【材料】 大图热控全新液冷板DTC-1500，实现千瓦级芯片散热能力，满足高算力服务器产业日益增长的散热需求
英伟达于3月18日至21日在圣何塞会议中心成功举办GTC 2024 大会。此次大会中，英伟达CEO黄仁勋发布加速计算、生成式 AI 以及机器人领域的最新突破性成果。同时发布了聚焦AI领域的最新一代计算芯片——BlackWell系列，凭借其在AI领域强劲的性能，以及相比上一代Hopper系列巨幅的提升，吸引了业界内外相当巨大的关注，也带来了强烈的反响。
1、最新芯片问世，英伟达独领AI浪潮
英伟达于2022年发布了采用Hopper构架的H100 GPU之后，开始引领了全球AI市场的风潮。此次推出的采用Blackwell构架的B200性能将更加强大，更擅长处理AI相关的任务。据介绍，B200 GPU基于台积电的N4P制程工艺，晶体管数量达到了2080亿个，是H100/H200的800亿个晶体管两倍多。这也使得B200的人工智能性能达到了20 petaflops。同时，Blackwell构架B200 GPU的AI运算性能在FP8及新的FP6上都可达20 petaflops，是前一代Hopper构架的H100运算性能8 petaflops的2.5倍。在新的FP4格式上更可达到40 petaflops，是前一代Hopper构架GPU运算性能8 petaflops的5倍。具体取决于各种Blackwell构架GPU设备的內存容量和频宽配置，工作运算执行力的实际性能可能会更高。黄仁勋强调，而有了这些额外的处理能力，将使人工智慧企业能够训练更大、更复杂的模型。
2、芯片功耗激增，大图热控勇担重任
与此同时，BlackWell系列强悍的性能也伴随着巨大的功耗。如B100的设计功耗维持上一代H100的700W，B200的设计功耗为1000 W，代表着尖端技术与连接性和可扩展性的极限的Grace-BlackWell超级芯片（GB200），功耗则达到了恐怖的2700W。在这一代如此高的额定功耗之下，芯片运行时巨量的发热已不可避免，传统风冷散热显然难堪重任，芯片级液冷已然成为主流散热方案。NVDIA此次大会同步推出的NVL 72型计算服务器搭配全套的液冷散热方案也验证了此结论。需要引起关注的是，当芯片功耗提升到700W以上、热流密度超过100W每平方厘米时，传统液冷板也面临严重挑战，大图热控开发出的全新液冷板DTC-1500，成功突破了传统液冷板的散热瓶颈，实现了千瓦级的芯片散热能力。目前大图热控也已着手开发针对最新一代BlackWell系列GPU芯片的高效液冷板解决方案，以应对AI大模型训练等高算力服务器产业日益增长而产生的散热需求。
DTC苏州大图热控是由清华博士领军、专注高功率芯片液冷散热的创新企业。两位清华热能专家深耕电子散热行业近30年，通过创新的设计和精密的制造工艺，为各界客户提供高性能高可靠性的液冷板产品。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由出山转载自大图热控公众号，原文标题为:英伟达引领AI新浪潮，大图欲摘液冷领域明珠，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【材料】大图热控站上液冷之巅——热流密度高达210W/cm²的液冷板新品，打开全球散热领域天花板
为了满足高功率芯片的散热需求，大图热控采用创造性、颠覆性的技术，研发出热流密度高达210W/cm²的液冷板新品，打开了全球散热领域的天花板。目前，业界传统液冷板的热流密度大部分小于100W/cm²，很难满足高算力芯片的散热需求。大图热控凭借创新的设计和精密的制造工艺，开发出千瓦级新品，已通过多家头部客户性能验证，下半年将进行批量交付。
产品 发布时间 : 2024-04-08
【材料】大图热控千瓦级液冷板新品DTC1000，冷板温升低至14℃，满足GPU、ASIC等芯片的定制化需求
DTC1000+LM-188J组合完美地解决千瓦级芯片散热，可满足GPU、ASIC、CPU等芯片的外观结构定制化需求。大图热控李智敏博士表示，公司正致力于开发DTC1500液冷板，将芯片散热能力提升到1500瓦以上。
产品 发布时间 : 2023-10-26
【材料】AIGC拉动算力需求高增，大图热控推出干瓦级液冷板新品，测试热源尺寸为24.6mm*28mm
ChatGPT发布以来，AIGC火爆全网，拉动算力需求高增长。为满足芯片性能提升的需要，大图热控开发出千瓦级液冷板新品。凭借创新的设计和精密的制造工艺，该新品冷板温度比传统液冷板下降6-8度。测试热源尺寸为24.6mm*28mm，流体为纯水。
产品 发布时间 : 2023-10-30
高热流密度液冷板定制
定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m，厚度2mm-100mm，单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
服务提供商 - 大图热控 进入
大图热控授权世强硬创代理，液冷板产品可解决超高热流密度散热难题
大图热控的血液循环仿生结构高性能水冷板，为50平方厘米热源实现了370W/CM²的热流密度高效换热。
签约新闻 发布时间 : 2023-12-27
苏州大图热控科技有限公司大功率高热流密度芯片液冷元件设计制造商
型号- 3080,3090,MHC,A800,4090,AMD-SP5,A100,H8000,DTC1500,DTC1200,C3-SL-01,A6000,DTC1000,C3-SL-016L
CPU液冷板为服务器实现高效制冷应用案例
液冷技术较传统风冷各方面性能极大优化，可以极低的成本获得散热效率的大幅提升。液冷板通过水冷却方式进行换热，拥有器件可靠性更高、功率密度大幅提升及节能性更优等优点，液冷板传导热能效果更优，为风冷效能的25倍，温度传递效果更快，能够实现CPU高效制冷，液冷服务器CPU系统温度可比风冷降低约20℃。
应用方案 发布时间 : 2023-12-21
完成数百万人民币天使轮融资！大图热控开启液冷散热新时代
2021年12月，大图热控完成了数百万人民币天使轮融资。智能制造实业时代的高速发展决定了高功率设备会越来越多，功率也会越来越高。也奠定了散热产业升级的趋势不可阻挡，基于这样的背景，大图热控的水冷散热技术成为制造业产业链不可或缺的一环。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-19
液冷散热系统助力高压变流器高效散热设计，实现散热量达2500W*2，尺寸仅175*120*28mm
液冷散热系统可实现变流器的高效散热，高压变流器在正常工作时，热量来源主要是隔离变压器、电抗器、功率单元、控制系统等设备，其中作为主电路电子开关的功率器件的散热、功率单元的散热设计及功率柜的散热最为重要。
应用方案 发布时间 : 2023-11-01
大图热控将携液冷产品参加绿色数据中心设备与技术展览会
2024第八届中国绿色数据中心设备与技术展览会已于2024年6月5日-7日在北京中国国际展览中心隆重召开。苏州大图热控科技有限公司应邀参展，携最新款液冷产品亮相活动。
原厂动态 发布时间 : 2024-06-25
大图热控将携最新款液冷产品参加AI大模型高算力散热研讨会，助力算力技术大发展
第二届高功率液冷散热产品开发论坛暨AI大模型高算力散热研讨会即将在2024年4月25-26日在东莞举办。苏州大图热控科技有限公司应邀参展，携最新款液冷产品亮相活动，大图热控副总经理魏璐璐还将在论坛上发表主题演讲。期待各位行业专家及领导莅临，诚挚邀请您前来15号展位探讨交流。
原厂动态 发布时间 : 2024-04-25
变流器液冷板助力风力发电机散热应用案例
液冷散热器主要是对各类变流器的IGBT模块、晶闸管以及部分电阻进行水冷散热保护，在对变流器的散热方案中，传统风冷散热系统的总传热系数为700-1500 W/m2·℃，热管散热传热系数为3000 W/m2·℃，而液冷散热系数可高达25000W/m2·℃，因此液冷换热性能**，可保证变流器的稳定散热进程，维护风力发电机的安全运行。
应用方案 发布时间 : 2023-12-14
大图热控为电力企业设计的IGBT液冷应用案例
通过多块液冷板进行对流传热，将热能进行吸收与发散，具有比热容大、换热系数高、散热效率快、散热均匀性好、体积小、温度梯度小、结构紧凑等优势，近年来在大功率电力半导器件的散热中已被广泛采用。
应用方案 发布时间 : 2024-02-29
电子商城
服务
定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m，厚度2mm-100mm，单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
最小起订量： 1片 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论