【材料】 大图热控站上液冷之巅——热流密度高达210W/cm²的液冷板新品,打开全球散热领域天花板
2024年3月19日,英伟达举办了GTC大会,GTC全称是GPU Technology Conference,是AI和深度学习领域的大会,是全球范围内GPU开发者的行业聚会。
英伟达创始人兼CEO黄仁勋在大会上展示了Blackwell,一款为生成式AI而设计的新一代GPU平台,它拥有2080亿个晶体管,是世界上目前最先进的GPU平台。Blackwell能实现更大模型的训练和拥有更强劲的算力性能,与Hopper相比,由两片B200组成的GB200在GPT-3模型的基准测试中,性能是H100的7倍、训练速度则提高了4倍。
B200不仅性能上实现了显著提升,还引入了创新的液冷散热技术,取代了以往的风冷散热方案。黄仁勋认为,液冷技术将为未来发展趋势,并有望引领整个散热市场进行变革。从B200开始,英伟达以后所有产品都将采用液冷散热技术。
为了满足高功率芯片的散热需求,大图热控采用创造性、颠覆性的技术,研发出热流密度高达210W/cm2的液冷板新品(芯片1500W功率,面积7cm2),打开了全球散热领域的天花板。目前,业界传统液冷板的热流密度大部分小于100W/cm2,很难满足高算力芯片的散热需求。大图热控凭借创新的设计和精密的制造工艺,开发出千瓦级新品,已通过多家头部客户性能验证,下半年将进行批量交付。
大图热控致力于成为大功率芯片液冷的领导企业,两位创始人是清华大学热能系毕业的硕士和博士,曾在国际知名散热公司AVC工作多年,在散热领域具有30年行业经验。公司自建工厂,年产能20万片,拥有多项发明和实用新型专利,获评姑苏领军,并已通过ISO9001质量体系认证。
英伟达全新B200 GPU的推出,标志着液冷散热技术在AI服务器领域的广泛应用。在这场技术变革中,率先采用液冷技术的AI服务器厂商将占据市场优势,赢得更广阔的发展空间。
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