纳芯微嵌入式电机驱动SoC的BLDC主动进气格栅系统方案解析
本期内容将基于嵌入式电机驱动SoC NSUC1610的无刷直流电机(BLDC)主动进气格栅系统(AGS)方案向大家分享,并进行AGS demo动态演示,以展示NSUC1610在AGS应用中的自学习模式、往复摆动模式、速度控制和位置控制等功能。
新能源汽车热管理系统是汽车中的一个关键系统,主要负责汽车的热量管理和散热控制。在新能源车热管理系统中,往往需要使用至少两个水泵和三个阀门,同时,这些应用场景对体积要求非常严苛,因此,纳芯微推出了专用小型电机驱动芯片,内部集成车载高压LDO、LIN PHY、Gate Driver、MOSFET以及MCU的完整解决方案,可以帮助客户实现安全可靠的车载电机控制。
AGS应用及技术要求
在传统燃油汽车中,主动进气格栅系统(AGS)的主要作用是降低碳排放和提高燃油效率。调节AGS风门可以使气流按照所需的方式输送,从而提升车辆的空气动力学特性。
AGS应用的核心是BLDC的无感控制及位置控制。BLDC利用电子换向取代有刷直流电机的机械换向,因此具有使用寿命长、效率高、功率密度高等特点。
在冷启动阶段,关闭风门可以加速引擎预热。除了燃油车及混合动力车,在纯电车中,AGS也可以为整车热管理系统提供充分的灵活性。所以,AGS应用不仅适合传统燃油汽车,也适用于新能源汽车。
AGS的作用
在设计方面,目前大部分AGS都是使用BLDC电机,采用六步方波无感控制方式。通常,电机供电为9~16V,正常工作电流在200mA左右,堵转电流在700mA左右;通信一般采用LIN;最大力矩大约在2n·m,位置控制精度在±1°即可;工作温度范围通常为-40~105℃;EMC要求为Class4或5,并支持用于冬季破冰的Burst(突发)模式,且最好能够支持UDS Bootloader的OTA。
AGS应用的主要指标
基于NSUC1610的AGS方案提升汽车能效与灵活性
纳芯微NSUC1610是一款集成LIN总线物理层和小功率MOSFET阵列的单芯片车用小电机驱动系统级芯片(SoC)。该芯片支持12V汽车电池供电,能承受40V短时过压,可用来直接控制小型有刷直流电机(BDC)、BLDC和步进电机。使用NSUC1610有助于客户减小PCB尺寸,简化生产设计流程,实现高效、紧凑且高性价比的电机控制应用设计。
NSUC1610的优势包括高集成度、易于开发调试、支持高电压供电、集成功率级MOSFET和可配置DAC等。DAC用来配置比较器阈值,用于过流保护和步进电机的微步控制。
为了匹配AGS应用,NSUC1610采用ARM Cortex-M3内核处理器,主频为32MHz,64KB Flash非常适合OTA;开发环境采用KEIL的IDE;开发工具支持通用的JLINK和DAP-LINK,开发调试简单。该器件有4个半桥,内置MOSFET(驱动电流达1.4A)和电源、LIN PHY,以及门级驱动和上管驱动所需的电荷泵电源;器件采用QFN32 5×5封装。
NSUC1610功能框图
作为一款汽车芯片,NSUC1610具备非常好的安全性,Flash和EEPROM都有ECC功能;同时具备两个看门狗,一个是独立看门狗,另一个是窗口看门狗。另外,芯片还具有非常丰富的保护功能,包括硬件过热保护、过压和欠压保护。每个MOSFET也都有1.8A的硬件过流保护。NSUC1610的双路温度传感器一个位于功率侧做过温热关断,另一个位于低压侧做芯片温度检测。此外,NSUC1610支持高压(12V)的PWMIO,便于客户使用高压PWMIO直接控制外面的ECU。
总之,NSUC1610是按照AEC-Q100 Grade 0要求设计的产品,晶圆结温高达175℃;器件结构紧凑,外围电路非常简洁,非常适合AGS应用。除了AGS,NSUC1610也适合BDC和步进电机,且支持车用小型FOC(磁场定向控制)电机应用。
NSUC1610 AGS解决方案
从基于无感BLDC的系统框图可以看出,除了NSUC1610以外,其他都是一些阻容元件,电路非常简洁。基于NSUC1610的AGS方案采用的是无感六步方波,由于过流点为1.8A,因此可以很好地支持Burst破冰模式。
该方案还支持高速运行,在600传动比下的转速高达5RPM;丰富的保护功能可确保器件在严苛的电磁环境下可靠运行;采用的算法支持快速可靠启动,同时具备角度自学习功能,并支持往复摆动运动模式、LIN通信及LIN UDS bootloader,还支持通过修改MOSFET压摆率及LIN PHY压摆率来优化EMC性能。
无传感器BLDC简图
纳芯微AGS方案基于自研的NovoStart®和堵转检测技术,解决了AGS应用的两个难点问题:可靠的启动和可信赖的堵转检测。
在启动部分,该方案采用NovoStart®方法,利用内部BEMFC(反电动势)比较器和创新的启动节拍,可以实现不同负载下的可靠启动。在堵转检测部分,该方案采用换向周期合理性检查及电流积分方法,可以非常可靠且及时地识别出堵转故障。这两个特点对于AGS应用非常重要。
AGS应用的难点和解决方案
除了AGS应用,这款高集成度产品还可以用来设计车用小尺寸、小功率、高效率电机智能执行器应用,例如热管理系统中的电子水阀、空调电子出风口、座椅通风BLDC驱动、随灯转向大灯(AFS)、旋转/升降大屏控制、自动充电口和自动门把手等等。
用极简电路获得全面保护
纳芯微集成LIN和MOSFET功率级的单芯片车用小电机驱动SoC NSUC1610以极简的外围电路和极小的尺寸,为AGS应用提供了全面的保护,同时有助于提升汽车能效与设计灵活性。
此外,器件采用32MHz主频、Cortex-M3内核,加上带ECC的64K Flash,非常适合OTA应用。创新的NovoStart®启动方法和可靠的堵转检测策略,扫清了AGS应用中的两大难点。因此,NSUC1610是AGS应用的理想选择。
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设计经验 发布时间 : 2021-01-28
【产品】内置直流电机驱动的双通道5V低压步进电机驱动芯片MS41929,最大驱动电流可达±0.5A
瑞盟科技MS41929是一款双通道5V低压步进电机驱动芯片,通过具有电流细分的电压驱动方式以及扭矩纹波修正技术,实现了超低噪声微步进驱动。芯片另外内置一个直流电机驱动器,上下开关的电阻之和低至1.1欧姆。
产品 发布时间 : 2023-01-02
纳芯微汽车电子解决方案 助力汽车电动化和智能化发展
型号- NSL23916-Q1,NSI1311,NSI6601,NSI7258,NPC060N065A,NCA8244,NSM2017,NSM2019,NSM2013,NSI22C11,NSM2015,NSM2011,NSR33XXX,NSC9262,NSI1300,NSC9264,NSREF31XX,NSI1306,NSR2240X,NPS0X0N065A,NSP1830,NCA1169,NCA1044,NCA1043,NSR7808,NSOPA240X,NSE11409,NSP1831,NSC9260X,NSP1832,NSM2020,NSL2161X-Q1,NSD8306,NSOPA8XXX,NSD731X,NSD8308,NSI67XX,NSD1026V,NSE34050,NSL31682-Q1,NSCSA24X,NSL21912-Q1,NSI6622V,NSPDC1,NSR31XXX,NCA1021S,NSD8310,NSD8312,NSD1624,NPI030N065A,NSR104XX,NSI6651,NSD11416,NSI22C12,NCA1051A,NSUC1602,NCA1462,NSD8381,NSD56008,NSM3011,NSIP2266-Q1,NSPADX,NSM3013,NSM3012,NSI6801,NST60-Q1,NSUC1610,NSI824X,NCA9539,NST175-Q1,NSR7850,NST175,NSM203X,NSIP605X,NSOPA9XXX,NSI6911,NST86-Q1,NSP1631,NSD12409,NSP1632,NSPASX,NSP1630,NSE425X,NSM1013,NPI040N120A,NSL23924-Q1,NSD83012,NCA9555,NSI822X,NSA9264,NCA1042B,NSD12416,NSA9260X,NSPGM2,NSM2117,NSPGM1,NSI6602V,NSD3608,NSM2113,NSM2115,NSD3604,NSL31520-Q1,NSL2163X-Q1,NSR35XXX,NST20,NSREF30XX,NPC0X0N120A,NSI1200,NSI6611,NSPAS1,NSPAS3,NST235-Q1,NCA1145,NSCSA21X,NCA1043B,NSE5702,NSI6601M,NSE5701,NSR114XX,NSR1048,NSL23716X-Q1,NSM1030
【产品】AT8548双通道H桥电机驱动芯片,为玩具、打印机等电机一体化应用提供双通道电机驱动方案
AT8548是一种双通道低饱和电压的正、反向电机驱动芯片,为玩具、打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道电机驱动方案。AT8548内置两路H桥驱动,可以驱动两路刷式直流电机,或者通过输出并接驱动一路刷式直流电机,或者一个双极步进电机,或者螺线管或者其它感性负载。
新产品 发布时间 : 2018-12-09
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提供电机的输出反电势波形测试、驱动芯片输入/输出波形测试服务,帮助您根据具体应用场景来选择适合的电机驱动芯片型号,确保电机驱动芯片能够与其他系统组件协同工作达到最佳效果。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 成都 提交需求>
拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线;支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造;在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。
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