十年争议：谁是集成电路的发明人？

时间： 2024-05-21 来源：地芯科技公众号

代理服务

技术支持

批量订货

1958年，杰克·基尔比构想并造出了第一块集成电路，该电路的晶体管和其他组件集成在一块锗片上，用同一块材料就地制造再相互连接。这一全新思路极大降低了当时大量组件手工焊接的成本和难度。1959年2月，德州仪器便为该发明申请了专利，42年后的2000年，基尔比因此专利发明被授予了诺贝尔物理学奖。

然而就在同年，罗伯特·诺伊斯所在的仙童半导体也基于不同制造工序的集成电路申请了专利，并推进了集成电路工业生产的实用性。

杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯彼此独立地表明，晶体管、电阻器和电容器可以组合在一块半导体材料板上。主要区别在于，基尔比提出和发明了锗基底扩散工艺的集成电路，诺伊斯发明了硅基底平面工艺的集成电路。由此，基尔比所属的德州仪器和诺伊斯所属的仙童半导体展开了长达十年的专利战。直到1966年，两家公司通过交叉许可协议达成和解，基尔比和诺伊斯分别被誉为“第一块集成电路的发明者”和“适合于工业生产的集成电路理论创始人”。1969年，美国联邦法院从法律上判定，二者申请的集成电路专利师并行独立发明。

从专利纷争的开始，基尔比就意识到了专利产权的重要性，于是立刻围绕相关组件的排列安装、制造生产的过程和方法展开了系列布局。1960年专利申请数量达到峰值24件，单日申请数量最多为8件；1976年专利申请数量达到次高峰18件，单日申请数量最多为7件。随着集成电路的应用推广，杰克·基尔比的发明足迹也拓广至军用计算机、电子手持计算器、热敏打印机、太阳能转换器等产品。

正如基尔比所说，集成电路是通过寻找新的应用领域而发展起来的，互联网应用的迅猛发展也对集成电路提出了更高要求。地芯科技正是处在集成电路这样密切关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。无论在哪个研究领域，无论距离远近，都有一批人在思考相同的研究问题。唯有尽早布局，方能抢占先机。

2024年4月26日是第24个世界知识产权日，主题为：立足创新创造，构建共同未来。地芯科技将始终贯彻“知识产权的保护就是保护创新”的理念，继续集中力量，长远布局；加强自主研发及知识产权成果的持续转变；拓展新兴市场，为更多行业客户提供高质量产品和服务。

杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于浙江杭州，并在上海及深圳设有分部。公司专注模拟和射频集成电路研发，具有完备的研发与量产能力。经过近5年的发展，已经形成了物联网射频前端、射频收发机和模拟信号链三大产品线，产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。作为国家高新技术企业，地芯科技致力于成为全球领先的5G、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者和提供者。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由ll转载自地芯科技公众号，原文标题为:十年争议:谁是集成电路的发明人？，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

无线通信 | 聊一聊Wi-Fi：高速连接下的射频“芯”机遇与挑战（下）

我们将从不同领域的应用角度出发，进一步剖析Wi-Fi射频前端芯片的挑战、难点以及未来发展机遇，以期对Wi-Fi技术有更全面、深入的理解。

2024-10-18 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

射频前端芯片的创新与突破：性能、成本与功耗的平衡之道

在无线通信技术中，射频前端芯片发挥着至关重要的作用。这种芯片负责处理无线通信设备中的射频信号，是连接数字电路与无线通信网络的关键桥梁。随着无线通信技术的飞速发展，射频前端芯片的技术水平和市场需求也在不断提升。

2024-05-31 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

射频前端放大芯片：高性能无线通信的保障

在无线通信系统中，射频前端放大芯片扮演着至关重要的角色。作为信号传输链路中的关键组件，射频前端放大芯片负责将微弱的射频信号进行放大，以确保信号在传输过程中的质量和稳定性。这种芯片的性能直接影响到通信设备的接收灵敏度和传输距离，是无线通信系统中不可或缺的一部分。

2024-05-31 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

圣邦微电子（北京）股份有限公司专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，为工业、汽车、通信、消费类和医疗市场的广泛应用提供创新解决方案，是A股上市首家专注于模拟芯片领域的半导体企业，也是2008年至今唯一连续获评“十大中国IC设计公司”的企业。

运算放大器比较器仪表放大器电流检测放大器音频功率放大器视频缓冲器线性驱动器温度传感器 ADC DAC 电平转换逻辑器件电压基准源模拟开关射频开关静电保护 LDO DC/DC升压 DC/DC降压 DC/DC升降压背光驱动监控芯片看门狗过压保护负载开关电池管理芯片电池保护马达驱动电机驱动 MOS驱动高边驱动低边驱动 MOSFET 氮化镓驱动车规基准源车规低噪声运算车规高速运算车规高精度运放车规电流检测放大器车规比较器车规电平转换车规监控电路车规看门狗车规逻辑器件车规ADC 车规DC/DC 车规LDO 车规门驱动车规高边驱动车规低边驱动 TEC控制器 APD偏置升压芯片 EML驱动负压电荷泵硅光控制器AFE 集成电感电源芯片

代理服务线上商城技术资料

南京微盟电子有限公司（MicrOne）创建于1999年，是一家专业从事模拟集成电路芯片产品研究、开发及销售的高新技术企业。我们的产品目前已广泛应用于信息家电、无线通信、数字通讯和网络技术等多重领域。微盟电子作为中国电子（CEC）旗下的主要IC设计企业，通过了国家首批“集成电路设计企业”认证，并先后获得省、市级“高新技术企业”认定。

AC-DC主控IC LDO DC-DC芯片 AC/DC配套转换芯片运算放大器比较器 LED驱动数模混合IC 限流开关

代理服务线上商城技术资料

基于地芯科技风行GC080x系列射频收发机的宽带应用案例浅谈

比较常见的无人机方案，图传和飞控的射频收发链路是分开的。无人机上的图传模块只负责发射信号，手持设备上的图传模块只负责接收信号，而飞控信号的传输则是另外一套系统。针对当前无人机日趋小型化的需求，本文将以地芯科技风行GC080x系列射频收发机为例，介绍射频收发机在无人机宽带无线高清图像传输中的应用。

2024-12-02 - 设计经验代理服务技术支持批量订货

地芯科技对照表

描述- 地芯科技射频收发机系列包括多种型号，覆盖不同频率和带宽，支持2T2R和1TIR配置，接口类型为LVDS/CMOS。产品兼容AD9361、ECR8661等。射频前端产品包括不同频率的TREM、RXFEM、TXFEM模块，兼容RFX2401C、SKY66403等。模拟信号链产品涵盖多种架构和通道，支持不同采样率和分辨率，兼容LTC2174、AD7683等。

型号- AD7689,LTC2245,GC0609,LTC2246,GC0804,LTC2247,GC0805,LTC2248,GC0802,GC0803,SKY66110,GC0801,GC0643,GC1103,GC1102,GAD2255,GC1101,GAD2254,HS8292,GAD7980,GAD2175,GAD2174,SKY85717,AD7699,ADS8323,GAD2228,RFX2401C,ECR8661,GC0631,ECR8663,GAD2267,ECR8664,ECR8665,SKY66423,GAD2264,ECR8668,GC1131,GAD2268,AD9364,AD9363,LTC2228,GAD8323,AD9361,GAD2263,AD7980,AD9365,HS8269,LTC2263,LTC2264,LTC2267,LTC2268,GC0802L,GC0669,GC1117,GC0802H,GC1125,GC1123,GC0672,GAD7689,GAD7683,GAD7283,GAD7483,LTC2175,RF3518,LTC2254,LTC2255,RF3515,OC9743,SKY66121,URPM6331,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GC1106,GC1105,LTC2174,GAD2245,SKY66403,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GAD2247,GAD2246,GAD8223,LTC2249,GAD8423,AD7683

2023/8/23 - 地芯科技 - 对照表代理服务技术支持批量订货

芯佰特（CHIPBETTER）无线通讯用射频前端芯片选型指南

目录- 公司简介 Wi-Fi FEM 前端模组 Wi-Fi Switch 射频开关 Wireless Connectivity 无线终端连接 5G Small Cell RFFE Product 5G 小基站射频前端产品 UWB RFFE Product 超宽带射频前端产品 IoT Product 物联网产品 Customized Product 定制化产品 Automotive C-V2X FEM 车联网前端模块

型号- CBS8122,CBG9326,CBG9327,CB5309,CB5747,CB5746,CB1002,CB5326,CB5743,CB2411,CB1010,CB5333,CB6317,CB5310,CB6318,CB5331,CBG9092,CBS8348,CBS8112,CB7263,CB5717,CB2401,CB5712,CB2402,CB5337,CB5755,CB6426,CB5784,CB6328,CB5100,CB5780

2023/2/13 - 芯佰特 - 选型指南代理服务技术支持批量订货

喜报 | 康希通信KCT8103L射频前端集成电路荣获第九届中国IoT创新奖IoT年度产品奖

康希通信KCT8103L射频前端集成电路荣获“IoT年度创新产品奖”。专为860M~930MHz ISM频段设计，集成PA、LNA和SPDT，支持多种LP-WAN协议，已在智能水表、电表、智慧城市等领域广泛应用。

2024-10-23 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

地芯科技（GEO-CHIP）射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南

目录- 公司介绍三大产品线概述射频收发机芯片产品线射频前端芯片产品线模拟信号链产品线

型号- GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423

2023/9/20 - 地芯科技 - 选型指南代理服务技术支持批量订货