解析四种常见的PCB切割方法
电路板(PCB)的切割方式取决于生产过程和设计要求。本文中捷多邦将为大家解析四种常见的PCB切割方法,希望对各位工程师朋友有所帮助。
以下是几种常见的PCB切割方法:
1.V-切割(V-grooving):这种方法通过在PCB上切割V形凹槽来实现分离。V-切割适用于需要手动分离的较大PCB板。
2.钻孔切割(Drill Routing):这种方法使用数控钻床沿着预定路径钻孔,然后将PCB板通过这些孔分离。这种方法适用于较小的PCB板或需要复杂轮廓的板。
3.铣削切割(Milling):铣削切割利用数控铣床来切割PCB板,可实现各种复杂的形状和轮廓。这种方法适用于需要高精度和复杂形状的PCB。
4.激光切割(Laser Cutting):激光切割使用激光束将PCB材料切割成所需形状。这种方法适用于需要高精度和快速生产的PCB切割。
选择切割方法通常取决于设计要求、生产规模、预算和设备可用性等因素。
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