无硅导热垫片在光模块散热的应用：在持续受压、受热的情况下有效避免硅氧烷小分子析出，稳定光模块性能
随着5G、云计算、云数据传输、VR/AR技术的应用普及与推广，全球整体的数据流量不断攀升，大数据时代也逐渐占据了人们生活的方方面面，大数据领域的流行与普及对通讯基础建设极为高要求，按当前的4G技术与宽带网络是无法支撑大数据的发展，所以光纤领域的发展与普及成为了未来通讯行业内重点发展的方向，而光模块是处于光通讯领域的中端基础核心产品，光通讯设备的建设离不开光模块。
光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，其作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
光模块发热源主要来自于印刷电路板的芯片和光电子元件，光模块在运行时，光信号转换成电信号或者电信号转换光信号，两者的能量不可能百分之一百的转换，所以芯片会产生大量的热量，如果热量没有得到有效地传导至外面的话，会使芯片与电路板附近温度聚焦上升，导致短路而起火，所以光模块在散热问题是十分注重解决。
图 1
目前光模块散热问题绝大部分是以导热硅脂为主，将导热硅脂均衡地涂抹在芯片与散热板的缝隙中，降低热阻，提高散热效率，从而保证光模块性能和延长使用寿命。但是近期人们发现导热硅脂在持续受压、受热的环境下有硅氧烷小分子析出且其是流体膏状，有挥发性、出油性和渗透性，会对光模块产生不稳定的因素，且光模块的运行环境远比其实电子元件的要恶劣，会加剧其不稳定因素发生，所以人们开始研发一种新的导热材料以满足光模块的散热问题。这里给各位推荐——无硅导热垫片。
无硅导热垫片是一种以丙烯酸树脂为基材的缝隙填充导热垫片，其拥有高回弹、柔软性高、导热系数高、低热阻等等特性，且在持续受压、受热的情况下没有硅氧烷小分子析出，避免含硅油导热产品在长期工作状态下有硅氧烷小分子析出导致光模块性能下降，延长其工作寿命。
东莞市盛元新材料科技有限公司是一家集研发、生产与销售一体的高新科技企业，自主研发AF无硅导热垫片系列深受新老客户的一致好评，如有兴趣了解，欢迎前来咨询。
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30W高导热碳纤维导热垫片，导热系数最高可达30W/MK
碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片，作用于功率器件与散热器之间，通过填充两者之间的缝隙，排除空气，使发热源的热量能够快速地传导至散热器，从而保证机体的使用寿命和性能。由于该产品使用碳纤维为原材料，所以其导热系数可以超过铜，导热系数可以达到15W以上，同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。
盛恩8W无硅导热垫片，出油率低，硬度可达50shore 00
高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容、处理器等等电子元器件失灵，材料老化速度加快，内部零件容易因高温而起火，所以需要及时进行散热。盛恩成功研发生产8W无硅导热垫片，无硅导热垫片的硬度可达50shore 00，通过1000小时可靠性测试，工作状态稳定，出油率低，欢迎咨询世强平台工作人员索样测试。
JONES为光模块提供21-869导热垫片、21-390导热凝胶等多种散热解决方案
随着光通信产品的发展，要求光模块的速度越来越高（从10GHz到100GHz），体积越来越小。这对光模块的散热提出了更为苛刻的需求，即在小封装和高功率的条件下实现良好的散热特性。因此，选用恰当的导热界面材料，对于优化光模块热管理、确保性能稳定与延长使用寿命而言，显得尤为关键。
导热系数8W的无硅导热垫片AF800，通过1000小时可靠性参数，适用于敏感行业、高精密仪器、大型电机等
导热系数是衡量材料导热性能的重要参数，导热系数越高，其导热性能就越好，盛恩根据市场发展需求，研发生产出AF800无硅导热垫片，导热系数达8W/MK，通过1000小时可靠性参数，成分稳定，欢迎咨询世强平台工作人员索样测试。
解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新
在电子设备不断追求更高性能和更长寿命的今天，散热解决方案的选择变得至关重要。导热垫片作为关键的散热材料，广泛应用于填补发热元件与散热设施之间的空隙，从而提高散热效率，确保设备稳定运行。与传统的含硅导热垫片相比，无硅导热垫片由于不含硅油或硅树脂，近年来在电子工业中受到了越来越多的关注和应用。本文盛恩来为大家解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新，希望对各位工程师朋友有所帮助。
盛恩（SHEEN）无硅导热垫片选型指南
盛恩 - 非硅导热材料,材料,非硅导热,无硅导热垫片,无硅导热片,AF150,AF500,AF600,AF800,AF100,AF600G,AF300,摄像设备,通讯设备,车载导航仪,高端工控,医疗电子,笔记本电脑,光学精密设备,移动设备,动力电池包,汽车发动机控制设备
超低硬度的导热垫片RGP-07025，导热系数7.5W/m·K，适用于光模块和激光雷达等电子设备
RGP-07025是景图推出的一款导热系数为7.5W/m·K、具有超低硬度的导热垫片，超低硬度使其特别适合应用于结构应力敏感的电子设备，如光模块和激光雷达。这些设备需要结构材料和导热材料的残余应力最小，以避免光信号传输失效。7.5W/mK的导热系数配合低应力，可以使界面热阻达到最优的水平。此外，RGP-07025的优异的长期可靠性和低挥发性使其在光学结构的电子产品中具有更大的优势。
介绍市面上常见的高导热系数导热材料
导热材料是填充在散热模块与发热源间缝隙，将缝隙内空气排除并填充，降低接触热阻，提高热传导效率，从而改善散热效果，导热材料的种类有很多，如导热硅胶片、导热凝胶、导热相变片、导热相变材料、导热矽胶布、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片、导热结构胶等等。本文中盛恩来为大家介绍市面上常见的高导热系数导热材料，希望对各位工程师朋友有所帮助。
盛恩无硅导热垫片以丙烯酸树脂为基材，拥有高回弹、柔软性高、导热系数高等特性
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