大图热控将携最新款液冷产品参加AI大模型高算力散热研讨会,助力算力技术大发展
第二届高功率液冷散热产品开发论坛暨AI大模型高算力散热研讨会即将在2024年4月25-26日在东莞举办。
苏州大图热控科技有限公司应邀参展,携最新款液冷产品亮相活动,大图热控副总经理魏璐璐还将在论坛上发表主题演讲。期待各位行业专家及领导莅临,诚挚邀请您前来15号展位探讨交流。
1、研讨会及演讲简介
■ 研讨会地点:东莞欧亚国际酒店
■ 研讨会时间:2024年4月25-26日
■ 演讲题目:千瓦级高热流密度芯片液冷板解决方案
■ 演讲时间:4月26日上午9点半-10点
■ 演讲简介:GPU、CPU、ASIC、IGBT等电子元件集成度上升,功率增大,散热难度越来越大,成为产品开发的瓶颈。高性能芯片功率达到千瓦级,热流密度已达100W/CM²以上,散热能力制约了芯片性能的发挥。大图热控基于血液循环仿生原理,开发出千瓦级高热流密度芯片液冷板,热流密度达到200W/CM²、300W/CM²,助力算力技术大发展。
2、演讲人及出展方简介
■ 演讲人简介:苏州大图热控科技有限公司副总经理魏璐璐,主管公司市场、销售、外贸、融资工作。魏璐璐毕业于清华大学经济管理学院,硕士研究生,曾任央企中化集团下属产业基金董事总经理,负责投融资工作。曾在数据中心、服务器、芯片、人工智能、智能制造、新能源行业有诸多投资和产业链资源积累。
■ 企业简介:苏州大图热控科技有限公司 ,致力于高热流密度液冷板的研发和生产,两位创始人为清华热能系硕博毕业,具有三十年散热经验。公司获评苏州市领军人才,已通过质量体系ISO9001认证,拥有多项发明专利和实用新型专利。公司自建工厂,具备全套加工、焊接、检测设备,从设计研发到生产制造都可以承接,年产能为40万片液冷板。公司擅长为客户定制研发、敏捷交付,提供高质量、高性能、高可靠性的液冷板产品,完善的售前、售后服务,优惠的量产价格。公司位于苏州市相城区,毗邻硕放机场和高铁站,交通便捷。
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