【加工】 芯录微烧录器AP8000支持旺宏电子256Mb位串行NOR闪存MX25L25673GM

2024-04-25 芯录微半导体官网
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芯片烧录行业领导者-昂科/芯录微技术发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中Macronix旺宏电子的256Mb位串行NOR闪存MX25L25673GM已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。


MX25L25673GM是256Mb位串行NOR闪存,内部配置为33,554,432 x 8。当它在两个或四个I/O模式下,结构变为134,217,728位x 2或67,108,864位x 4。


MX25L25673GM具有串行外围接口和软件协议,允许在简单的3线总线,而它处于单 I/O模式。三个总线信号是时钟输入 (SCLK)、串行数据输入 (SI) 和串行数据输出(SO)。通过CS#输入启用对设备的串行访问。


当处于两个I/O读取模式时,SI引脚和SO引脚变为SIO0引脚和SIO1引脚作为地址/虚拟位输入和数据输出。当处于四I/O读取模式时,SI引脚和SO引脚变为SIO0引脚和SIO1 引脚地址/虚拟位输入和数据输出。


MX25L25673GM采用Macronix的专有存储单元,100,000个编程和擦除周期,提供对整个芯片的顺序读取操作。


特征

• SCLK输入

– 串行时钟输入

• SI/SIO0

– 串行数据输入或串行数据输入/输出2xI/O读取模式和4xI/O读取模式

• SO/SIO1

– 串行数据输出或串行数据输入/输出用于2xI/O读取模式和4xI/O读取模式

• SIO2

– 4xI/O读取模式的串行数据输入和输出

• SIO3

– 4xI/O读取模式的串行数据输入和输出

• 芯片封装

– 16-pin SOP(300mil)

– 8针SOP(200mil)

– 8焊盘WSON(6x5mm)

– 8焊盘WSON(8x6mm 3.4x4.3EP)

• 所有设备均符合RoHS标准

• 供求 MX25L25673GM2I-08G存储器IC

• 存储容量:256Mb(32Mx8)

• 封装:SOP-8


昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。


主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大地降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。


AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。


技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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