没有硅油的导热膏，真的可能吗？

时间： 2024-05-17 来源：盛恩官网

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

随着工业技术的发展与更新，电子产品逐渐向轻便高效智能化方向发展，电子产品的运用时必定有热量散发，如何有效地散热是热设计工程师主要解决的问题，一般的散热系统构成为主要为功率消耗电子元件与散热器两者，导热材料作为散热辅助材料广泛应用在散热机制上，主要起到将功率消耗电子元件的热量有效地传导至散热器，散热器的导热效率，提高机体的稳定性。

目前导热硅脂，既俗称导热膏，是现今导热材料领域内较为流行的导热材料，其是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物，拥有高导热性，低热阻，界面润滑性能优良，其可以在粗糙界面形成极薄界面层，易于二次重工的特性，常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙，起到提高散热器导热效率，普遍适用于目前工业工艺领域。

图 1

导热硅脂也有缺点，如其是半流动膏状复合物，导致其有出油性和渗透性，挥发性，随着技术更新换代，导热硅脂的缺点也得到了修改，导热材料生产商致力于导热硅脂的低出油、低渗透以及低流动方向发展，但是这里必须说道一点：目前导热材料绝大部分是基于硅树脂为基材，所以无法避免在导热材料受压、受热的情况下有硅氧烷小分子析出，这种情况会影响设备电子器件的正常运作，而导热硅脂也无法避免这样的情况，所以人们开始寻求可以替代导热硅脂且无硅的导热材料，这里就要向各位介绍没有“硅油”的导热膏--无硅导热膏。

东莞市盛元新材料科技有限公司研发的无硅导热膏是一款以丙烯酸为基材而制成的无硅导热膏，其拥有导热硅脂的特性且不含硅油，无硅氧烷小分子析出，对精密电子元件不会造成影响，其由于其是半流动膏状复合物，所以适用于一些界面粗糙不齐的电子元件，在光模块、路由器、工业相机、汽车电子电路板、光伏逆变器、光学精密仪器、医学设备等等都有广泛的应用。

盛元全名是东莞市盛元新材料科技有限公司，成立于2008年，是研发、生产和销售一体的导热材料专业厂商。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队，产品性能达到业内较高水平，开发出多个单品处于业内领先水平。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由三年不鸣转载自盛恩官网，原文标题为:没有硅油的导热膏，真的可能吗？，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

非硅油导热垫片还会出油吗？

非硅油导热垫片使用过程中不会有硅氧烷小分子析出，但是并不是意味其不出油，非硅油导热垫片主要生产工艺是将特殊油脂和导热、耐热、绝缘材料按一定比例混合，通过机器进行炼制而成，成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在，在长时间的受热和受压的环境中，依然会有小分子析出，但是不是硅氧烷小分子，所以不会对设备造成不良影响。

设计经验发布时间 : 2024-06-20

导热系数8W的无硅导热垫片AF800，通过1000小时可靠性参数，适用于敏感行业、高精密仪器、大型电机等

导热系数是衡量材料导热性能的重要参数，导热系数越高，其导热性能就越好，盛恩根据市场发展需求，研发生产出AF800无硅导热垫片，导热系数达8W/MK，通过1000小时可靠性参数，成分稳定，欢迎咨询世强平台工作人员索样测试。

设计经验发布时间 : 2024-08-25

导热材料在电子产品中的选型指南

在电子设备设计中，控制系统的温度对设备性能和寿命至关重要。特别是在使用电脑、游戏机或智能手机等设备时，过热问题往往会导致性能下降甚至安全隐患。随着电子元件趋向小型化和高性能化，有效的散热解决方案变得尤为重要。研究表明，设备的表面温度每上升10℃，其故障率将增加一倍。本文盛恩来与大家分享导热材料在电子产品中的选型指南。

设计经验发布时间 : 2024-05-02

盛恩（SHEEN）是东莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，是一家致力于导热材料及散热设计方案的高新技术性企业。集自主研发、生产及销售一体，现已成为多家国内外知名厂商的主力供应商。公司专注于导热绝缘材料、导热相变材料、导热填缝材料、导热硅胶垫片、导热矽胶片、导热硅胶软片、导热胶片、无硅油导热垫、硅胶导热垫片等材料。

硅胶导热垫片无硅导热垫片碳纤维导热垫片导热绝缘片导热凝胶导热膏硅脂导热胶粘接剂导热相变片导热灌封硅胶导热双面胶带

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

深耕消费/汽车行业15年！导热材料厂商盛恩授权世强硬创代理

盛恩（SHEEN）将借助世强硬创平台为用户提供盛恩（SHEEN）导热硅胶垫片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏硅脂、导热胶粘接剂、导热相变片、导热灌封硅胶、导热双面胶带等全线产品。

签约新闻发布时间 : 2023-06-13

导热相变材料怎么样：革新电子设备散热技术

导热相变材料，也称为相变导热膏，是一种革命性的散热解决方案，它利用先进的聚合物技术和高性能的有机高分子材料精制而成。这种材料在散热器与高热功率电子器件之间的热传递应用中显示出卓越的效能。那么，导热相变材料怎么样？本文详细探讨这一问题。

技术探讨发布时间 : 2024-11-22

高性价比的导热膏，拥有高导热性，低热阻，润滑性能优良

导热材料是作用于热源与散热器间，发挥着热量传递介质的作用，没有导热材料的辅助下，电子产品的散热效果会相对下降，热源与散热器间存在许多大大小小的缝隙，而缝隙中有着大量空气，所以热量从热源表面传递至散热器时，传递效率会大幅度下降，使用导热材料后能够有效填充热源与散热间的缝隙，将缝隙间空气排除，使得热源与散热器能够充分接触，从而提高散热效率。

产品发布时间 : 2024-08-06

盛恩无硅导热垫片以丙烯酸树脂为基材，拥有高回弹、柔软性高、导热系数高等特性

盛恩的无硅导热垫片是一种以丙烯酸树脂为基材的缝隙填充导热垫片，其拥有高回弹、柔软性高、导热系数高、低热阻等特性，且在持续受压、受热的情况下没有硅氧烷小分子析出，避免含硅油导热产品在长期工作状态下有硅氧烷小分子析出导致电子元件性能下降，延长其工作寿命。

产品发布时间 : 2024-03-05

导热膏：电子设备的散热守护神

在当今信息化迅速发展的时代，电子设备的稳定性与性能显得尤为重要。设备中的CPU、GPU等核心组件在处理高负荷任务时会产生大量热量，这些热量如果不及时有效地散发，可能导致设备性能降低乃至损坏。在这种情况下，导热膏便扮演了至关重要的角色，成为电子设备中不可或缺的散热辅助材料。本文中盛恩来给大家介绍导热膏对电子设备散热的作用，希望对各位工程师有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-09-16

导热垫片的硬度在应用中的影响

硬度在导热垫片的众多参数中是极为重要的一项，硬度决定了导热垫片的多个参数，如韧性、压缩性。没有说硬度越高就越好，也没说硬度越低就越好，因为导热垫片的硬度越低，其压缩性越高，质地变得更柔软，可以适用于低压力的环境下充分地填充到缝隙之间，排除空气。而导热垫片的硬度越高，就质地变得更坚硬，压缩性变低，同样导热系数下，硬度低的导热效果要高于硬度高的。

技术探讨发布时间 : 2024-04-26