迈来芯将携一系列最新传感和驱动芯片参加2024年4月“深圳国际传感器与应用技术展览会”

2024-04-09 Melexis迈来芯公众号
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2024年4月14日至16日,迈来芯将参展“深圳国际传感器与应用技术展览会”,诚挚邀请您莅临“8C212”展位。届时,将展示一系列最新的传感和驱动芯片产品,这些产品广泛应用于汽车、可替代出行、可持续世界、数字健康以及机器人等多个领域。同时,还将安排专家进行现场的主题演讲,为您深度解析相关技术的应用与未来发展趋势。期待与您在此共襄盛会,共同探索更多可能,携手共创美好未来!


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本文由星晴123转载自Melexis迈来芯公众号,原文标题为:迈来芯与您相约Sensor Shenzhen,共赴4月14日传感盛宴!,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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可定制位移传感器量程范围10~600mm,该YWD型位移传感器表面有带刻度的透明窗☐,每毫米的变化量误差不超过3ue/mm,可在静态、准静态和低频动态下工作。主要指标:非线性<0.2%;供桥电压<10v;测试精度:0.01mm。

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