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智芯半导体凭借汽车电子芯片领域优势，成功通过国家级专精特新“小巨人”企业认定
日前，安徽省工业和信息化厅公示了第六批国家级专精特新“小巨人”企业名单，ZHIXIN智芯半导体凭借在汽车电子芯片领域的深耕笃行与核心技术优势，成功通过国家级专精特新“小巨人”企业认定。
芯海科技携十多款工业电子、汽车电子领域的创新产品及应用方案亮相2024慕尼黑上海电子展
2024慕尼黑上海电子展，芯海科技以“工业智能 创芯驱动”为主题，精彩展示了在工业电子、汽车电子领域的十多款创新产品及应用方案。历经20余年的持续研发与积累，公司凭藉“模拟信号链+MCU”双平台策略，为工业和汽车的智能化、电动化发展注入了新的活力，为市场和客户提供了更加丰富、优质和高效的解决方案。
宏思电子车规级安全芯片HSC32C1，荣获「2023年度汽车电子科学技术奖」优秀创新产品奖
由深圳市汽车电子行业协会承办的“AEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会”，于2024年6月29日隆重开幕。宏思电子以其“32位CPU车规级安全芯片HSC32C1”的出色表现，荣获「2023年度汽车电子科学技术奖」优秀创新产品奖。
【应用】地平线AI SoC芯片X3ME00IBGTMB-H用于3D相机，集成四核Cortex A53 CPU
3D相机应用领域越来越广泛，除了常见的3D影片之外，还可以应用于物流自动化、机器人视觉、障碍检测等方面。3D相机是有两个镜头的，分别是用于拍摄场景和测量自身与场景内物体之间的距离。镜头获取信息需要一个强大芯片来处理，本文介绍一款SOC可用于3D相机上。
SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比
从结构上来看，SoC可以理解为把一个完整系统的所有功能电路都设计并集成在一个芯片中，形成一个高度集成的单元。传统的电子系统设计通常是将不同的功能模块分别制作成独立的芯片，然后通过电路板上的连接将这些芯片集成到一个系统中。而SoC技术则直接将这些模块在芯片制造时集成在一起，形成一个系统化的单芯片解决方案。本文SLKOR来给大家解析SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比。
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世强硬创联合地平线，阿普奇，启英泰伦，美格智能，普林芯驰，唯创知音，九芯电子，芯闻，VINKO，MERRY带来AI新产品，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等，加速边缘计算。
SOC跟SIP（系统级封装）的区别在哪里？
SoC（系统级芯片）与SiP（系统级封装）两种技术都是现代集成电路发展的重要里程碑，它们都能实现电子系统的小型化、高效化和集成化。SOC跟SIP（系统级封装）的区别在哪里？本文SLKOR来给大家解析一二。
纳芯微汽车电子解决方案 助力汽车电动化和智能化发展
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【应用】地平线新一代AIoT AI SOC X3ME00IBGTMB-H成功用于AI分析盒子，提供5TOPS的算力
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【应用】算力高达5TOPS的SOC X3ME00IBGTMB-H用于双目AI相机设计，满足输入图像的图像信号处理要求
某客户做一款双目AI相机，需要跑自己的识别算法，用于识别一些物体，算法是自研的，视频输出部分要求分辨率达到4K级别。在相机处理器上需要一款有一定算力和多路视频处理能力的芯片，客户采用地平线的旭日3系列AI SOC X3ME00IBGTMB-H，该款芯片性能强大，算力和视频处理能力均能满足需求。
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可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板；支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列，与兼容的底板组合定制单板计算机。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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