美格智能出席紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛，引领智慧金融变革向新

时间： 2024-04-19 来源：MEIG（美格智能）微信公众号

技术问答

4月16日，以“融智创新，共塑支付产业新生态”为主题的紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛在福州举办，来自金融服务机构、分析师机构、终端厂商、模组厂商等行业各领域生态伙伴汇聚一堂，探讨金融支付产业的机遇与挑战。作为紫光展锐重要战略合作伙伴，美格智能受邀出席本次论坛，公司副总裁郭强华先生现场发表了主题演讲。

数字化、智能化技术与支付行业跨界融合，全球泛金融支付市场正经历从传统的现金支付方式向数字支付迭代的过程。金融支付终端作为承载支付交易业务运行的技术基座，极大影响着支付行业的数字化应用能力提升及支付场景的数字化转型。无线通信模组可以为金融支付终端提供远程连接服务，这也使得金融支付成为物联网最典型的应用场景之一。

会议伊始，紫光展锐执行副总裁周晨发表欢迎致辞，他表示，金融支付以智能化为核心驱动力，不断推动金融服务和模式变革。通过应用新技术和新模式，不断创造新的产品和服务。紫光展锐深耕半导体行业多年，对市场有着深刻洞察，在泛金融支付领域进行了全面布局。除了单一的芯片产品外，展锐还提供成体系的覆盖整个泛金融支付领域的解决方案，助力终端设备朝智能化、多样化、高可靠的方向演进。

大会上，美格智能副总裁郭强华发表《美格展芯，助力数智金融》主题演讲。他指出，美格智能与紫光展锐建立了长期的友好合作关系，基于展锐芯片研发设计了4G、5G、智能模组、LTE Cat.4/1 bis等模组产品，满足不同场景、不同行业的支付业务需求，为提升金融支付终端运维智能化水平提供了有力的技术支撑。

活动现场，还可以看到美格智能基于紫光展锐芯片推出的多款模组及终端产品，包括5G模组 SRM810、SRM810-EU、SRM811、SRM821，4G智能模组 SLM500S、SLM550S，LTE Cat.4模组SLM770、SLM770U，以及Cat.1 bis模组SLM322、SLM332。同时，上述模组均已在智能POS、台式智能收银机、云音箱、条码支付终端、智能称重终端、人脸扫码终端等不同类型的金融支付设备上大规模搭载使用，助力实现人脸、二维码、银行卡、掌纹等便捷的数字化支付。

值得一提的是，美格智能计划于今年Q2推出基于展锐7885平台的5G智能模组SRM928，采用旗舰级8核配置，包括一颗高达2.7GHz的大核处理器，支持5G NSA/SA和Wi-Fi连接，提供8Tops的AI算力与客制化的开发环境，同时搭载Android 14操作系统，可广泛应用于智慧零售、手持终端、工业互联网等应用场景。

科技的飞速进步，推动着全球数字支付创新发展的大潮奔涌向前。美格智能将与紫光展锐紧密合作，与更多金融支付行业的合作伙伴携手共进，以创新技术为动力，不断推动金融支付方式的革新与升级，为智慧金融高质量发展贡献力量。

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MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南

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型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

美格智能技术股份有限公司（以下简称：美格智能）成立于2007年，总部位于深圳市宝安区，并在深圳、上海、西安、武汉分别设立研发中心，物联网研发人员近千人，获得了国家级高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证，为全球用户提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。

4G模组 4G LTE数传模组 5G模组 5G数传模组 5G智能模组 NB-IoT模组智能模组算力模组车规级模组 GNSS模组

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有方科技（neoway）无线通信模组选型指南

目录- 公司简介和无线通信模组应用 5G模组 4G模组 NB-IoT/eMTC模组 2G/3G/4G智能&车规级模组定位模组

型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2

选型指南 - 有方科技 - 2021/11/24 PDF 中文下载

LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）

目录- 公司简介 5G模组宽带模组 LTE Catl 模组窄带模组智能模组车载模组 GNSS模组 PCBA

型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025

选型指南 - LONGSUNG - 版本号：LS-B-PC-202204-CH - 202204 PDF 中文下载

【IC】智能敢为先 | 高算力AI模组成为行业焦点，美格智能树立端侧AI风向标

2014年，美格智能研发设计第一款智能模组，随后不断结合行业需求为模组增加AI算力、系统等软硬件能力定义模组行业的三大分类，即:数传模组、智能模组高算力AI模组，成功实现从2G-5G传输能力和0.2TOpS-48Tops的阶梯算力覆盖，累计推出模组产品超100款预计下一代模组AI算力将突破100TOPS。

产品发布时间 : 2024-10-15

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

【产品】有方新推业界尺寸最小Cat.1模组N706，支持OpenCPU，适用于“小而精”终端产品

有方科技推出业界尺寸最小的支持OpenCPU的Cat.1模组N706，在N716的基础上再次做了尺寸优化，仅为15.8×17.7 mm，适用于对尺寸要求较高的“小而精”终端，产品可以大幅精简内部空间，缩小终端尺寸。

新产品发布时间 : 2022-07-22

【元件】美格智能发布新一代8核高性价比国产4G智能模组SLM530/SLM530P，助力金融新零售智慧升级

美格智能正式发布新一代8核高性价比国产4G智能模组SLM530/SLM530P，为金融零售终端提供其高性价比远程连接解决方案，加快金融产业实现从“支付”到“智付”进程，同时其丰富功能拓展为消费和工业领域带来更多可能。

产品发布时间 : 2024-09-24

【产品】美格智能携5G模组、5G BOX、5G CPE亮相MWC高通5G毫米波展区

2月23日，一年一度的全球移动通信产业年度盛会2021世界移动通信大会（MWC）在上海隆重开幕。会上，由中国联通和GSMA主办、高通技术公司支持的5G毫米波展区精彩亮相。美格智能作为高通重要的战略合作伙伴，携旗下5G毫米波系列产品（5G模组SRM825W、5G BOX SRT825W和5G CPE SRT856）亮相高通5G毫米波展区。

新产品发布时间 : 2021-02-28

美格智能新推高性能Cat.1 bis模组SLM332X，最大下行速率10Mbps，最大上行速率5Mbps

2023 MWC上海世界移动通信大会火热进行中。美格智能发布基于芯翼信息科技XY4100芯片平台研发的高性能4G LTE Cat.1 bis模组SLM332X。该产品可广泛应用于智能支付、智慧表计、共享经济、公网对讲机、定位追踪、智能穿戴、安防监控等领域。

新产品发布时间 : 2023-06-30

SC200x系列再添新成员！移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布

2024年6月24日，QUECTEL移远通信宣布，正式推出其两款4G智能模组产品——SC200V系列和SC200U系列。这两款模组在系统性能、多媒体功能、网络连接、终端开发等方面有着优异的表现，能够轻松满足智能终端设备对高速率和多媒体功能的需求，将为智能支付、智能收银机（ECR）、PDA、行业手持终端、车载设备、机器人等应用场景带来全新可能。

产品发布时间 : 2024-09-16