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法动EDA系列：芯片电磁仿真解决方案
法动科技芯片级的电磁仿真软件UltraEM®采用领先的三维全波电磁仿真技术，用于分析射频/微波C及高速数字C版图的电磁场效应，并与业界领先的模拟芯片设计环境进行无缝集成，为广大的设计人员提供高精度电磁分析服务。本案例展示5G带通滤波器芯片的仿真流程，该滤波器工作须率为3.3GHz-4.2GHz，中心频率为3.8GHz，通带最大衰减为-2dB。
法动科技EDA系列：信号及电源完整性解决方案
本案例介绍了采用法动科技的SuperEM®对封装及电路板中的信号线仿电磁特性、提取参数，使用FDSPICE®进行时域仿真的流程。软件界面易于上手，可快速完成建模仿真，可满足用户对设计进行信号完整性分析的需求。
【经验】UltraEM®的片上电感的电磁隔离分析仿真算例
通过UltraEM®对不同的片上电感进行电磁仿真分析，将两个同种电感靠近，然后仿真分析其端口的传输系数S。利用UltraEM®绘制两种片上电感的S(1,3)和S(2,4)参数曲线，再对仿真结果及其电磁隔离分析总结得出结论。
集成电路电磁仿真设计软件UltraEM，可同时保证仿真的精度与效率
UltraEM是一款运行于云平台上的集成电路电磁仿真设计软件，主要针对集成电路设计厂商及半导体厂商，提供集成电路设计与工艺中的电磁分析和建模服务。UltraEM采用了自主研发的全球领先的高效全波仿真内核，能同时保证仿真的精度与效率。
信号及电源完整性解决方案 法动EDA系列解决方案
描述- 法动科技提供的信号及电源完整性解决方案，利用三维全波电磁仿真技术和频域/时域电路仿真算法，帮助工程师进行封装及电路板的仿真分析。该方案支持信号完整性和电源完整性分析，包括时域仿真、频域仿真和IR Drop分析，旨在优化设计并提高电路性能。软件界面友好，易于操作，可与业界主流PCB设计环境集成。
曹芽子博士代表法动EDA在IME2024深圳会上发表演讲，受到高度关注和一致好评
曹芽子博士应“IME2024·深圳”组委会邀请，代表法动EDA在2024IME深圳天线与射频微波会上，发表了题为《面向5G＆6G应用的小型化高性能射频无源芯片的设计》的精彩演讲，受到参会嘉宾和工程师的高度关注和一致好评。
模拟射频无源芯片解决方案 法动EDA系列解决方案
描述- 法动科技推出的EMOptimizer是一款针对射频电路的快速设计优化软件，采用FCell技术，可在保证精度的同时显著提高电路仿真和优化效率。该软件应用于带通滤波器的设计优化案例中，成功提升了通带频率范围、降低了插入损耗并提高了回波损耗。此外，优化后的版图可通过UltraEM电磁仿真软件进行验证，确保满足设计规格要求。
法动科技完成A轮融资，进一步支持法动射频EDA研发，加速5G/6G移动通讯领跑布局
近期，国内射频EDA领先企业杭州法动科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由泰越资本领投，Huashan Capital等跟投。此次融资将进一步支持法动射频EDA的研发，加速其在5G/6G移动通讯、物联网、雷达、卫星通讯等领域的布局。
封装电磁仿真解决方案 法动EDA系列解决方案
描述- 法动科技推出的SuperEM三维全波电磁仿真软件，应用于高速PCB和IC封装的电磁场效应分析。该软件与模拟芯片设计环境兼容，提供高精度电磁分析服务。本文案通过QFN封装的S参数仿真流程展示了其应用实例，强调其在复杂电磁挑战下的黄金标准精度。
法动科技聚力人工智能，全力开发全球领先的电磁仿真与电磁大脑EDA工具
法动EDA聚力人工智能，着眼电磁仿真与电磁大脑的创新研究，全力开发全球领先的电磁仿真与电磁大脑EDA工具，提前进入和布局EDA人工智能赛道。
芯片电磁仿真解决方案 法动EDA系列解决方案
描述- 法动科技推出的芯片级电磁仿真软件UltraEM，运用三维全波电磁仿真技术，针对射频/微波IC及高速数字IC版图进行分析。以5G带通滤波器为例，展示了其在3.3GHz-4.2GHz频段的仿真过程和结果，验证了其性能符合预期。
法动科技应邀参加2023年5G天线与射频微波交流会，可提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案
法动科技应邀参加于2023年3月14~15日在深圳会展中心举办的2023年IME深圳5G天线与射频微波交流会。法动科技专业提供射频微波电子设计自动化（EDA）软件，在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。
基于法动EDA电磁大脑EMOptimizer®独创快速产生模拟/射频电路图及其优化结果
EMOptimizer®基于法动EDA电磁大脑，独创快速产生模拟/射频电路图及其优化结果。EMOptimizer®具有算法创新性、功能实战性、电路搭建高效性、仿真精度准确性、应用场景普遍性等优势。是模拟/射频电路设计师的得力助手，让设计过程更快捷、更简便。
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描述- 本资料介绍了Faraday Dynamics提供的信号完整性（SI）分析和电源完整性（PI）分析解决方案。内容包括利用SuperEM软件进行电磁特性模拟和参数提取，FDSPICE的时间域仿真流程，以及IR Drop（压降）模拟过程。这些工具与行业领先的PCB设计环境集成，提供高精度分析服务，以满足设计师在信号完整性和电源完整性方面的需求。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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