一文介绍选导热硅脂还是导热凝胶的方法
随着时代的发展,人们的生活已经离不开电的存在,各类需要电能驱动的产品充斥着人们的生活方方面面,电器运作时因电阻而不可避免地发出热量,如果热量没有及时地散发,电器可能会因温度过高而短路故障,所以解决机体散热问题成为热设计工程师的工作重点。
作为传统的导热材料-导热硅脂一直都很受热设计工程师的欢迎,是一种以硅树脂为基材的填充缝隙导热材料,其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面热阻。在正常储备条件下,不会发干发硬,触变性好,利于人们使用,由于导热硅脂的生产工艺相对其他导热材料更为简单,所以其价格相变较低。
经过多年的发展,多种新型的导热材料相继面世,被业内人士戏说代替导热硅脂的导热凝胶也逐渐吸引了热设计工程师的注意,为什么业内人士会戏说导热凝胶有望取代导热硅脂,接下来让小编为大家讲解吧!
图 1
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充导热材料,具备高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。同为膏状混合物,其相对导热硅脂的流淌状来说,导热凝胶的使用过程更像橡皮泥,不会有任何流淌和沉降现象。导热凝胶一般使用针筒包装,并且导热凝胶没有气体,使用时只要安装在点胶机上,使用十分方便同时高效。而导热硅脂一般使用灌装包装,虽然浓稠可以调配,但是不能改变其是流淌状,可以用网印或人工涂胶,虽然方便但依然使用人工操作。
导热凝胶在使用过程中极小出现有液体析出,且导热凝胶使用后永不固化失去导热效果,而组装过电脑的人都知道时隔一段时间需要重新涂装导热硅脂,不然其干固粉化导致导热效果大幅度降低,也说明了导热硅脂使用寿命是在导热材料中相对短的一种。虽然导热凝胶的优势和性能都与导热硅脂有一定区别,但是不能说明导热硅脂就该被导热凝胶取代,主要要根据客户自身需要进行搭配,而且导热凝胶的成本要高于导热硅脂,所以一般使用导热凝胶的领域是那些高新技术的产品或有特殊要求的,导热硅脂到目前为止依然是广泛使用的导热材料之一。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自盛恩官网,原文标题为:选导热硅脂还是导热凝胶?看完再说,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
笔记本CPU散热多久换一次导热硅脂比较好?
笔记本电脑的导热硅脂更换周期会受到多种因素的影响,包括使用频率、工作环境以及导热硅脂的质量等。一般来说,在正常情况下,笔记本电脑的散热硅脂需要1到2年更换一次。
设计经验 发布时间 : 2024-04-19
【经验】如何更换电脑CPU导热硅脂?
CPU作为电脑的“心脏”,它的发热量是十分惊人的。CPU依据导热硅脂将热值入热管散热,从而确保散热目的,那么如何正确拆卸更换导热硅脂呢?本文中Ziitek小编就来为大家讲解更换电脑CPU导热硅脂的正确操作方法,看完之后大家一定知道操作!
设计经验 发布时间 : 2023-08-24
【经验】涂抹CPU导热硅脂的步骤及注意事项
CPU导热硅脂是一种能快速导热散热的有机硅脂材料,可以保证电力设备中的功率管、可控硅整流器和散热设施之间的接触面,主要起到散热的作用。本文兆科介绍了涂抹导热硅脂的步骤及注意事项。
设计经验 发布时间 : 2022-11-07
【选型】Laird(莱尔德) 完整的EMI及导热选型指南
目录- 导热垫片 导热硅脂T-grease 导热电绝缘材T-gard 相变材料T-pcm EMI材料
型号- 5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP105,T-FLEX500,500,228,T-PLI-200
景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
浅析CPU上面选择导热硅脂是涂薄好还是涂厚好
导热硅脂的作用是填充处理器和散热器之间的缝隙,确保更好的热传导。硅脂层过厚会导致热量传导效率降低,因为硅脂本身具有一定的热阻。此外,过厚的硅脂层还可能在使用过程中被挤出,导致硅脂分布在散热器和其他组件上,造成不必要的浪费和清洁麻烦。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-16
笔记本cpu用导热硅脂还是导热硅胶片导热效果好?
常规笔记本电脑CPU会选用导热硅脂来进行散热,长时间使用会存在老化掉粉的风险。导热垫片就不会。可推荐Parker Chomerics 导热垫片MCS30,导热系数3.5W/mk,性价比高,数据手册可见:THERM-A-GAP™ GEL 8010 & GEL30 High Performance Fully Cured Dispensable GELS 数据手册
技术问答 发布时间 : 2019-08-21
简述导热材料——导热相变片
为什么会使用导热填缝材料?有很多人可能会不了解,即使有组装过电脑的人,也是仅知道安装散热风扇时需要涂抹一层导热硅脂在CPU表面,但是实际有什么作用却不一定知道。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-24
解析导热材料在电子产品散热中的重要作用
电子设备的稳定运行和使用寿命与其内部温度控制密切相关。温度过高会导致电子元件失效,加速材料老化,严重时甚至会损坏设备。因此,在设计电子产品时,有效的散热系统是确保设备性能和安全的关键因素。本文盛恩来给大家分享导热材料在电子产品散热中的重要作用。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-16
双组份导热凝胶与单组份导热凝胶的区别
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况下。
技术探讨 发布时间 : 2024-06-20
导热硅脂:提升储能电池包性能的理想选择
在追求高效、安全、长寿命的储能技术进程中,散热管理作为提高电池包使用寿命和性能的关键因素,显得尤为重要。面对电池内部密集的能量转换和积累过程中产生的热量,如何有效地管理和散发这些热量直接关系到电池包的稳定性和整体系统性能。在这种背景下,导热硅脂凭借其卓越的导热性能和易用性,成为优化储能电池包散热的理想选择。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-01
保持“冷静”!德聚低热阻导热硅脂N-Sil 8630/8650-2,出色化学性能,工作温度-50至200℃
导热硅脂是一种高导热性能的材料,通常由硅油和导热填料(如氧化铝、氮化硼等)混合而成。它具有良好的导热性、绝缘性和耐高温性,常用于填充电子元件与散热器之间的间隙,提高热量的传导效率。本文中德聚将为大家介绍旗下低热阻导热硅脂N-Sil 8630和N-Sil 8650-2。
产品 发布时间 : 2024-05-24
详解六种导热硅脂的涂抹方法
在电脑装机和维修过程中,给CPU涂抹或换上新的导热硅脂(导热膏)是一项很重要的流程,导热膏能够使CUP与散热器之间形成更好的导热界面,提高散热效率,如果没涂好甚至会出大问题。本文Ziitek详细介绍了六种导热硅脂的涂抹方法。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-27
导热相变片与导热硅胶片的区别
导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称,导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数,一般来说导热系数越高的导热界面材料,其导热性能就越佳,但也是不是意味着其导热效果会最好。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-30
【应用】国产单组分导热凝胶HTG-800助力平板电脑处理器散热,导热系数高达8W/m•K,无需固化
针对平板电脑处理器的散热需求,推荐国产鸿富诚的HTG-800单组分导热凝胶,具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,满足平板电脑空间比较小的应用要求,以及具有高导热系数8W/m•K,可以将热量迅速传导到外壳上。
应用方案 发布时间 : 2022-06-30
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论