解析四种常见的PCB切割方法
电路板（PCB）的切割方式取决于生产过程和设计要求。本文中捷多邦将为大家解析四种常见的PCB切割方法，希望对各位工程师朋友有所帮助。
以下是几种常见的PCB切割方法：
1.V-切割（V-grooving）：这种方法通过在PCB上切割V形凹槽来实现分离。V-切割适用于需要手动分离的较大PCB板。
2.钻孔切割（Drill Routing）：这种方法使用数控钻床沿着预定路径钻孔，然后将PCB板通过这些孔分离。这种方法适用于较小的PCB板或需要复杂轮廓的板。
3.铣削切割（Milling）：铣削切割利用数控铣床来切割PCB板，可实现各种复杂的形状和轮廓。这种方法适用于需要高精度和复杂形状的PCB。
4.激光切割（Laser Cutting）：激光切割使用激光束将PCB材料切割成所需形状。这种方法适用于需要高精度和快速生产的PCB切割。
选择切割方法通常取决于设计要求、生产规模、预算和设备可用性等因素。
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