导热垫片的硬度在应用中的影响
随着消费电子产品逐渐“占领”人们的生活，人们也离不开消费电子产品。而电子产品的设计思路越发往轻量化、小型化、功能化方向，所以解决散热问题成为了热设计工程师与产品设计师的重要任务。
以往的散热机制是机体在运行时，功耗类电子元件发热，通过散热器将热传导外面，以达至散热的效果。但是如果只通过散热器与电子元件接触散热的话，散热效果将会大大折扣，因为无论散热器与电子元件接触多么紧密，也因界面层有不平整的粗糙面做不到排除接触间空气，空气有较大热阻，所以这里就要用到导热界面材料，如导热垫片、导热膏、导热凝胶、导热相变材料等等。
图 1
近期接到客户的咨询电话时发现一个问题，就是很多客户都会在咨询导热垫片性能和用途后告知需要的导热系数和面积、厚度，但是它们往往会忽视硬度这个重要的参数。
硬度在导热垫片的众多参数中是极为重要的一项，硬度决定了导热垫片的多个参数，如韧性、压缩性。没有说硬度越高就越好，也没说硬度越低就越好，因为导热垫片的硬度越低，其压缩性越高，质地变得更柔软，可以适用于低压力的环境下充分地填充到缝隙之间，排除空气。而导热垫片的硬度越高，就质地变得更坚硬，压缩性变低，同样导热系数下，硬度低的导热效果要高于硬度高的。
但是不能代表导热垫片的硬度越低就越好，需要根据实际情况进行判断，如果导热垫片的硬度过低，那么导热垫片就十分地柔软，容易变型和不易操作。现在的电子元件做得越发地精致和小巧，如果导热垫片硬度过高，有可能会损坏精密电子元件和无法紧密地贴紧电子元件和散热器，所以导热垫片的硬度需要根据客户的产品进行调整。
导热垫片的参数需要根据客户产品散热设计进行调整，我们称为定制，随着时代的变化，一味的模仿或者仿制是无法适用社会发展，我司东莞市盛元新材料科技有限公司是一家集研发、生产与销售一体的新兴科技企业，成立于2008年，我司导热材料深受新老客户的喜欢与认同，如有需求，欢迎前来咨询。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自盛恩官网，原文标题为:导热垫片硬不硬，就看你要多硬，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
双组份导热凝胶与单组份导热凝胶的区别
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。
导热相变材料怎么样：革新电子设备散热技术
导热相变材料，也称为相变导热膏，是一种革命性的散热解决方案，它利用先进的聚合物技术和高性能的有机高分子材料精制而成。这种材料在散热器与高热功率电子器件之间的热传递应用中显示出卓越的效能。那么，导热相变材料怎么样？本文详细探讨这一问题。
导热相变片与导热硅胶片的区别
导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称，导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数，一般来说导热系数越高的导热界面材料，其导热性能就越佳，但也是不是意味着其导热效果会最好。
景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
深耕消费/汽车行业15年！导热材料厂商盛恩授权世强硬创代理
盛恩（SHEEN）将借助世强硬创平台为用户提供盛恩（SHEEN）导热硅胶垫片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏硅脂、导热胶粘接剂、导热相变片、导热灌封硅胶、导热双面胶带等全线产品。
针对芯片和电磁模块热量产生，导热垫片辅助越来越重要
5G设备和高性能设备在提供更快的数据传输速度、更强大的处理能力的同时，也带来了更高的热量产生。为了应对这一挑战，导热垫片作为一种有效的散热材料，正在这些设备中发挥着越来越重要的作用。
30W高导热碳纤维导热垫片，导热系数最高可达30W/MK
碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片，作用于功率器件与散热器之间，通过填充两者之间的缝隙，排除空气，使发热源的热量能够快速地传导至散热器，从而保证机体的使用寿命和性能。由于该产品使用碳纤维为原材料，所以其导热系数可以超过铜，导热系数可以达到15W以上，同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。
SP导热相变片，导热系数在1.8-3.0W/MK，通过1000小时可靠性测试
导热材料是一种专门解决热传导问题的新型材料，其作用在发热源与散热器间，改善两者间热传导效率，提高散热效果，保证设备能够有效地运行。导热材料有很多种，如导热硅胶片、无线导热垫片、导热相变片、导热矽胶布、导热硅脂、导热凝胶、碳纤维导热垫片、导热相变材料，每种导热材料都其独特的卖点，根据产品要求进行选择。
浅析导热垫片的工作原理及其在5G高性能设备中的散热应用
采用导热垫片对芯片和电磁模块进行封装，不仅能够实现有效的散热，还能起到缓冲、减震的作用，提高设备的使用寿命。此外，导热垫片还能防止空气作为热的不良导体阻碍热量传递，进一步提升了散热效率。对于高性能设备而言，散热效率直接影响设备的性能和稳定性。导热垫片凭借其优越的导热性能和柔韧性，能够很好地适应高性能设备复杂的散热需求。
导热硅胶垫片与导热绝缘材料有什么区别？
许多电气设备或与其有关的设备等制造业都有一个规定的使用电压，只要绝缘体的绝缘强度不低于该设备的规定使用电压下，就能避免事故发生。普通导热硅胶垫片无法做到较高绝缘强度，所以导热绝缘材料能够保证设备长时间工作过程安全可靠地运行。
革新AI散热技术：高性能导热相变材料的应用
随着人工智能(AI)技术的快速发展，高性能计算设备已成为推动科技进步的重要力量。然而，处理能力的显著提升也带来了严峻的热管理挑战，这直接影响到AI设备的性能和稳定性。为了解决这一问题，高性能导热相变材料（PCM）应运而生，为AI设备提供了一种有效的散热解决方案。本文盛恩来为大家介绍高性能导热相变材料在AI散热中的应用，希望对各位工程师朋友有所帮助。
导热膏：电子设备的散热守护神
在当今信息化迅速发展的时代，电子设备的稳定性与性能显得尤为重要。设备中的CPU、GPU等核心组件在处理高负荷任务时会产生大量热量，这些热量如果不及时有效地散发，可能导致设备性能降低乃至损坏。在这种情况下，导热膏便扮演了至关重要的角色，成为电子设备中不可或缺的散热辅助材料。本文中盛恩来给大家介绍导热膏对电子设备散热的作用，希望对各位工程师有所帮助。
导热相变材料在高性能电子设备的应用
导热相变材料是一种热量增强聚合物的导热材料，其特点在于到达规定温度后会相变化，简单来说是，在室温时为固体，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性，能够依据客户需求裁剪任意尺寸，贴附于散热器和功耗元件之间，填充热源与散热器间的空隙，排除空隙间的空气，极大限度地降低热阻，提高导热效率。
导热相变材料：电子设备高效散热的新篇章
在今日科技高速发展的背景下，散热技术已成为电子设备高性能运行的核心支撑。随着电子元件功能的不断强化和使用频率的增加，传统散热解决方案已逐渐难以满足高集成度、高功耗电子设备的需求。这一挑战促使了一种创新材料——导热相变材料的出现，它以其卓越的性能，正在为电子设备散热技术带来革命性的进步。本文中盛恩来给大家介绍导热相变材料在电子设备高效散热的应用，希望对各位工程师有所帮助。
影响导热相变材料散热效果的关键因素
在现代技术应用中，导热相变材料（PCM）作为一种效率高且响应快的散热解决方案，正越来越多地被应用于各种高热负载设备中，特别是在电子设备和能源存储系统中。理解影响这些材料散热性能的因素对于确保设备运行效率和安全至关重要。以下详述了几个关键的性能指标，它们共同定义了导热相变材料的散热效果。
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论