基于CX1342为主控的120W多口多功能氮化镓充电器方案开发

2024-04-24 诚芯微 官网
多口多功能充电器主控IC,CX1342,CX2919C,CX601 多口多功能充电器主控IC,CX1342,CX2919C,CX601 多口多功能充电器主控IC,CX1342,CX2919C,CX601 多口多功能充电器主控IC,CX1342,CX2919C,CX601

带一部多口多功能充电器出门就能够同时满足手机、平板、笔记本电脑的充电需求,甚至还可以给多部手机同时充电,这样的充电器谁能不爱啊?随着科技的发展,这类多功能电子产品在市场上可谓是倍受青睐,因为它确确实实正在改变我们的充电体验、一种相当Nice的高效充电体验。


针对多口多功能GaN快充产品,诚芯微科技推出120W及120W+ GaN充电器方案,为客户提供更具性价比的大功率快充方案参考。


承接120W多口多功能氮化镓充电器方案开发,提供Demo测试、方案开发及技术支持!

这是一款GaN快充充电器,总功率输出120W,该款充电器配有3A3C快充接口,任一USB-C接口均支持20W,任一USB-A口支持18W快充。可轻松满足各种设备的充电需求,有效提高了充电效率。


图 1

功能参数:

3A + 3C总输出功率:120W

功率分配说明:

任一单C口输出:5/3A,9/2.22A,12V/1.67A      20W(MAX)

任一单A口输出:5V/3A,9V/2A    QC18W(MAX)


多口输出:

C1+C2+C3=60W (MAX)

A1+A2+A3=54W (MAX)

USB-C1、USB-C2口和USB-C3口可支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP协议,以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、SCP、PD2.0、PD3.0、PPS多个快充协议。对于市面上的主流笔记本、手机等皆可轻松使用,达到快充的标准。


USB-A口均支持华为FCP、三星AFC、高通QC3.0/2.0、USB BC1.2协议等多种市面主流快充协议,符合中国电信行业标准YD/T 1591-2009,同时支持在D+和D-加载2.7V电压的USB DCP,可为苹果设备提供最大2.4A充电电流。


该款多口多功能充电器主控IC采用CX1342(外驱INN),搭配同步CX7601。

3*USB-A口采用:CX8576+CX601完成QC18W快充(任一口)

3*USB-C口采用:CX8576+CX2919C完成高效60W快充(总功率)

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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型号- CX7538B,CX8853Q,CX7538D,CX8871,CX7536BD,CX8835,CX8834,CX8833,CX8833B,CX7522DX,CX7538L,CX7527C,CX7170Q,CX75GD025E,CX7539F,CX7502X,PSR,CX8802,CX8801,CX8525,CX8843,CX8523,CX8522,CX8834B,CX7010B,CX7537BX,CX8803,CX7503BX,CX2906,CX7536B,CX8571,CX7560,CX75GD080BL,CX8855,CX8810,CX7601,CX8853,CX8852,CX8576,CX1342,CX7520,CX7520C,CX75GE030D,CX7527,CX7528,CX7525C,CX75GD015E,CX2919Q,CX7172,CX7503BXD,CX7172Q,CX8824,CX8823,CX8822,PSR系列,CX7530,CX7509X,CX7538BS,CX8576Q,CX8825,CX7539

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型号- CX2901A,CX2919C,CX2919AC,CX1901A,CX2935,CX601,CX2902,CX2977AAC,CX2702AC,CX2701C,CX2965AC,CX2965C

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品类:PWM控制芯片

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品牌:诚芯微

品类:AC-DC同步芯片

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品类:AC-DC协议芯片

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PD/QC快充测试

满足150W内适配器、PD快充、氮化镓快充等主流产品测试需要;并可查看被测开关电源支持协议,诱导多种充电协议输出,结合电子负载和示波器进行高精度测试。测试浪涌电流最大40A。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

SMT贴片加工/DIP插件加工

可贴片样板PCB尺寸范围50*50~910*600mm,设备贴装最小元件尺寸:01005,设备贴装最小pitch(IC类)元件:0.15mm;设备贴装最小pitch(BGA类)元件:0.2mm。

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