首创精准掺杂外延生长技术厂商芯科半导体授权世强硬创代理

时间： 2024-04-22 来源：世强

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基于新能源及光伏产业的需求逐步扩大，且对SiC产品的性能要求愈来愈高，在此推动下国内企业对SiC产品也做了进一步的提升。

为将更优质的SiC产品触达至终端市场，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）与国内浙江芯科半导体有限公司（下称“芯科半导体”，英文：xinke semicon）达成授权代理合作。

合作双方将依托世强先进旗下产业互联网平台世强硬创，向全球提供优质的半导体功率器件产品和服务。

据了解，芯科半导体致力于提供优质的半导体功率器件产品和服务，是一家专业从事SiC外延片、功率芯片及器件类产品研发、设计、销售的公司。

在产品层面来看，芯科半导体核心产品包含1200V/5-50A、1700V/5-50A、3300V/0.6-50A等系列的碳化硅肖特基二极管、MOSFET产品。以碳化硅肖特基二极管、整流二极管、MOSFET为代表，其中650V/2-100A、1200V/2-50A的产品可以比肩国际同行业的先进水平。

在技术层面来看，一方面该公司技术团队在碳化硅（SiC）功率器件领域取得了重大技术突破，成功研发出全球首创的精准掺杂外延生长技术。

这项技术解决了传统工艺在制造大功率器件过程中遇到的诸多难题，例如SiC厚膜外延缺陷密度高、栅介质与SiC界面质量低、掺杂激活温度过高、散射中心较多等，能够显著提升器件的性能。

另一方面，利用这项技术生产出的SiC外延层具有极高的同质异性，厚度超过200μm，远超传统工艺的水平。同时，器件的击穿电压达到了20kV以上，载流子迁移率提升至15cm²/s，正向电流密度降低至100A/cm²以下，这些指标均达到了国际先进水平。

该技术的推出有助于降低生产成本，提高生产效率，推动SiC功率器件的普及和应用，截至当前，芯科半导体的所有产品已经广泛应用于汽车、逆变器、AC/DC电源芯片、充电桩、电源、光伏产业、轨道交通等领域。

未来，世强硬创将凭借30年丰富的技术分销经验以及渠道资源，满足不同层次产品的客户需求，帮助芯科半导体降低市场拓展和销售成本，助力其SiC产品加速拓展应用领域，扩大市场份额。

芯科半导体致力于提供优质的半导体功率器件产品和服务,是一家专业从事 SiC 外延片、功率芯片及器件类产品研发、设计、销售的公司,公司在申请及完成转换专利 117 项,预计截止 2023年累计申请专利将超过 200 项。芯科团队在国内成功研制了第一批工业化 SiC基MOSFET功率器件,研发出了第一个10kVp沟槽SiC IGBT器件；在国际上,率先将1200VSiC肖特基二极管应用到电动汽车充电桩中。查看更多

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全部评论（11）

炎宁 Lv7. 资深专家 2024-09-11

好
Timm Lv9. 科学家 2024-07-04

学习
罗花流水 Lv7. 资深专家 2024-06-08

学习
小云帆 Lv7. 资深专家 2024-06-04

学习了
Carter－Liu Lv6. 高级专家 2024-05-31

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Timm Lv9. 科学家 2024-05-30

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Timm Lv9. 科学家 2024-05-30

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Lang Lv7. 资深专家 2024-05-24

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小蛮大人 Lv9. 科学家 2024-05-18

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xuepiaomengfei Lv7. 资深专家 2024-05-02

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