华太电子携超结IGBT及陶瓷基板产品家族亮相CIAS2024
“新能源 芯时代” CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会将于2024年4月23-24日在苏州狮山国际会议中心举行。华太电子携超结IGBT及陶瓷基板产品家族亮相CIAS2024,并于24日上午在能源电子论坛展开《超结IGBT助力高效率能源应用》的专题演讲,为新能源核心芯片加速社会能效转型战略提供创新技术与解决方案。CIAS2024论坛将从新能源汽车电驱与电控行业、光储及逆变器行业、化合物半导体材料行业、功率半导体行业、封装与测试行业等不同产业链环节,及行业战略、破卷出海、车规级应用、光储应用、环保封装、测试等不同角度出发,讨论行业趋势及创新案例。
华太电子功率产品线
华太电子功率产品线首次在IGBT领域采用超级结结构,成功突破了国外FS IGBT结构的技术难关,实现了性能的领先地位。相对之下,FS-IGBT具有技术局限:传统FS IGBT,其在反向承压模式下,器件漂移区的空间电场呈现三角形分布,这种设计是为了满足承压能力的要求(即三角形电场积分面积)。然而,为了达到这个目标,芯片必须保持一定的厚度,这限制了芯片的导电性能。而采用超级结结构的新型IGBT,则成功克服了这一限制,为提高器件性能带来了新的可能性。超结IGBT的漂移区采用超级结结构,与传统FS结构IGBT相比,具有极佳电学特性,低导通压降、低开关损耗;可以给终端客户产品带来更高的工作频率、更小的被动器件尺寸、更低成本、更优化的散热方案。
华太电子材料产品线
华太电子材料产品线基于独特的水基流延工艺,完善的端到端质量管控体系和丰富的功率半导体设计、封测、应用经验,开发出了高品质,高性价比的氮化硅原板;基于独特的冷喷铜工艺和绝缘胶膜粘接技术,可实现芯片和散热器之间热传导路径最短,实现功率模块,光电子器件封装结构极简化,达到最佳性价比。
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