导热矽胶布是什么材料做的？应用到哪些领域？

时间： 2024-04-26 来源：Ziitek

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导热矽胶布，也被称为导热硅胶布，是一种以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。它能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且具有电气绝缘、高介电强度、良好的热导性、高抗化学性能等特性。这种材料还能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。

导热矽胶布的应用领域非常广泛，主要包括电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品。在这些应用中，导热矽胶布主要起到导热、填充、减震的作用。同时，由于其高导热效率、电气绝缘、防震防刺穿等多种特性，导热矽胶布也被广泛用于PCB板上，能有效地为客户端解决安全规定问题。

此外，导热矽胶布在电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面也发挥着重要作用。由于其高绝缘、高可靠性、高可压缩性、柔软兼有弹性、高导热等特性，导热矽胶布被广泛应用于电力转换设备、通讯设备、移动设备、计算机、功率半导体器件、视听产品、汽车控制装置、电动机控制设备、家用电器、普通高压接合面等领域。

总的来说，导热矽胶布以其优良的性能和广泛的应用领域，在电子行业中发挥着重要的作用。

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