多层PCB板的过孔处理方法介绍

时间： 2024-04-25 来源：捷多邦知乎

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多层pcb板的过孔处理方法包括普通PTH（Plated Through Hole）、盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）、激光钻孔和机械钻孔。PTH是常见的通过孔铜化连接不同层，盲孔只连接外层到内部某一层，埋孔完全位于内层不可见，激光钻孔适用于小孔径高密度板，机械钻孔则通过机械设备打孔。选择合适的处理方法取决于设计要求，满足信号传输、布线密度和成本等需求。

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