电子灌封技术革新，Moldex3D仿真解决方案助力高精度电子产品封装

时间： 2024-04-18 来源：贝思科尔微信公众号

技术问答

引言

使用聚氨酯（PU）、硅胶或环氧树脂进行电子灌封具有多重优势：

Moldex3D 解决方案

透过Moldex3D电子灌封仿真技术，可针对在灌封过程中的流动应力进行模拟，并有效预测气泡位置及大小。同时也提供温度变化、化学反应、固化程度、相变化及收缩过程等综合分析，以准确预测残留应力分布及评估产品外观等缺陷。

制程设计确认并改善处理条件

流体、温度、相场和熟化程度的模拟
考虑表面张力、毛细力和重力的影响
优化浇口和流道设计
气泡包封预测

后熟化翘曲模拟

透过数值模拟观察相变化过程
完整考虑应力释放及化学收缩
透过温度、熟化率及应力分布模拟，预测后熟化过程中的变形

先进材料特性测量及模拟

测量熟化反应动力学、黏度及黏弹性特性，以进行流动模拟
量测黏弹性应力释放、化学收缩及热膨胀效应，应用于翘曲预测

电子灌封常见应用

电子灌封PCB组件

常应用于板级封装，特别是需以电子灌封增强PCB保护的各种电子产品。其封装质量通常取决于封装材料及封装厚度一致性，在灌封制程中，排气设计是最小化气泡数量的关键，以满足规格要求。

观察空气区的变化，在充填过程中气泡的运动趋势和停滞位置，帮助用户改进产品和排气设计，由于熟化及黏弹性效应，其应力分布会随着时间的推移而变化。Moldex3D电子灌封仿真制程，有助预测最终残余应力和产品形状，并有效控制气体运动的态势及避免包封形成。

马达转子线圈的电子灌封

广泛应用于马达，常使用聚氨酯（PU）或环氧（Epoxy）以保护线圈缠绕组件，有效防止高速旋转造成的磨损、因高频振动而导致的脱落风险，以延长产品的使用寿命。针对控制电路板和微控制器。

Moldex3D可预测灌封过程中气泡行程和包封位置，有助选择最适合的材料和最佳的制程参数及制程优化。灌封后的后熟化分析，可深入了解固化时间、化学收缩、及因黏弹性效应引起的应力释放。

行动电子产品的封装填充

应用于高功率氮化镓（GaN）充电器，能有效电气绝缘、高效散热，并保护电子触点免受物理冲击，使产品提高可靠性和产品寿命。

在灌封过程中，因组件间隙减少，产品设计和材料的选择会显著影响制造的良率和质量，利用数值仿真来获得最佳设计参数和材料选择至关重要。

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型号- LYG42,RGBL1860,GRI-5700B,FDC3260T,D64,MGSW3200,55C12,55C18,D SERIES,M89,PC-DA,SDC,GIM2660S,49 (AS),QF,LSG55,OR SERIES,SIM1360,RPBAS90-100,KBVF-27EF,AR-DA,LYG55,D77,FBL2360TE,KBVF 37,SU SERIES,300 SERIES,SBLM2360T,SDC2160,KBVF SERIES,105LC50,59 (PAS),SBL2360TS,60 (TS),LSG42,FDCB260T,KBVF 27,59(PB),LYGB5,LSG35,BMS1060A,RGIM1860,KBVF-45E,8200,LYG35,GIM2660E,73MM (RAS),H17,LD SERIES,MGSW1600,DA,DB,SBL1360A,52P-5700B,49(ABS),3.3 SERIES,MG5W4800,M115,MGS1600GY,BFS,LSD42,GBL2660E,GBL2660,HBL,RA25,HBL1660,ENC1,FBL2360T,LYD35,LSD55,59(PAS),HBL2360A,KBL1660,VF,105 SERIES,SIM,600,RAB1,MDC1460,GBL2660S,KBVF-37EF,BMS1060ABT,M135,HDC,H23R,105L85,3100,HDF,H23S,105LC90,RA40,60 (T),GBL,XDC,KBVF-37E,SBL2360T,NT SERIES,FBL2360TS,GF,SERIES LB,RGBX1,SERIES LA,GIM2660,142LDA300ROB,LSD35,59(PBS),RA31,49(AB),SERIES KH,GBL2660ES,MPG-42F,AGV089A01E,HD SERIES,GDC,FBL,VF-24H,MDC2460,KBVF-27E,49 (A）,MBL1660A,HBL23120A,SERIES LBS,MGSW4800,M142,M SERIES,73 (RA),105LC,XDC2460,KBVF-45,ABCX1,ZF,SDC3260T,SIM2360TS,ABCX2,KBLX1,D100,RGDC1896,KD SERIES,089LDA30XROB,JF,SDC2160S,SR5K100V25R,BMS1040ABT,FDC,SIM2360T,5200,KBVF-37,BLA-42F,LYD42,SBLM2360TS,HDC2460,52P,MBL1660,MBL,HDC2460S,KF,KBVF-29E,XDC2460S,FIM2360TES,RGDC1860,AGV089A04,KBVF-29,6300,AGV089A01,AGV089A02,D13,AGV089A03,KS,HIM,LYD55,300,HIM2360,FIM2360TS,D28,MDC,H17ET,42P,142LDA30XROB,2500,GDC3660E,KBVF-29EF,MG5W3200,FIM2B60T,RGBL1896,D35,FDC3260TE,BOB25H,GIM,105LC SERIES,GF-5700,FIM2360TE,M190,BOB25F,DSG,ABCX1M,BOB15,RA31-5700B,5000,AGV089A03E,D47,GDC3660,KBL,OF,SBL,RA25-5700B,KBVF-45EF,D52,55 SERIES,AGV089A04E,BMS1040A,59 (PA),FIM,RPCOL90-100,105XL185,PF,FBL2360TES,600 SERIES,089GLDA300ROB,RGIM1896

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如何利用Moldex3D优化产品设计？

产品设计的优化是企业制胜的关键，它不仅关乎产品的性能和成本，更影响着用户的体验和满意度。Moldex3D作为一款模流分析软件，不仅能够帮助企业在设计初期进行有效的模拟与分析，还能在实际生产环节提供深刻的见解。那么，如何通过Moldex3D来优化产品设计，实现更高效的生产流程和优质的产品成果呢？本文贝思科尔来给大家分享。

设计经验发布时间 : 2024-11-09