【加工】宙讯微电子发布压电MEMS工艺平台，专注于压电MEMS领域新器件的研发和量产服务

时间： 2024-04-26 来源：宙讯科技

技术问答

据麦姆斯咨询报道，近日，南京宙讯微电子科技有限公司（以下简称“宙讯微电子”）正式对外发布压电MEMS工艺平台，平台专注于压电MEMS领域新器件的研发和量产服务。该压电MEMS平台立足微纳加工技术前沿及半导体器件产业发展趋势，积极布局先进微电子器件、声电器件、MEMS器件、RF前端器件等领域，以满足电子信息、物联网、小基站、北斗等技术发展对于微纳加工的需求，现已建成集先进工艺开发、器件工艺制备及定制化产品开发量产为一体的综合性平台，实现了新材料从微米到纳米级别的结构与器件的可控开发、加工与测试，可为客户提供个性化的工艺技术服务及器件解决方案。

一、研究方向与成就

宙讯微电子压电MEMS工艺平台拥有声电器件、MEMS器件、微型扬声器及微型声学传感器等领域领先的工艺研发能力。

本平台作为国内领先的射频声滤波器SAW/BAW研发量产平台，自2021年7月正式启动试运行以来，已累计为多家客户提供工艺开发或量产服务，累计开发产品50余款，出货量超2亿颗。本压电MEMS工艺平台已获得ISO 9001质量体系认证，确保交付的产品达到高的质量水准。同时，本平台拥有完善的客户知识产权信息保护体系，使客户的商业机密得到充分保护。

压电微机械超声换能器

压电式MEMS微镜

压电式MEMS扬声器

压电式能量收集器

压电驱动MEMS开关

二、先进的平台配置

平台依据工艺特点和功能需求，细分为光刻、薄膜沉积、薄膜刻蚀、CMP化学机械平坦、晶圆测试、晶圆植球、晶圆划片切割、芯片倒装、塑封、编带测试等多项关键部分。每个部分都拥有独立的加工功能，不仅促进了加工水平的深入发展，而且通过紧密的相互关联和支持，形成了一个贯通的压电MEMS工艺研发与加工的全链条平台。

平台设备选型满足6英寸全自动化晶圆量产需求，配备有全自动步进式曝光机、多种镀膜形式（电子束蒸发、掺钪AlN磁控溅射、化学气相沉积、薄膜修频系统）、多种刻蚀方法（金属ICP刻蚀、介质ICP刻蚀）以及多功能的表征设备，确保技术的先进性和产品的高质量。

三、技术服务与产学研合作

宙讯微电子压电MEMS工艺平台是全球为数不多的专注于研发MEMS器件开发和量产的公共平台，目前已为全球众多研究团队的项目实施提供微纳加工技术服务和器件级全流程工艺整合开发。我们与海内外多所高校、科研院所和高科技企业保持长期合作，积极推进产业技术服务，扩大与企业的产学研合作，利用平台的设备、技术和人才资源优势，助力孵化项目和产业化进程。

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选型指南 - 志丰电子 - 2021/4/27 PDF 英文下载

IAM-20685 Automotive 6-axis MotionTracking® MEMS Device for ADAS and Autonomous Driving Applications

型号- IAM-20685

数据手册 - TDK INVENSENSE - Revision: 1.1 - 11/03/2022 PDF 英文下载

芯百特微电子（无锡）有限公司简介

芯百特微电子是一家位于无锡的民营高科技企业，专注于高性能射频芯片的研发与制造。芯百特在行业内获得多项荣誉，拥有强大的技术团队和丰富的行业经验。自成立以来，已自主研发近50款芯片，并与多家顶级晶圆代工厂和封测厂家建立了合作关系。

原厂动态发布时间 : 2024-09-07

国内无线射频前端提供商宙讯科技授权世强硬创，代理零温漂TC-FBAR滤波器等

宙讯科技量产业界最小尺寸双工器，仅是市场上同类产品的1/3到1/4，实现了空间效率的最大化和成本的大幅降低。

签约新闻发布时间 : 2024-06-28

宙讯科技（QuantGrav）是一家高性能无线射频滤波器芯片供应商，成立于2019年12月，2022年荣获高新技术企业荣誉称号。公司主要从事4G/5G无线射频前端芯片，包括高性能声表面波滤波器和体声波滤波器的设计研发、生产和销售。公司坚持IDM模式，在南京拥有7000平米厂房，用于6英寸芯片的研发，拥有晶圆制造线和封装测试线。

声表面波滤波器声表面波双工器体声波滤波器体声波双工器射频声滤波器芯片晶片制造服务

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

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BAW Components BAW Filter Cellular / 5G / n77-300MHz Series type: QGBA3G45AASP1

型号- QGBA3G45AASP1

数据手册 - 宙讯科技 - Version: 1.0 - JANUARY 2024 PDF 英文下载

宙讯科技滤波器选型表

宙讯科技滤波器选型：多种频率范围（MHz）：1805-1880/1880-1920/2010-2025/2620-2690，Low Insert Loss(dB)：1-2.8，Max Input Power(dBm)：10-33，应用等级：消费电子/工业级。

产品型号	品类	频率范围（MHz）	尺寸	Low Insert Loss(dB)	应用等级	Max Input Power(dBm)	High Rejection(dB)
QGSA2G14AASP2	滤波器	2110-2170	1.1x0.9x0.5mm	1.7	消费电子	10	46@1920-1980MHz

选型表 - 宙讯科技立即选型

宙讯科技双工器选型表

宙讯科技双工器选型：Low Insert Loss(dB)：1.3-2.5，High Rejection(dB)：35-60，Max Input Power(dBm)：29-30，应用等级：消费电子/工业级。

产品型号	品类	频率范围（MHz）	尺寸	Low Insert Loss(dB)	应用等级	Max Input Power(dBm)	High Rejection(dB)	Tx_Rx Isolation(dB)
QGSA1G95BASP5	双工器	TX: 1920-1980 RX: 2110-2170	1.6x1.2x0.6mm	1.7/1.8	消费电子	30	35/49	53/58

选型表 - 宙讯科技立即选型

贝斯特虚拟增大后腔技术助力智能手机音频技术提升

01 从小米10系列谈对称式双扬声器2020年2月13日小米10系列发布会是一次值得被智能手机音频从业者们纪念的盛会。作为小米十年的“梦幻之作”，小米10 Pro的音频配置被小米音频工程师推上一个高峰：创新式应用对称式超线性双扬声器、N’Bass材料填充实现等效1.2cc超大音腔效果、极限7磁手机发声单元设计实现0.65mm业界最大音膜振幅——通过声学、工艺、材料的完美结合。

技术探讨发布时间 : 2024-05-14