解决5G手机的散热痛点问题，推荐：碳纤维导热垫片，导热系数高达15W/m-k
人们在2019年都知道一件国际大事，就是美国对中国华为实施制裁，作为民族的骄傲企业-华为虽然过程十分地艰辛，但是最后成功的挺过去，而这个事件都围绕一个关键点-5G技术。什么是5G呢？5G是最新一代蜂窝移动通信技术，也是继4G（LTE-A、WiMax）、3G（UMTS、LTE）和2G（GSM）系统之后的延伸。5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。
讲到5G技术的应用，那就不得不谈到5G手机，5G手机在学术定义上是指使用第五代通信系统的智能手机，相对于4G手机，5G手机有更快的传输速度，低时延，通过网络切片技术，有更精准的定位。5G手机是未来智能手机发展的趋势，现在世界各大型手机制作商都紧密地研发5G智能手机。
如果人们在街头上随便询问现在的4G智能手机有什么缺点？估计七成都会回复发热厉害，现在的智能手机发热厉害是通病，像常见的电子元件散热材料人们会使用到导热垫片，但智能手机功能越先进，手机体积越小，常规的导热垫片无法满足，现在每家手机制作商都想尽办法去解决手机散热问题，更别说新时代的5G智能手机的散热问题
图 1
目前市面上流行的手机散热技术分别为石墨散热、金属外壳散热、热管散热和导热凝胶散热。一般的导热硅胶片在导热系数上有限制，无法到达5G手机散热要求，手机制造厂家就开始寻求一种极高导热系数，稳定性强，耐温性高，质地柔软的导热材料。这时碳纤维导热硅胶片出现人们面前。
碳纤维导热硅胶片，是一种以碳纤维为基体的缝隙填充导热材料，其拥有导热硅胶片的普遍性能且导热系数可达15W/m-k以上，能够很好起到传导热量的作用，在这里，盛恩根据市场发展趋势，研发了碳纤维导热硅胶片，其拥有导热硅胶片的特性且在导热系数能够得到15W/m-k以上，适用像5G手机、高端游戏本、超级计算机等对散热要求十分高的产品。
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