没有硅油的导热膏,真的可能吗?

2024-05-17 盛恩 官网
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随着工业技术的发展与更新,电子产品逐渐向轻便高效智能化方向发展,电子产品的运用时必定有热量散发,如何有效地散热是热设计工程师主要解决的问题,一般的散热系统构成为主要为功率消耗电子元件与散热器两者,导热材料作为散热辅助材料广泛应用在散热机制上,主要起到将功率消耗电子元件的热量有效地传导至散热器,散热器的导热效率,提高机体的稳定性。


目前导热硅脂,既俗称导热膏,是现今导热材料领域内较为流行的导热材料,其是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物,拥有高导热性,低热阻,界面润滑性能优良,其可以在粗糙界面形成极薄界面层,易于二次重工的特性,常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙,起到提高散热器导热效率,普遍适用于目前工业工艺领域。


图 1


导热硅脂也有缺点,如其是半流动膏状复合物,导致其有出油性和渗透性,挥发性,随着技术更新换代,导热硅脂的缺点也得到了修改,导热材料生产商致力于导热硅脂的低出油、低渗透以及低流动方向发展,但是这里必须说道一点:目前导热材料绝大部分是基于硅树脂为基材,所以无法避免在导热材料受压、受热的情况下有硅氧烷小分子析出,这种情况会影响设备电子器件的正常运作,而导热硅脂也无法避免这样的情况,所以人们开始寻求可以替代导热硅脂且无硅的导热材料,这里就要向各位介绍没有“硅油”的导热膏--无硅导热膏


东莞市盛元新材料科技有限公司研发的无硅导热膏是一款以丙烯酸为基材而制成的无硅导热膏,其拥有导热硅脂的特性且不含硅油,无硅氧烷小分子析出,对精密电子元件不会造成影响,其由于其是半流动膏状复合物,所以适用于一些界面粗糙不齐的电子元件,在光模块、路由器、工业相机、汽车电子电路板、光伏逆变器、光学精密仪器、医学设备等等都有广泛的应用。


盛元全名是东莞市盛元新材料科技有限公司,成立于2008年,是研发、生产和销售一体的导热材料专业厂商。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队,产品性能达到业内较高水平,开发出多个单品处于业内领先水平。

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型号- TGREASE 980,TGARD 20,TFLEX HD400,TPCM HP105,TFLEX HD90000,TPCM 780SP,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TFLEX300TG,HTD03,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPUTTY 508,TGREASE 300X,TGARD 230,TGON 9070,TFLEX CR200,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TPCM 580SP,TGON 9100,TGON 9025,TPCM 580S,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TPCM 900,TFLEXHD300,TFLEX HD700,TPCM 580,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPCM 780,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TPCM 200SP,TGREASE 2500,TPCM 750,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TGARD K521-2,TGARD K521-3,TMATE 2900,TGARD K521-1,TFLEX HR600

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