中微半导车规解决方案 助力汽车智能化升级

基于BAT32A239/279 32位MCU设计,目前已导入Tier 1客户端批量应用
2024-04-18 中微半导体 微信公众号
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随着汽车智能化的飞速发展,高性能、高功能安全和高数据安全的车规芯片是厂商需求的重中之重,BAT32A239/BAT32A279中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)自主研发的车规级高品质32位MCU,已通过AEC-Q100认证,产品广泛应用在汽车车载电子控制模块,如数字仪表盘、数字钥匙、T-BOX、DC/DC电源、座椅控制器、超声波雷达、纹波防夹、前后大灯、AQS传感器、空调控制器、BCM控制器等车身域的执行器应用。


BAT32A239/279芯片基于Arm Cortex®-M0+内核,工作频率64MHz,工作温度-40℃~125℃。两款芯片均能满足车规高性能、高安全、高品质要求,目前已导入Tier 1客户端批量应用。


BAT32A239:
256KB Flash,32KB SRAM和2.5KB专用D-Flash,丰富的模拟外设及2路CAN/LIN等多种通讯接口,工作电压2.0-5.5V,提供QFN48、LQFP48、LQFP64、LQFP80封装。BAT32A279:512KB Flash,64KB SRAM和20KB专用D-Flash,拥有丰富的模拟外设及3路CAN/LIN等多种通讯接口,工作电压2.0-5.5V,提供LQFP64、LQFP80、LQFP100封装。


矩阵式后组合大灯方案




方案特性:

  • 基于BAT32A239进行设计

  • 采用CAN通信,分别控制左侧固定尾灯,移动侧尾灯,右侧固定尾灯,整体组合灯

  • 采用OLED驱动,实现制动、灯转向灯、位置灯、倒车灯功能

  • 预留支持后雾灯、高位制动灯、牌照灯和示廓灯,并且控制开闭

  • 支持音乐律动,可选预置音乐,支持迎宾动画(多种模式)场景



车载空调压缩机方案




方案特性:

  • 基于BAT32A239进行设计

  • 支持电机控制算法优化和协议定制

  • 支持CAN/LIN通信双选

  • 支持单-双电阻高精度采样

  • 支持过温/过压/过流保护、隔离电路保护、逆变电路保护


汽车电动座椅方案



方案特性:

  • 基于BAT32A279进行设计

  • 使用电机电流和霍尔传感器来检测位置和阻力

  • 集成防夹功能,位置记忆功能、集成加热、通风功能等功能

  • 支持座椅多向电动调节及控制,预留按摩腰托控制接口

  • 具备自学习功能、自适应功能、一键调节


BCM控制器方案




方案特性:

  • 基于BAT32A279进行设计

  • 可控制车身的不同模块,如内/外饰灯、雨刮/洗涤、车窗/天窗/尾门及门锁状态监测

  • 可控制电动后视镜加热、仪表背光调节等

  • 支持外扩RKE及PEPS等模块

  • 支持3xCAN,1xLIN通讯


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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品类:32-BIT GENERAL MCU

价格:¥61.8336

现货:17,200

品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

价格:¥16.7100

现货:15,887

品牌:NXP

品类:单片机

价格:¥90.8686

现货:10,811

品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

价格:¥69.9064

现货:7,680

品牌:MindMotion

品类:32位MCU

价格:¥2.3800

现货:6,427

品牌:RENESAS

品类:32BIT MCU

价格:¥135.5187

现货:4,320

品牌:航顺芯片

品类:32位MCU

价格:¥4.1500

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品牌:航顺芯片

品类:32位MCU

价格:¥4.1500

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服务

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TFT LCD液晶显示屏/模组定制

可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。

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可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。

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授权代理品牌:接插件及结构件

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授权代理品牌:电工工具及材料

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