联芯通半导体在新能源汽车OBC与充电桩市场的PLC芯片解决方案引领行业新趋势
随着全球新能源汽车产业的快速发展，各国对于电动汽车车载充电系统(OBC)的标准规范日趋严格，尤其是欧洲、美国以及东南亚等地，出口至这些地区的新能源汽车必须集成EVCC（Electric Vehicle Charging Communication）充电通信协议以满足当地法规要求和市场需求。这一背景下，车载充电系统的通信芯片成为了核心技术的关键一环。
长期以来，高通公司在这一领域曾占有一定的市场份额，然而据业内观察，高通似乎已经逐步退出了PLC（Power Line Communication）芯片在新能源汽车充电领域的竞争，不再积极推广相应的产品和技术支持，这给其他致力于该领域的半导体企业提供了一个巨大的发展空间。
在此机遇下，杭州联芯通半导体有限公司脱颖而出，凭借其专精于PLC芯片的设计与研发，为车端EVCC与充电桩SECC市场提供了不可或缺的核心器件解决方案，有力地填补了高通公司逐步撤出后的市场空缺，并以其独特的创新技术和全面的本土化支持，迅速确立了自身的竞争优势。联芯通推出的HomePlug GreenPHY系列芯片方案，不仅完全兼容包括ISO 15118双向电力传输在内的国际主流充电通信标准，更是在实际应用中展现出了卓越的性能和稳定性。
尤其值得一提的是，联芯通的PLC芯片方案已在头部客户如威迈斯等新能源汽车核心零部件供应商的OBC项目上实现了大规模量产，顺利通过了从实验室研发到批量生产阶段的严苛考验，标志着其技术解决方案已成功完成从0到1的商业化验证。
图1 联芯通在EVCC与SECC应用示意图
具体的，针对车载EVCC通信模块，联芯通推出了基于MSE1022+MSEX25-i核心器件的解决方案，该方案完全符合严格的汽车行业标准，特别指出的是，其完全符合ISO 15118电动汽车充电通信协议，确保了车辆在与充电桩通信过程中的高效稳定。相较于高通的QCA7005芯片，联芯通的方案具有显著优势：首先，联芯通产品严格按照车规级要求设计制造，保证了在复杂恶劣环境下工作的可靠性；其次，作为目前国内唯一的同类解决方案，联芯通MSE1022+MSEX25-i为国内新能源汽车制造商提供了宝贵的自主可控选择；最后，高通方面已逐渐减少对此领域的技术支持，使得依赖进口芯片的企业面临设计难度大增的问题，而联芯通不仅提供了高性能的核心器件，还配套了全方位的技术支持服务，降低了客户独立完成设计和应用的门槛。
而在充电桩端的SECC通信控制器部分，联芯通同样采用了MSE1021+MSEX24-i这套核心器件组合，对标高通的QCA7000系列芯片。联芯通的充电桩方案不仅对接国际标准，而且在国内市场独树一帜，有效解决了因高通不再提供充分技术支持导致的充电桩产品研发瓶颈问题。
综上所述，联芯通半导体凭借其独特的核心器件——MSE1022+MSEX25-i应用于车端EVCC，以及MSE1021+MSEX24-i应用于充电桩SECC，以优异的合规性、自主知识产权以及周到的技术服务，克服了行业痛点，展现了在新能源汽车充电通信领域的强劲竞争力与领导地位。未来，随着全球新能源汽车市场的进一步扩张以及对智能化、绿色化充电解决方案的需求增长，联芯通半导体有望继续扩大其在车载充电及充电桩通信芯片市场的份额，成为推动行业发展的重要力量，不仅加强了国内新能源汽车产业供应链的安全性与稳定性，更为全球市场贡献了一种高质量且极具性价比的选择。
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