兆科导热界面材料赋能新时代,助力解决新能源、AI、5G等各领域电子产品的散热问题
当下5G应用场景具有十大潜力的分别是:云VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、社交网络、个人AI助手、智慧城市。然后,随着新时代的到来、科学技术的高速发展、5G通讯互联时代的覆盖、以及硬件零部件的升级,导致设备的功耗不断加大,热量也随之迅速上升。包括新能源、AI、5G等各领域在内的电子产品将面临棘手的散热问题。
为解决其问题,其关键的材料便是:导热界面材料。导热界面材料是一种新型的工业材料,是针对设备的热传导要求而设计的。其材料性能优异,适合各种环境和需求,它的这些优势对设备的高度集成,以及超小、超薄的空间提供了有力的帮助。
而空气是热的不良导体,在传递时受其抵抗,在机器设备中,热源和散热器之间存在间隙,因此两者之间的传热受到了阻碍,散热效果受到了影响,因此,务必使用导热界面材料。导热界面材料可完全填充散热器和热源之间的间隙,并去除间隙中的空气,从而降低两者之间的接触热阻。除了散热器以外,导热界面材料对于设备内部的热量散到外部也是不可或缺的,可让散热器发挥自己的力量,从而确保机器和设备在合适的温度范围内运行。
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本文由犀牛先生转载自Ziitek(兆科新能源材料公众号),原文标题为:导热界面材料赋能新时代,已成为AI、5G、新能源的刚需,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-361N,21-2系列,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-815H,21-1800,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-460H,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,21-361-062-800G,1-320LD-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-869,21-381H2,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420
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