德聚携半导体固晶胶解决方案，与您相约环氧树脂高端应用技术交流会暨2024有机胺及改性胺产业论坛
诚邀您参加2024（第十一届）环氧树脂高端应用技术交流会暨2024有机胺及改性胺产业论坛。德聚将为您介绍：德聚半导体固晶胶解决方案。
论坛介绍
2024（第十一届）环氧树脂高端应用技术交流会暨2024有机胺及改性胺产业论坛将于4月18-19日在苏州盛大召开，大会是由中国石油和化学工业联合会环氧树脂及应用专业委员会主办，旨在促进行业交流与合作，推动环氧树脂及有机胺产业的发展。
大会设置1个主论坛，特种环氧树脂、阻燃环氧材料、有机胺及改性胺、酚酮及下游、复合材料、电子胶、丙烯酸等7个分论坛，与会专家学者将分享行业热点和前沿技术，探讨环氧树脂及有机胺领域的最新发展趋势，促进行业内外的合作与发展，推动环氧树脂及有机胺产业的创新与升级。
演讲信息
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由出山转载自德聚（CollTech公众号），原文标题为:论坛邀请 | 德聚携半导体固晶胶，与您相约苏州，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
CollTech德聚携胶粘剂材料的最新产品和解决方案亮相ATEM FAIR 2024
CollTech德聚在将于韩国举行的Adhesive＆Film Fair上展示最新产品和解决方案！这将是一个汇聚创新和技术的盛会，德聚诚挚邀请您加入我们，一同探索电动汽车、储能、消费电子和半导体行业中，胶粘剂材料的最新方案和发展方向。
德聚开发了一系列用于MEMS器件的材料技术，可提供胶各种粘剂解决方案
德聚开发了一系列用于MEMS器件材料技术，该技术可提供低且稳定的模量，具有更高的粘合强度和更高的可靠性。此外，还可以根据客户的要求定制开发不同颜色的产品。德聚拥有专业的技术服务团队，可以为您提供从技术本身到工艺建议的专业技术支持。
德聚将在Adhesive and Bonding Expo上展示最新产品和解决方案
CollTech德聚在即将于美国密西根州举行的Adhesive and Bonding Expo上展示我们的最新产品和解决方案！这将是一个汇聚创新和技术的盛会，我们诚挚邀请您加入我们，一同探索电动汽车、储能、消费电子和半导体行业中，胶粘剂材料的最新方案和发展方向。
德聚半导体固晶胶解决方案提供稳定可靠的封装连接，为半导体封装工艺提供更多优化选择
在半导体封装领域，固晶胶和DAF膜是常见的粘接材料，用于牢固固定芯片和基板。相较于上一期介绍的DAF膜解决方案，德聚的半导体固晶胶产品提供了多样化的选择，以满足客户不同工艺需求。本期将深入介绍德聚半导体固晶胶解决方案，为半导体封装工艺提供更多优化选择。
德聚（CollTech）胶粘剂产品选型指南（中文）
目录- 公司简介 胶粘剂产品应用 胶粘剂产品介绍 丙烯酸胶粘剂产品介绍 有机硅胶粘剂产品介绍 环氧胶粘剂产品介绍 改性硅烷胶粘剂产品介绍 聚氨酯胶粘剂产品介绍
型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090
热浪似胶，德聚美科泰一系列导热界面材料为您安全高效可靠降温
德聚美科泰提供导热硅脂、导热凝胶、导热填缝剂、导热涂层等一系列导热界面材料为您提供安全高效可靠降温解决方案。
【视频】德聚热管理、电磁屏蔽、底填等电子胶粘剂产品方案
描述- 德聚的产品基于多种化学体系，包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等，固化方式是从光固化，热固化、双组分反应固化到常温湿气固化，及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类，已经广泛应用于多种行业。
型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033
德聚美科泰储能PCS用胶解决方案——成就高效PCS，助力能源转型
美科泰是德聚集团成员之一，作为材料应用专家致力于为客户提供胶黏剂一站式解决方案。储能PCS中使用的胶黏剂面临的风险多种多样，涉及材料选择、粘接质量、环境适应性、耐久性、安全性、工艺操作等多个方面。为了降低这些风险，建议在选择胶黏剂时充分考虑应用需求和环境条件，优化工艺操作流程，加强质量控制和检测，确保胶黏剂的性能稳定可靠，从而保障储能PCS的安全稳定运行。
【选型】德聚可提供车载毫米波雷达上的全部胶类材料解决方案
毫米波雷达上有很多用胶的地方，比如外壳的防水密封胶和电磁屏蔽胶，电路板上涂覆胶和底部填充胶，以及灌封胶，导热胶及导电胶等材料。世强代理的德聚可以提供毫米波雷达全部胶类材料解决方案。
【选型】德聚导热灌封胶N-Sil 8230用于逆变器电感灌封散热，导热系数高达3W/m·K
针对逆变器电感的灌封散热，德聚推出N-Sil 8230导热灌封胶，其是一种双组份导热有机硅灌封胶，导热系数3W/m·K，专为满足高散热要求而设计。 其非常适用于光伏逆变器、风电、储能系统、车载充电器（OBC）的散热和保护。
德聚0BB定位胶解决方案，具有优异的焊带粘接性能和环境可靠性，助力光伏行业新发展
德聚0BB定位胶解决方案，具有优异的焊带粘接性能和环境可靠性，能够确保焊带与电池细栅之间形成牢固的合金化连接，还可确保组件的长期可靠性。
解密手机摄像头模组的“幕后英雄”——德聚CCM用胶粘剂解决方案
德聚提供全方位的摄像头模组用胶解决方案，包括 AA胶和HA胶等。这些胶粘剂具有出色的粘接性能、优异的韧性和耐环境老化能力，同时满足了小型化和轻量化设计的需求,提升摄像头模组的稳固性和耐用性，为用户带来更加优质的应用体验。
德聚有机硅密封胶选型表
德聚提供以下技术参数的有机硅密封胶选型，硬度20Shore A~80Shore A，拉伸强度0.6MPa~5.5MPa
|
产品型号
|
品类
|
外观
|
粘度
|
表干时间 [mins]
|
固化方式
|
固化速度[25℃/24hrs]
|
硬度
|
拉伸强度[MPa]
|
断裂伸长率
|
典型性能和应用
|
|
N-Sil 8101W
|
有机硅密封胶
|
白色
|
1500mPa·s
|
7-15mins
|
湿气
|
2.5 mm
|
20Shore A
|
0.8MPa
|
300%
|
柔性线路板的密封和包封
|
选型表 - 德聚 立即选型
电子商城
服务
可定制高压耐热绝缘电缆的材质：导体-镀锡/镀镍软铜线，绝缘体-架桥难燃PE/氟素树脂PFA，工作电压：300-600V，工作温度：150-200℃，阻燃对应UL:VW-1、FT1、-F-mark规格。
最小起订量： 3000m 提交需求>
可定制B-Flon极细同轴线导体规格：AWG36~48，特性阻抗：50±5Ω，工作温度：-40~90℃，静电容量：105-120PF/m，减衰量：10MHZ:0.5-2.6db/m；100MHZ:1.6-4.2db/m，阻燃UL:VW-1规格。
最小起订量： 50000m 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论