单组份导热胶的特点和应用
单组份高导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体,高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶。它通过与空气中的水分缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成高性能弹性体,完全固化后,具有优异的耐高低温变化性能,不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。
一、单组分导热胶的特点
1、具有优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5,为电子产品提供了高保障的散热系数,为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命;
2、具有优越的电气性,耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的安全系数;
图 1
3、具有卓越的粘接强度,尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力,同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用;
4、导热胶固化速度快,易于挤出,但不流淌,操作方便,可手动施胶也可机械施胶,不漏胶,满足任何工作环境及工况场所,具有简易、方便施胶的好处;
5、导热胶是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保,已通过欧盟RoHS标准,同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心,为安全环保提供了双重保障;
6、具有优异的耐高低温性能,短期耐300度高温,长期耐高温280度,耐低温-60度。
二、单组分导热胶的应用
1、LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定;大功率LED产品的施胶,如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶;
2、因胶对金属表面有很强的附着力,不易剥落,被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封,以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定;
3、主要应用在CPU散热器,晶闸管、晶片与散热片之间的散热,电熨斗底板散热用导热胶,变压器的导热和电子元件固定,接着与填充;
4、广泛替代常用的导热材料,如导热硅脂(缺点:不定型、不粘接、不密封)和导热胶片、导热胶垫、导热矽胶片(缺点:需固定、难绝缘、安装复杂);
5、导热胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式;
6、导热胶现广泛应用于工业生产中,并被广大用户属称为:导热胶、导热胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热胶等等。
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型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207
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Ziitek(兆科)导热材料选型指南
目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂(导热灌封胶) Kheat™发热材料 导热界面材料应用介绍 模切产品
型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38
【材料】KGS 2024年六大新品导热材料发布,涵盖无硅导热垫片、导热吸波片、导热凝胶和复合石墨散热片等
本文KGS北弘科技为大家介绍2024年新品导热材料:低介电常数无硅导热垫片CPLK、导热吸波片EMPV5、无硅高导导热垫片CPUH、导热凝胶CPVG、低硬度高导热片CPVP-30-F以及复合石墨散热片GHS。
产品 发布时间 : 2024-07-23
【视频】KGS无硅低渗油导热材料,10W高导热系数,高效抑制500MHz~3GHz噪声
型号- CPVG,EMPV5-F,CPLK,GHS,CPVG-50,CPVP-30-F,CPVG-30,CPUH,CHS
碳纤维导热片:导热材料领域的突破性创新
随着电子产品日益强大,功能越来越多样化,带来了更高的性能要求和更复杂的散热挑战。在这种背景下,碳纤维导热片因其卓越的性能和独特的属性,逐渐成为导热材料领域的新贵。CSF系列碳纤维导热片在垂直方向上的导热系数可达15-45 W/m•K,相较于传统材料,在热阻、导热效率、易用性及耐用性方面均有显著提升。
应用方案 发布时间 : 2024-09-12
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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