导热硅胶片与导热陶瓷片的区别
众所周知机体发热是不可避免的，稳定地散热系统能够让机体长久安稳的运行，一般机体散热系统除了散热器外，导热材料的存在是必不可少，因为散热器与发热源之间存在缝隙，刚性接触散热的散热效果很差，所以需要作为辅料的导热材料。
导热材料有很多种，人们常见的导热材料一般为导热硅胶片和导热硅脂，近期接到客户咨询时被客户问道有没有导热陶瓷片？出于专业态度询问了客户为何咨询导热陶瓷片？客户称在寻找导热材料生产商前有在网上搜索资料，看到导热陶瓷片的导热效率很高其很稳定。了解到客户是从事芯片行业的，告知客户可以考虑导热硅胶片，并详细地告诉客户导热硅胶片的性能和把导热硅胶片的资料发给客户，客户考虑后选择导热硅胶片。
上述很多人都不认识导热陶瓷片，导热陶瓷片是以氧化铝或氮化铝为基材炼制而成的固体导热材料，由于其极高的导热系数和较低的蓄热能力，能够迅速地将热量转导到金属散热片中，是目前导热材料界上较为新型的导热材料。
图 1
下面由小编为各位讲解一下其与导热硅胶片的区别。
首先，导热陶瓷片是氧化铝或者氮化铝为主材料进行炼制的，导热硅胶片则是硅树脂为基材，添加像氧化铝或氮化铝的导热材料进行混制，所以导热陶瓷片的导热系数可以是导热硅胶片的5倍以上。
然后导热系数较高的导热硅胶片的可承受温度大部分在200℃，而陶瓷片的可承受温度则可以达到上千摄氏度以上。
其次大家都知道导热硅胶片是绝缘的，一般导热绝缘片的击穿电压4.0KV/mm以上，而导热陶瓷片的击穿电压可达15KV/mm以上，所以导热陶瓷片的绝缘性远大于导热硅胶片。
其次一听的陶瓷两个字，各位的大脑都会想出清脆的感觉，导热陶瓷片的硬度比较大，是属于高硬导热材料这类，而导热硅胶片则是压缩性高软性可弹的导热材料，同时导热硅胶片的自粘性和贴服性强，被大量运用在芯片和电子器件行业，而导热陶瓷片需要背胶，和其硬度有可能因震动而导致芯片受损，所以导热陶瓷片没有被大量运用到芯片行业。
导热硅胶片和导热陶瓷片都是导热材料中重要的一员，没有谁对谁错，各自在不同领域发挥作用。
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