【IC】 2023年度园区集成电路新产品新技术场景应用征集,领慧立芯高精密信号链SOC及AFE芯片产品上榜!
近日,经发委组织“2023年度园区集成电路新产品新技术场景应用征集”。经过专家评审、企业答辩、专家质询等环节得出最终认定名单。领慧立芯:应用于光模块的高精密信号链SOC及AFE(模拟前端)高精密信号链芯片产品上榜!
产品介绍
产品特性:
• 12路12位VDAC/IDAC(Heater)
支持电流源和电压源模式
电压模式:0~2.5V/5V,最大30mA负载电流
电流模式:0~30mA
电源(VDRIVE):2.5V~5.5V
• 4路12位200mA IDAC(IBIAS)
最大电流:0~200mA
引脚EN_IBIASx使能和快速关断控制
支持135℃过温关断功能
电源范围(PVDD):1.5V~AVDD
• I2C或者SPI接口
• 56ball(7x8)0.4mm pitch 3.6mm x 3.5mm WLCSP
• 4路模拟比较器
12位0~2.5V DAC阈值可调
迟滞电压0~100mV可编程
• 12路可配置多功能IO
支持电流监测
支持电压监测
支持数字通用IO功能
2、LH32M3XX:集成12位ADC Cortex M3 256kB Flash 32kB SRAM MCU
产品特性:
• 72MHz主频M3 CORE
• 256kB FLASH,32kB SRAM
• 2MHz输出速率-16位SAR ADC
• 4路12位VDAC
• 工业级高可靠性
产品应用:
数据采集、工业控制、医疗设备
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本文由Vicky转载自领慧立芯公众号,原文标题为:2023年度园区集成电路新产品新技术场景应用征集,领慧立芯上榜!,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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电子商城
现货市场
服务
可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
最小起订量: 1 提交需求>
加工精度:精密平面磨床正负0.002;铣床正负0.02,ZNC放电正负0.01。CNC加工材料:铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。
最小起订量: 1个 提交需求>
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