瑶芯冠名CIAS 2024并发表主题演讲，展现全应用功率器件缔造者的技术实力

平伟实业国内率先推出PDFN5X6双面散热技术，加上CLIP（夹片）工艺，突破功率器件封装极限

平伟实业率先量产双面散热产品，兼顾底部和顶部散热，新的封装技术，把芯片性能发挥到了极致。平伟实业为功率器件散热提供了多种不同选择；为5x6封装和其他尺寸所设计的各种SMD封装技术组合，因此客户能够根据自身需求选择最合适的封装解决方案。

聚焦慕尼黑印度电子展，捷捷微电展现汽车、消费电子及工业应用领域技术新突破

2024年9月11日至13日，捷捷微电将亮相慕尼黑印度电子展（electronica India），展会地点位于印度新德里大诺伊达的印度博览中心。作为中国功率半导体行业的领先企业之一，捷捷微电将在10号馆F45展位展示多样化的半导体产品，涵盖汽车、消费电子及工业应用。

智芯传感自主研发微差压气体压力传感器和防水型压力传感器，积极推动工业领域迈向智能化

目前，由北京智芯传感科技有限公司自主研发的微差压气体压力传感器ZXP8系列和防水型压力传感器ZXP4系列产品，走在了MEMS压力传感器国产化的前列，广泛地应用在军工、工业、汽车、摩托车、医疗、手机及消费电子类等多个行业。

芯感智MEMS传感器GZP6818A，压力量程80~200kPa，助力汽车座椅提升个性化舒适度

MEMS传感器在汽车座椅中的应用，不仅提升了座椅的个性化舒适度，还增强了驾驶的安全性。本文介绍了GZP6818A系列传感器的产品性能参数，及其在汽车座椅中的应用。

功率器件国产化率仅为 22%，汽车和工业领域的需求旺盛

功率半导体器件，也称为电力电子器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。新能源汽车是功率器件增量需求主要来源。国产替代需求强烈。功率器件国产化率仅为 22%，高端产品国产化率更低。要重视国内厂商的产品品类从低端向高端切换，产品下游应用领域优化以及晶圆产线的升级节奏。

碳化硅功率半导体在新能源汽车领域的应用

新能源汽车是“中国制造2025”战略的重点领域之一。在未来5年内，中国将超越美国，成为全球最大的电动汽车市场。中瑞宏芯在制造碳化硅器件领域的专有技术能够为电动汽车应用提供完整的解决方案。中瑞宏芯的产品可用于新能源汽车OBC、HV-LV DC-DC转换器、电驱逆变器、充电桩及电动空调压缩机控制器、PTC加热器等。

中国新能源汽车几何式发展，瑞之辰布局SiC市场

近年来，中国新能源汽车市场发展迅猛。根据中汽协数据显示，2023年，中国新能源汽车销量达到了949.5万辆，同比增长37.9%。预计2024年，中国新能源汽车销量可能将达到1200-1300万辆，并占据全球新能源汽车总销量的约60%。新能源汽车的迅猛发展，倒推车规级碳化硅SiC功率器件的需求也呈井喷式增长。深圳瑞之辰率先察觉这一趋势，早已布局SiC（碳化硅）领域，正发力推动行业高质量发展。

直流无刷电机驱动电路MOSFET应用

由于无刷电机具有高扭矩、长寿命、低噪声等优点，已经在各领域中得到了广泛应用。其内部电子绕组可看作一个电感线圈。如图1所示内部结构及电流波形，通过不断改变定子绕组中的电流方向，从而改变电磁铁的磁性，使得电机连续旋转。因此需要设计一个驱动电路，改变定子绕组中的电流方向才能使得转子旋转，常用驱动电路为三相全桥逆变电路。

研讨会2024功率器件新技术研讨会

描述- 11月21日在线直播，带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术，点击了解报名

议题- 降低20%导通电阻的功率MOS  |  集成驱动的GaN IC  |  沟槽栅场截止型IGBT新技术  |  适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET  |  1700V SiC功率MOS  |  国产50A IPM模块  |  高可靠国产车规IGBT模块  |  ROHM——专注功率，电源和模拟技术的全球知名半导体厂商  |  EPC——基于氮化镓（GaN）功率管理器件的领先供应商  |  致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微（ALKAIDSEMI）  |  中国半导体功率器件十强企业：扬杰科技（YANGJIE）  |  致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体（Archimedes）  |  中国领先的碳化硅（SiC）半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子（InventChip）  |  专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子（CRM ICBG ）  |  Kyocera（京瓷）——全球领先的材料与电子元件制造商  |  Shindengen（新电元）——“桥王”，整流桥全球份额占比约40%  |  中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能（NCEPOWER）  |  国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体  |  国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics）  |  国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）  | 

新能源汽车碳化硅800V平台架构优势及实现方式解析

受限于硅基IGBT的工作频率和偏大的元件尺寸，目前大部分新能源车产品采用的是400V平台。随着碳化硅半导体技术的发展，越来越多车企打造出基于碳化硅的800V甚至更高的高压平台。SMC桑德斯微电子根据客户的需求设计和生产半导体及相关产品。2015年，SMC布局碳化硅产品的设计、研发与制造，并推出了一系列节能可靠、高性价比的大功率碳化硅产品器件，可广泛运用于包括新能源汽车、光伏、储能、电源等各个领域。

合肥智感科技授权世强硬创，代理温度压力复合型等MEMS传感器产品

合肥智感科技MEMS传感器涵盖温度压力复合型传感器、差压传感器、表压传感器、陶瓷板载压力传感器、汽车压力传感等产品。