浅谈常见的PCB制造工艺
线路板(PCB)的工艺包括多种不同的制造方法和技术。本文捷多邦介绍了一些常见的PCB制造工艺:
1.PCB电路板:最基本的PCB制造工艺,通过印刷方式在绝缘基板上形成电路布线图案。
2.单面板(Single-sided PCB):只在一个侧面(一面)有电路布线的PCB。
3.双面板(Double-sided PCB):两个侧面都有电路布线的PCB。
4.多层板(Multilayer PCB):由多个铜层和介质层组成的PCB。每个铜层之间通过内层连接方式连接。
5.刚性PCB(Rigid PCB):使用刚性基材(如FR-4)制成的PCB,适用于大多数应用。
6.柔性PCB(Flexible PCB):使用柔性基材(如聚酯薄膜)制成的PCB,适合需要弯曲或弯折的场景。
7.刚柔结合PCB(Rigid-Flex PCB):结合了刚性板和柔性板的特性,可用于需要相互连接且需要弯曲的设计。
8.高频PCB(High-frequency PCB):专为高频率应用设计的PCB,具有更严格的信号完整性要求。
9.金属基板(Metal Core PCB):在基板中加入金属底板,用于散热或提高电性能。
这些是一些常见的PCB制造工艺类型,每种工艺都有其自身的特点、优势和适用范围。根据项目需求和设计要求,选择适合的PCB制造工艺非常重要。
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