IC Packaging 芯片封装模拟方案

Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

本教程介绍了使用Moldex3D软件进行简易IC封装打点制程仿真的基本步骤，包括准备模型、设定材料与成型条件、底部填胶设定和执行分析。教程强调了模型准备的重要性，如何通过软件的特定功能来定义点胶路径及边界条件，并详细介绍了材料选择、制程条件设置以及如何进行底部填胶的具体操作。最后，指导用户如何提交分析任务并查看结果。整个流程旨在帮助用户快速掌握IC封装打点制程的仿真分析方法。

在Moldex3D Mesh建模：底部填胶模块的操作步骤

本文介绍了在Moldex3D Mesh建模底部填胶模块操作步骤，希望对各位工程师有所帮助。

Moldex3D模流分析之晶片转注成型

Moldex3D芯片封装模块为设计师提供一个强大的工具，用于分析和优化各种芯片封装成型制程。该模块能够模拟转注成型、压缩成型、底部填胶等多种制程，分析诸如空洞、缝合线、材料硬化率等关键参数。此外，它支持solid与eDesign网格模型，能够帮助预测和解决翘曲、金线偏移等问题，从而提高芯片封装的质量和效率。

研讨会2024年世强硬创新技术研讨会：IC、元件、材料、电气、电机、国产化等最新产品与前沿技术

立即报名并查看日程！世强硬创新技术研讨会联合全球1000家顶级原厂发布2024最前沿技术、最新产品以及解决方案，助力硬件企业工程师快速了解市场新品动态，点燃创意火花，加速研发项目进度。

AEC-Q200新版车规保险丝等过压/过流/防静电/防雷保护器件

世强硬创联合Littelfuse、ECE、硕凯、扬杰科技、MTA、PANJIT、SEMITEC等厂牌带来AEC-Q200新版车规保险丝等过压/过流/防静电/防雷保护器件，提供多种选择的电路保护解决方案，帮助客户优化设计。

研讨会2024功率器件新技术研讨会

描述- 11月21日在线直播，带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术，点击了解报名

议题- 降低20%导通电阻的功率MOS  |  集成驱动的GaN IC  |  沟槽栅场截止型IGBT新技术  |  适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET  |  1700V SiC功率MOS  |  国产50A IPM模块  |  高可靠国产车规IGBT模块  |  ROHM——专注功率，电源和模拟技术的全球知名半导体厂商  |  EPC——基于氮化镓（GaN）功率管理器件的领先供应商  |  致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微（ALKAIDSEMI）  |  中国半导体功率器件十强企业：扬杰科技（YANGJIE）  |  致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体（Archimedes）  |  中国领先的碳化硅（SiC）半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子（InventChip）  |  专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子（CRM ICBG ）  |  Kyocera（京瓷）——全球领先的材料与电子元件制造商  |  Shindengen（新电元）——“桥王”，整流桥全球份额占比约40%  |  中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能（NCEPOWER）  |  国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体  |  国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics）  |  国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）  | 

模流分析软件计算特点与硬件配置要求

模流分析软件，如Moldflow、Moldex3D和ANSYS Polyflow，主要用于模拟塑料或金属的成型过程，如注塑、压铸等，以预测和优化产品的质量。这些软件使用计算流体动力学（CFD）和有限元分析（FEA）来计算流体流动、传热、压力分布、填充时间、冷却速率和可能的缺陷等问题。

Moldex3D模流分析软件凭借强大的功能和精确的模拟能力，为需要塑料注射成型的行业提供强有力支持

在现代制造业中，模流分析是确保产品质量和生产效率的关键环节。Moldex3D模流分析软件，作为行业内广泛认可的工具，以其强大的功能和精确的模拟能力，为工程师提供了一种高效的方法来预测和解决塑料注射成型过程中可能出现的问题。