半导体行业协会SIA:2024年2月份全球半导体销售额同比增长16.3%

2024-04-17 鲁晶芯城公众号
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尽管月度销售额略有下降,但2024年2月份全球半导体销售额仍远高于去年同月的总销售额。


近日,半导体行业协会(SIA)宣布,2024年2月全球半导体行业销售额总计462亿美元,与2023年2月的397亿美元总额相比增长16.3%,但比2024年1月的476亿美元总额下降3.1%。每月销售额由世界半导体贸易统计(WSTS)组织编制  ,代表三个月移动平均值。按收入计算,SIA占美国半导体行业的99%,占非美国芯片公司的近三分之二。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“尽管月度销售额略有下降,但2月份全球半导体销售额仍远高于去年同月的总销售额,延续了市场自去年年中以来强劲的同比增长。2月份的销售额同比增长,是自2022年5月以来的最大百分比,预计今年剩余时间市场增长将持续下去。”

 

从地区来看,中国(28.8%)、美洲(22.0%)和亚太/所有其他地区(15.4%)的同比销售额有所增长,但欧洲(-3.4%)和日本(-8.5%)的销售额同比下降。所有市场的月度销售额均下降:亚太地区/所有其他地区(-1.3%)、欧洲(-2.3%)、日本(-2.5%)、美洲(-3.9%)和中国(-4.3%)。

 

2023年全球半导体产业经历了长达一整年的“低位运行”,高库存、低需求、降投资、减产能持续在各个细分板块轮动。庆幸的是,2023年四季度开始,似乎已经看到了新一轮景气周期开启的曙光。面对2024年,全球多家分析机构无一例外给出同比上涨的预期,最乐观的是超过20%的增长,平均增速预测值也超过两位数百分比。

 

但不得不承认,在购买力需求不佳、通货膨胀等一系列因素影响下,全球半导体产业中短期内尚无法“快速反弹”,2024年大概率呈现“整体稳步恢复,细分领域结构性分化调整”的态势。

 

以下是IDC对2024年全球半导体产业发展趋势的分析和预判。

 

2024年全球半导体市场将呈现八大发展趋势

市场研究机构IDC最新研究显示,随着全球人工智能、高效能运算(HPC)需求的爆发式增长,以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场的需求回暖,半导体产业将迎来新一轮增长浪潮。该机构预测2024年半导体市场将呈现八大发展趋势。

 

2024年半导体市场将复苏。2024年存储器市场减产推动产品价格上涨,加上高价高带宽内存HBM)渗透率提升,这两个因素将成为市场增长的动力。伴随着终端市场逐步回暖,AI芯片供不应求,预计2024年半导体市场销售额呈现增长趋势,年增长率达20%。

 

先进驾驶辅助系统和车用信息娱乐系统驱动车用半导体市场发展。虽然整车市场增长速度有限,但汽车智能化与电动化趋势明显,这为半导体市场注入驱动力。预计2027年先进驾驶辅助系统年复合增长率达19.8%,占该年度车用半导体市场的30%。在汽车智慧化与联网化驱动下,2027年该细分领域年复合增长率达14.6%,占比达20%。越来越多的汽车系统将依赖芯片,对半导体的需求稳定增长。

 

半导体AI应用扩展至个人终端。随着半导体技术的进步,预计2024年有越来越多的AI功能被整合到个人终端中,AI手机、AI个人电脑、AI穿戴设备兴起。个人终端在AI导入后将有更多创新应用,对半导体的需求将进一步增加。

 

IC设计“去库存化”逐渐终止。亚太地区IC设计产品广泛多样,应用范畴遍布全球,虽然因为“去库存化”进程漫长,2023年市场表现较为平淡,但产业在多重压力的影响下仍显韧性,积极探索创新和突破的途径。除了在智能手机领域持续深耕外,企业纷纷切入AI与汽车应用赛道,以期适应快速变化的市场环境。随着全球个人终端市场逐步复苏,该细分领域将有新的成长机会,预计2024年市场增长率达14%。

 

晶圆代工先进制程需求飞速增长。晶圆代工产业受市场库存调整影响,2023年产能利用率大幅下滑,尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较为明显。不过,受部分消费电子需求回暖与AI爆发需求提振影响,12英寸晶圆厂已于2023年下半年逐步复苏。在领军企业的加速发展以及终端需求逐步回升的共同作用下,2024年该细分领域将实现双位数增长。

 

成熟制程价格竞争将加剧。2023年下半年至2024年上半年,工控与车用芯片在短期内有“去库存化”的需求,而这两个领域芯片以成熟制程大宗生产为主,这将让成熟制程晶圆代工厂重掌议价权。

 

2.5/3D封装市场爆发式增长。半导体芯片性能不断提升,先进封装技术日益重要,先进封装与先进制程技术相辅相成,持续推进产业突破摩尔定律边界,让半导体产业发生质的提升,从而促使市场快速成长。预计2023年至2028年,2.5/3D封装市场年复合增长率达22%,这是半导体封装测试领域需要重点关注的方向。

 

晶圆级封装(CoWoS)供应链产能扩张促使AI芯片供给充足。AI浪潮带动服务器需求飙升,先进封装技术CoWoS发挥重要作用。目前,CoWoS供需缺口仍有20%。到2024年下半年,CoWoS产能将增加130%,届时有更多厂商积极投入CoWoS供应链,这些因素都将促使2024年AI芯片供给更加充足,成为AI芯片发展的重要推动力。


本文源自半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)

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