PCB快速打样后怎么判断合不合格？
对工艺优化而言，关键的算法设计是每一步骤都有一次PCB样本制作的全过程，在制作PCB板拷贝、取消该步骤之前，在形成该步骤时都要运行PCB打样，PCB板打样记录电脑使用系统所需的所有信息内容，对入行的初学者来说，学会判断PCB板的好坏是一项急需掌握的技能，那么，PCB快速打样后怎么判断合不合格？本文中曜诚来给大家介绍说明一二。
1、PCB板样品制作后，大小和厚度的标准规则，PCB板有不同的大小和厚度，有经验的工程师可以根据客户产品的情况，测量、检查该PCB板的厚度和规格是否符合标准。
2、光和色的PCB板外部被油墨覆盖，可以起到绝缘的作用，颜色不亮时，少放点墨水，表示该板本身不好。
3、由于焊接外观的PCB板零件多，焊接不好的话零件容易脱落，严重影响电路板的质量。
4、部件安装后，使用方便，即电气连接满足要求。
5、PCB基板线路的线宽、线厚、线间距满足要求。
6、高温的铜皮不易剥落。
7、PCB板的铜表面难以氧化。
8、没有多余的电磁辐射。
9、PCB板外形无变形，PCB板的孔位置、线路设计变形误差在允许范围内。
10、高温、高湿及其他环境也在考虑范围内。
11、对PCB板取样后，表面力学性能满足安装要求。
PCB板以样本制作为基础模块，可以单独执行一些工艺流程中无法单独执行的工艺流程，自然也会包含在数据信息中，PCB板规范是一个可以与其他工艺分开执行的过程，这是一个基于PCB规范的全过程，是纵向和管理方法同时运行的过程，在整个过程中，系统软件从头到尾使用PCB样本的基板抄板制作，换言之，PCB样板抄板已经在解决中，系统软件基于该工序的PCB板抄板，了解该工序的存在，整个过程的正确性促使了PCB板样式的可靠性及其准确性。
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