探索先进封装工艺中的HPD功率器件模块热测试与功率循环可靠性验证创新！
随着各种先进封装工艺的功率器件和模块的快速发展，HPD功率器件模块的Rth热测试和PC可靠性测试需求日渐扩大，HPD热阻与功率循环试验变得尤为重要。
为此贝思科尔举办本次活动，为大家介绍Siemens MicRed Power Tester功率循环测试解决方案，以及分享针对pinfin封装结构的水道工装测试冷却系统在HPD热阻与功率循环试验中的应用。
内容介绍：
1、功率器件的热可靠性概要（PCsec和PCmin）。
2、Micred针对HPD模块的瞬态热阻和功率循环PC测试的解决方案。
3、HPD模块水道工装测试冷却系统（夹治具）介绍。
4、BasiCAE Lab有关HPD Module的Power Cycing案例分享。
直播时间：4月18日14:30-15:30
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