封