【精选】高导热层压板92ML,助力汽车LED灯和电源快速降温

2017-03-31 世强
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92ML™材料是为满足高功率应用需要而设计、加工的,它是基于热导性环氧树脂且具有无卤、阻燃特性的覆铜层压板和半固化片系统。该材料具有耐无铅焊接且导热良好的特性,非常适合于对整板散热性能要求高的多层应用。

小强为您带来高导热层压板92ML在汽车LED灯和大功率电源等应用领域的精选文章。

精选文章
【产品】如虎添翼!ROGERS携ARLON扩展高频电路板材领域
ROGERS最新主打产品要属碳氢树脂系列材料,其中以92ML系列为代表。基于多层混压和厚铜工艺,92ML拥有2至3.5的高导热系数,是传统FR-4(环氧树脂)材料的高4到8倍!
 
【应用】密封环境下的汽车LED大灯如何散热?
92ML系列板材可以有效地降低汽车前大灯LED的结点温度,从而使LED的使用寿命和发光效率大大增加,特别适合在稳定性要求高、环境温度更加苛刻、密封的环境下使用。

【应用】密封环境下汽车EPS-ECU散热优化
92ML系列板材可以有效的降低汽车EPS-ECU结温,从而使ECU适合在稳定性要求高、环境温度更加苛刻、密封的环境下使用。

【应用】有效延长工业照明LED使用寿命的散热板材,您知道吗?
92ML系列板材可以有效的降低工业照明LED的结点温度,从而使LED的使用寿命大大增加。

【应用】导热性佳的罗杰斯板材,助力电梯门机电路系统散热
92ML板材在散热能力上比普通板材高出了很多,这样大大简化了硬件工程师和结构工程师在考虑门机散热设计时的复杂程度,硬件工程师以往使用的散热泡绵、硅胶和结构件都可以扔掉了,利于后期简便化、标准化生产。

【产品】导热系数高达3的高导热材料,一“材”解决您的电源散热
使用92ML替换现有的FR-4,不仅可以现住提高PCB板散热性能和耐热能力,而且不需要考虑因为替换92ML而造成的介电常数等参数变化,甚至不需要考虑更新PCB板加工工艺。

【经验】如何在不增加电路面积的前提下实现有效散热?
针对高功率应用,92ML层压板可实现最高工作温度达150°C,击穿电压高达1000 V/mil以上。此外,92ML层压板还能以金属背板形式(92ML™ StaCool™层压板)提供以满足金属基板PCB的使用。

【应用】如何解决吸尘器“心脏”的发热难题?
ML系列材料能为需要整板散热的多层印刷电路板(PWB)应用提供较高的热传导特性,低成本,耐无铅焊接工艺。92ML层压板也可提供具有金属衬板的结构。能够有效的帮助吸尘器电机电路的散热。

【数据手册】Rogers 92ML StaCool层压板

【数据手册】Rogers 92ML高导热型覆铜层压板

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18

选型表  -  ROGERS 立即选型

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罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型,超低损耗,介电常数(Dk):2.28-10.02,正切角损耗(Df):0.002-11.2,超大尺寸:24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等,超薄介质。

产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
厚度(mils)(mm)(μm)
尺寸(inch)
导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
半固化片
RO3003
3.00±0.04
3
0.005” (0.13mm)
25.5X18
0.5

选型表  -  ROGERS 立即选型

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Rogers(罗杰斯) 92ML高导热型覆铜层压板数据手册

描述- Rogers Corporation提供的[92ML]™热增强型层压板和预浸料专为满足高功率应用需求而设计和制造。这些材料具有无卤素、阻燃、导热环氧树脂基的特性,提供低成本、免铅焊接兼容的系统,并具备优异的热传递特性。它们适用于多层电路板,需要整个板级的热管理。

型号- 92ML0488-50K042,92MLSC A 24X18 H1/059AL2 0030+-0007/DI,92ML 104/88 12X18,92G0400CWWAKP42,92ML A 24X18 H2/H2 0600+-005/DI,92ML SC B 24X18 H3/059AL2 0.006+-0. 001,92G0080CWWAKP42,92ML PREPREG 104/88 12.00X18.00,92ML A 24X18 HL/HL 0400+-004/DI,92ML A 24X18 H2/H2 0200+-0025/DI,92G0600CWWAWP42,92ML,92ML(TM),92ML 104/83 24X18,92G0080CTTAKP42,92G0600CTTAKP42,92MLSC A 24X18 H2/059AL2 0030+-0007/DI,92G0080CWAKP42,92MLHF 0104 RC:88% 24.00X18.00,92ML 1080/85 24X18,92ML PREPREG 104/88 24. 00X18. 00,92G0600CWWAKP42,92MLSC B 24X18 H4/059AL2 0060+-001/DI,92ML0488-50K098,92G0040CVVAKP42,92G0400CTTAKP42

2016年01月26日  - ROGERS  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

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热塑性和热固性两种类型的复合材料通常用于印刷电路板的介电层,或者作为粘合剂用于制造覆铜板,但它们有什么不同?二者有什么优缺点?你是否如何在二者之间选择?这里有你要的答案!

2019-09-05 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务

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