浅谈常见的PCB制造工艺

时间： 2024-04-25 来源：捷多邦知乎

线路板（PCB）的工艺包括多种不同的制造方法和技术。本文捷多邦介绍了一些常见的PCB制造工艺：

1.PCB电路板：最基本的PCB制造工艺，通过印刷方式在绝缘基板上形成电路布线图案。

2.单面板（Single-sided PCB）：只在一个侧面（一面）有电路布线的PCB。

3.双面板（Double-sided PCB）：两个侧面都有电路布线的PCB。

4.多层板（Multilayer PCB）：由多个铜层和介质层组成的PCB。每个铜层之间通过内层连接方式连接。

5.刚性PCB（Rigid PCB）：使用刚性基材（如FR-4）制成的PCB，适用于大多数应用。

6.柔性PCB（Flexible PCB）：使用柔性基材（如聚酯薄膜）制成的PCB，适合需要弯曲或弯折的场景。

7.刚柔结合PCB（Rigid-Flex PCB）：结合了刚性板和柔性板的特性，可用于需要相互连接且需要弯曲的设计。

8.高频PCB（High-frequency PCB）：专为高频率应用设计的PCB，具有更严格的信号完整性要求。

9.金属基板（Metal Core PCB）：在基板中加入金属底板，用于散热或提高电性能。

这些是一些常见的PCB制造工艺类型，每种工艺都有其自身的特点、优势和适用范围。根据项目需求和设计要求，选择适合的PCB制造工艺非常重要。

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