芯科携FG2x Sub-GHz SoC系列亮相IOTE物联网展，演示最新无线技术并强化生态支持

时间： 2024-04-26 来源：SiliconLabs公众号

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SILICON LABS（亦称“芯科科技”）参加4月24-26日在上海世博展览馆举办的IOTE物联网展，并将分别在Thread Group和Wi-SUN联盟的联合展示区中设置展位，以实际演示领先的Matter over Thread开发技术和平台解决方案，以及我们通过Wi-SUN FAN 1.1认证的FG2x Sub-GHz SoC系列产品。欢迎感兴趣的朋友们到访位于3C17展位的Thread Group联合展示区，以及3C126展位的Wi-SUN联盟联合展示区，不见不散！

芯科科技在Thread Group联合展示区（3C17）
MG2x 多协议SoC专为满足Matter over Thread开发

新一代近场通信技术Thread正在中国智能家居、智能建筑领域飞速发展，随着Matter生态的兴起，越来越多的中国企业加入到Matter over Thread产品的研发当中，今年第二季度Thread Group也即将发布Thread 1.4版本。

芯科科技是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者，并且是Thread Group重要创始成员之一，对于Thread标准的市场推广和技术支持皆有丰富的经验。芯科科技集成化的硬件和软件平台、开发工具、生态系统和强大的支持能力，使芯科科技成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。

作为物联网及Matter解决方案领导提供商，芯科科技也积极支持中国开发者基于EFR32xG2x系列无线多模SoC进行物联网产品的开发，特别是EFR32MG24系列芯片，支持低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Matter等协议的开发，并且独有的Secure Vault物联网安全技术，充分保障物联网产品的安全性能，得到业内领先及生态企业的认可并批量生产。

芯科科技提供的集成化开发环境Simplicity Studio v5以及通过预认证的Matter GSDK，简化了Matter设备的开发，并保证了产品将符合Matter标准，加速开发者的产品快速进入市场，并和全球众多支持Matter的物联网生态无缝工作。

芯科科技在Wi-SUN联合展示区(3C126)
低功耗FG25/FG28 SoC扩展Wi-SUN连接覆盖范围

芯科科技一直专注于为工业和商业应用开发低功耗、长距离、广覆盖的无线解决方案，我们在引领Wi-SUN标准的发展方面有着悠久的历史，并提供符合Wi-SUN FAN 1.1认证、支持OFDM和FSK调变技术的EFR32FG2x系列SoC和模块，以及相关的软件开发工具与参考设计。丰富的产品组合包括FG25系列和新的FG28 Sub-GHz加低功耗蓝牙（Bluetooth LE）双频SoC，专为边缘的远程网络如Wi-SUN和其他专有协议而打造。

FG25是用于智能电表、照明、城市和楼宇自动化的长距离Sub-GHz无线连接的理想解决方案。该产品纳入多速率OFDM、FSK和O-OPSK调制方案，可实现高达3.6Mbps的数据速率，同时保持对2.4GHz干扰的抗扰性。其较大的内存占用和增加的IO数量可实现设计整合。

FG28是业界首款集成AI/ML硬件加速器的Sub-GHz SoC，可以作为智慧城市中采用电池供电的终端节点，例如垃圾箱上的追踪器，帮助定位垃圾箱并检查最后一次清空的时间，或者应用在占地数英亩的商业农场的灌溉系统中，或者在广阔的牧场上作为牲畜追踪器和健康监测器。其内置的蓝牙连接不仅支持将设备轻松地部署到网络上，而且还支持操作人员在本地连接到设备以进行诊断、数据下载等操作。

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产品型号	品类	Protocol Stack	Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)	Flash(kB)	RAM(kB)	GPIO(个数)	Operating Temperature(℃)	Storage Temperature(℃)	Pin Count	AVDD Supply Voltage(V)
EFR32MG12P433F1024GL125-C	Gecko Multi-Protocol Wireless SoC	Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN	2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm	1024kB	256kB	65	-40℃~85℃	-50℃~150℃	BGA125	1.8V~3.8V

选型表 - SILICON LABS 立即选型

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