兆科导热界面材料赋能新时代，助力解决新能源、AI、5G等各领域电子产品的散热问题
当下5G应用场景具有十大潜力的分别是：云VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、社交网络、个人AI助手、智慧城市。然后，随着新时代的到来、科学技术的高速发展、5G通讯互联时代的覆盖、以及硬件零部件的升级，导致设备的功耗不断加大，热量也随之迅速上升。包括新能源、AI、5G等各领域在内的电子产品将面临棘手的散热问题。
为解决其问题，其关键的材料便是：导热界面材料。导热界面材料是一种新型的工业材料，是针对设备的热传导要求而设计的。其材料性能优异，适合各种环境和需求，它的这些优势对设备的高度集成，以及超小、超薄的空间提供了有力的帮助。
而空气是热的不良导体，在传递时受其抵抗，在机器设备中，热源和散热器之间存在间隙，因此两者之间的传热受到了阻碍，散热效果受到了影响，因此，务必使用导热界面材料。导热界面材料可完全填充散热器和热源之间的间隙，并去除间隙中的空气，从而降低两者之间的接触热阻。除了散热器以外，导热界面材料对于设备内部的热量散到外部也是不可或缺的，可让散热器发挥自己的力量，从而确保机器和设备在合适的温度范围内运行。
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