【材料】大图热控全新液冷板DTC-1500，实现千瓦级芯片散热能力，满足高算力服务器产业日益增长的散热需求

时间： 2024-04-24 来源：大图热控公众号

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英伟达于3月18日至21日在圣何塞会议中心成功举办GTC 2024 大会。此次大会中，英伟达CEO黄仁勋发布加速计算、生成式 AI 以及机器人领域的最新突破性成果。同时发布了聚焦AI领域的最新一代计算芯片——BlackWell系列，凭借其在AI领域强劲的性能，以及相比上一代Hopper系列巨幅的提升，吸引了业界内外相当巨大的关注，也带来了强烈的反响。

1、最新芯片问世，英伟达独领AI浪潮

英伟达于2022年发布了采用Hopper构架的H100 GPU之后，开始引领了全球AI市场的风潮。此次推出的采用Blackwell构架的B200性能将更加强大，更擅长处理AI相关的任务。据介绍，B200 GPU基于台积电的N4P制程工艺，晶体管数量达到了2080亿个，是H100/H200的800亿个晶体管两倍多。这也使得B200的人工智能性能达到了20 petaflops。同时，Blackwell构架B200 GPU的AI运算性能在FP8及新的FP6上都可达20 petaflops，是前一代Hopper构架的H100运算性能8 petaflops的2.5倍。在新的FP4格式上更可达到40 petaflops，是前一代Hopper构架GPU运算性能8 petaflops的5倍。具体取决于各种Blackwell构架GPU设备的內存容量和频宽配置，工作运算执行力的实际性能可能会更高。黄仁勋强调，而有了这些额外的处理能力，将使人工智慧企业能够训练更大、更复杂的模型。

2、芯片功耗激增，大图热控勇担重任

与此同时，BlackWell系列强悍的性能也伴随着巨大的功耗。如B100的设计功耗维持上一代H100的700W，B200的设计功耗为1000 W，代表着尖端技术与连接性和可扩展性的极限的Grace-BlackWell超级芯片（GB200），功耗则达到了恐怖的2700W。在这一代如此高的额定功耗之下，芯片运行时巨量的发热已不可避免，传统风冷散热显然难堪重任，芯片级液冷已然成为主流散热方案。NVDIA此次大会同步推出的NVL 72型计算服务器搭配全套的液冷散热方案也验证了此结论。需要引起关注的是，当芯片功耗提升到700W以上、热流密度超过100W每平方厘米时，传统液冷板也面临严重挑战，大图热控开发出的全新液冷板DTC-1500，成功突破了传统液冷板的散热瓶颈，实现了千瓦级的芯片散热能力。目前大图热控也已着手开发针对最新一代BlackWell系列GPU芯片的高效液冷板解决方案，以应对AI大模型训练等高算力服务器产业日益增长而产生的散热需求。

DTC苏州大图热控是由清华博士领军、专注高功率芯片液冷散热的创新企业。两位清华热能专家深耕电子散热行业近30年，通过创新的设计和精密的制造工艺，为各界客户提供高性能高可靠性的液冷板产品。

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