解密手机摄像头模组的“幕后英雄”——德聚CCM用胶粘剂解决方案
一、摄像头模组
屏幕前的您是否曾想过，当我们轻轻一点，手机摄像头就能捕捉到清晰生动的世界。那是什么将这些精密的光学元件组装在一起的呢？今天，我们一起揭开这层神秘面纱——摄像头模组中的胶粘剂应用。
摄像头模组（Camera Compact Module）是一个高度集成的微型系统，包括镜头、图像传感器、软板、图像处理芯片等多个精密部件。胶粘剂在摄像头模组中扮演着关键角色，将这些精密部件牢固粘接在一起，是构建高品质手机摄像头不可或缺的一部分。
随着技术的进步，摄像头模组正朝着以下方向发展：
1. 高分辨率
随技术进步，摄像头模组分辨率不断提高，拍摄更清晰、细节丰富的图像。
2. 多功能性
摄像头模组不仅用于拍照和录像，还支持人脸识别、手势识别、虚拟现实等功能，为用户提供更多的应用场景和体验。
3. 小型化
摄像头模组越来越小巧，可轻松嵌入智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备。
4. 自动对焦技术
快速、准确的自动对焦技术让用户轻松拍摄清晰照片和视频。
5. 低光性能
摄像头模组在低光条件下表现优秀，能拍摄出明亮、清晰的图像。
6. AI技术应用
AI技术赋予摄像头模组更智能化功能，如场景识别、图像增强、实时翻译，提升拍摄体验。
在摄像头模组的制造过程中也面临了诸多技术挑战，尤其在摄像头封装过程中，各组件的多次装配、设备精度误差以及组件本身的公差，往往会导致组装公差逐渐累积，最终都会表现在摄像头上的成相效果上，导致拍照画面不清晰、位置偏移、四角的清晰度不均匀等问题，从而严重影响用户体验。
二、德聚解决方案
德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。
德聚提供全方位的摄像头模组用胶解决方案，包括 AA胶和HA胶等。这些胶粘剂具有出色的粘接性能、优异的韧性和耐环境老化能力，同时满足了小型化和轻量化设计的需求,提升摄像头模组的稳固性和耐用性，为用户带来更加优质的应用体验。
上图中胶粘剂的应用 ：
3. VCM与支架粘接 (AA)：PW 2452-1
✔ UV热固双固化
✔ 全固后遮光效果好
✔ 对LCP具有优异的粘接强度
✔ 高可靠性
7. 支架与PCB粘接 (HA)：EW 6707TBH
✔ 快速80°C低温固化
✔ 高触变，易于自动点胶，不流挂
✔ 对于多种材料均可提供高结构粘接强度
10. 芯片粘接 (DA)：EW 6360HS
✔ 高粘接强度
✔ 低温固化
✔ 固化后韧性佳
✔ 粘接芯片翘曲度低
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可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围：250~36000 mPa·s，硬度范围：50Shore 00~85Shore D，其他参数如外观颜色，固化能量等也可按需定制。
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可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围：250~36000 mPa·s，硬度范围：50Shore 00~85Shore D，其他参数如外观颜色，固化能量等也可按需定制。
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