探索先进封装工艺中的HPD功率器件模块热测试与功率循环可靠性验证创新!

2024-05-08 贝思科尔公众号
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随着各种先进封装工艺的功率器件和模块的快速发展,HPD功率器件模块的Rth热测试和PC可靠性测试需求日渐扩大,HPD热阻与功率循环试验变得尤为重要。


为此贝思科尔举办本次活动,为大家介绍Siemens MicRed Power Tester功率循环测试解决方案,以及分享针对pinfin封装结构的水道工装测试冷却系统在HPD热阻与功率循环试验中的应用。


内容介绍:

1、功率器件的热可靠性概要(PCsec和PCmin)。

2、Micred针对HPD模块的瞬态热阻和功率循环PC测试的解决方案。

3、HPD模块水道工装测试冷却系统(夹治具)介绍。

4、BasiCAE Lab有关HPD Module的Power Cycing案例分享。


直播时间:4月18日14:30-15:30



技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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本文由星晴123转载自贝思科尔公众号,原文标题为:【今日活动】探索先进封装工艺中的HPD功率器件模块热测试与功率循环可靠性验证创新!,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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